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发明公开
通过空气顶出从胶带分离芯片审中-实审

公开(公告)号：CN115223912A

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202210314453.6

申请日：2022-03-28

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 万艺达 , 张耀明 , 齐军 , 李智勇

IPC: H01L21/683

Abstract: 当从胶带拾取芯片时，拾取臂的夹头定位在芯片上方一定距离处，芯片安装在胶带的第一表面上。接下来，在胶带的与第一表面相对的第二表面上产生气流吹动胶带，以将芯片移向夹头的芯片保持表面。此后，在胶带从芯片分离时，芯片保留在夹头的芯片保持表面上。

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