公开(公告)号：CN118057581A

公开(公告)日：2024-05-21

申请号：CN202311424761.5

申请日：2023-10-30

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 张耀明 ,  郑文瀚 ,  苏兆章 ,  郭素萦 ,  李明

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/683

Abstract: 当在衬底上定位半导体管芯时，使用具有突起部的键合工具的管芯保持表面来拾取和承载该管芯。键合工具的突起部被配置成可在管芯保持表面内的缩回位置和从管芯保持表面突出的伸出位置之间移动。当突起部位于伸出位置时且当键合工具承载该管芯时，该管芯弯曲。之后，移动键合工具以将该管芯压平在衬底上，同时衬底推动突起部从伸出位置向缩回位置缩回。

公开(公告)号：CN109599409B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN201811092606.7

申请日：2018-09-19

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 张耀明 ,  李明 ,  马泽涛 ,  杨启明

IPC: H01L27/15 ,  H01L21/67

Abstract: 一种用于将发光元件矩阵接合到基板上的方法包括在以矩阵布置在基板的接合焊盘上形成导电材料。另外，所述方法还包括拾取多个发光元件并以所述矩阵布置将其放置到临时载体上。然后，利用接合头保持住包含多个发光元件的临时载体，并且通过接合头移动临时载体以在多个发光元件上的电极与基板上的导电材料之间建立接触。当在利用接合头对导电材料施加压缩力的同时对发光元件施加热量时，在发光元件与基板之间形成导电接头。

公开(公告)号：CN115223912A

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202210314453.6

申请日：2022-03-28

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 万艺达 ,  张耀明 ,  齐军 ,  李智勇

IPC: H01L21/683

Abstract: 当从胶带拾取芯片时，拾取臂的夹头定位在芯片上方一定距离处，芯片安装在胶带的第一表面上。接下来，在胶带的与第一表面相对的第二表面上产生气流吹动胶带，以将芯片移向夹头的芯片保持表面。此后，在胶带从芯片分离时，芯片保留在夹头的芯片保持表面上。

公开(公告)号：CN109599409A

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201811092606.7

申请日：2018-09-19

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 张耀明 ,  李明 ,  马泽涛 ,  杨启明

IPC: H01L27/15 ,  H01L21/67

Abstract: 一种用于将发光元件矩阵接合到基板上的方法包括在以矩阵布置在基板的接合焊盘上形成导电材料。另外，所述方法还包括拾取多个发光元件并以所述矩阵布置将其放置到临时载体上。然后，利用接合头保持住包含多个发光元件的临时载体，并且通过接合头移动临时载体以在多个发光元件上的电极与基板上的导电材料之间建立接触。当在利用接合头对导电材料施加压缩力的同时对发光元件施加热量时，在发光元件与基板之间形成导电接头。

公开(公告)号：CN103377958B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201310115912.9

申请日：2013-04-03

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 张耀明 ,  卢灿然 ,  李明 ,  麦易康 ,  林嘉燊

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75263 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/78252 ,  H01L2224/78253 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种热压缩键合，准备晶粒进行热压缩键合，首先将晶粒上的电气触点和衬底上的键合盘对齐定位，该晶粒将被安装至该衬底上；在对齐定位晶粒之后，使用键合工具将晶粒上的电气触点抵靠于衬底上的键合盘固定；通过提供热量至晶粒的局部以将晶粒的局部处的温度提升至电气触点所包含的焊料的熔点之上以致于熔融设置在晶粒所述局部的电气触点的至少部分焊料的方式，将晶粒部分键合至衬底上；其后将整个晶粒热压缩，和加热至电气触点的焊料的熔点之上，以便于位于晶粒所述局部之外的电气触点的焊料也被熔融而将晶粒键合至衬底上。

公开(公告)号：CN103377958A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310115912.9

申请日：2013-04-03

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 张耀明 ,  卢灿然 ,  李明 ,  麦易康 ,  林嘉燊

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75263 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/78252 ,  H01L2224/78253 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种热压缩键合，准备晶粒进行热压缩键合，首先将晶粒上的电气触点和衬底上的键合盘对齐定位，该晶粒将被安装至该衬底上；在对齐定位晶粒之后，使用键合工具将晶粒上的电气触点抵靠于衬底上的键合盘固定；通过提供热量至晶粒的局部以将晶粒的局部处的温度提升至电气触点所包含的焊料的熔点之上以致于熔融设置在晶粒所述局部的电气触点的至少部分焊料的方式，将晶粒部分键合至衬底上；其后将整个晶粒热压缩，和加热至电气触点的焊料的熔点之上，以便于位于晶粒所述局部之外的电气触点的焊料也被熔融而将晶粒键合至衬底上。