公开(公告)号：CN102800613B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201210161945.2

申请日：2012-05-23

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 林钜淦 ,  邓谚羲 ,  张伟源 ,  林永坚

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  Y10T29/515 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

Abstract: 本发明公开了一种用于在半导体封装制造过程中将半导体元件212传送至衬底206a、206b、500a、500b、500c上的装置200，该装置200包含有：平台216，以及多个安装在平台216上的传送模块202a、202b，该多个传送模块202a、202b中的每个均包含有：支撑设备204a、204b，用于支撑衬底206a、206b、500a、500b、500c；和传送设备208a、208b，用于将半导体元件212传送至衬底206a、206b、500a、500b、500c上；其中，该支撑设备204a、204b的高度被相互地拉平，以在该多个传送模块202a、202b之间传输衬底206a、206b、500a、500b、500c。

公开(公告)号：CN104157594B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201410199562.3

申请日：2014-05-13

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 林钜淦 ,  邓谚羲 ,  林永辉

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/758

Abstract: 本发明公开了一种键合装置，该键合装置包含有：i）支撑设备，其用于支撑成批的电子器件；ii）弹出设备，用于从成批的电子器件处弹出电子器件；iii）多个转移设备，每个转移设备用于转移衬底以在衬底上键合电子器件；以及iv）多个传送设备，每个传送设备具有旋转传送臂，一旦电子器件被弹出设备在一个或多个拾取位置从成批的电子器件处弹出，那么该旋转传送臂被操作来在一个或多个拾取位置从成批的电子器件处传送电子器件至各自的衬底之一上，以在那里进行键合。本发明还公开了一种键合电子器件至衬底上的方法。

公开(公告)号：CN103855060B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201310652195.3

申请日：2013-12-05

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 林钜淦 ,  邓谚羲 ,  陈文岭 ,  冯顺明

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68

CPC classification number: G01B11/14 ,  G01B11/002 ,  G01B2210/52 ,  H01L21/681

Abstract: 本发明公开了一种用于定位载体对象上多个放置位置的光学装置，该光学装置包含有：i）成像设备，其具有多个成像传感器，每个成像传感器被操作来捕获载体对象上的选定行的放置位置的局部图像，多个成像传感器确定联合的视场，该联合的视场包括所有的选定行的放置位置；ii）定位设备，其和成像设备相耦接，该定位设备被操作来相对于载体对象上的后续行的放置位置定位成像设备；以及iii）处理器，其连接至成像设备，该处理器被配置来接收由多个成像传感器所捕获的图像进行图像处理，以便于识别放置位置的确定位置，该放置位置包含在选定行的放置位置中。本发明还公开了一种定位载体对象上多个放置位置的方法。

公开(公告)号：CN103855060A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310652195.3

申请日：2013-12-05

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 林钜淦 ,  邓谚羲 ,  陈文岭 ,  冯顺明

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68

CPC classification number: G01B11/14 ,  G01B11/002 ,  G01B2210/52 ,  H01L21/681

Abstract: 本发明公开了一种用于定位载体对象上多个放置位置的光学装置，该光学装置包含有：i）成像设备，其具有多个成像传感器，每个成像传感器被操作来捕获载体对象上的选定行的放置位置的局部图像，多个成像传感器确定联合的视场，该联合的视场包括所有的选定行的放置位置；ii）定位设备，其和成像设备相耦接，该定位设备被操作来相对于载体对象上的后续行的放置位置定位成像设备；以及iii）处理器，其连接至成像设备，该处理器被配置来接收由多个成像传感器所捕获的图像进行图像处理，以便于识别放置位置的确定位置，该放置位置包含在选定行的放置位置中。本发明还公开了一种定位载体对象上多个放置位置的方法。

公开(公告)号：CN104157594A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201410199562.3

申请日：2014-05-13

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 林钜淦 ,  邓谚羲 ,  林永辉

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/758

Abstract: 本发明公开了一种键合装置，该键合装置包含有：i）支撑设备，其用于支撑成批的电子器件；ii）弹出设备，用于从成批的电子器件处弹出电子器件；iii）多个转移设备，每个转移设备用于转移衬底以在衬底上键合电子器件；以及iv）多个传送设备，每个传送设备具有旋转传送臂，一旦电子器件被弹出设备在一个或多个拾取位置从成批的电子器件处弹出，那么该旋转传送臂被操作来在一个或多个拾取位置从成批的电子器件处传送电子器件至各自的衬底之一上，以在那里进行键合。本发明还公开了一种键合电子器件至衬底上的方法。

公开(公告)号：CN102800613A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210161945.2

申请日：2012-05-23

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 林钜淦 ,  邓谚羲 ,  张伟源 ,  林永坚

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  Y10T29/515 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

Abstract: 本发明公开了一种用于在半导体封装制造过程中将半导体元件212传送至衬底206a、206b、500a、500b、500c上的装置200，该装置200包含有：平台216，以及多个安装在平台216上的传送模块202a、202b，该多个传送模块202a、202b中的每个均包含有：支撑设备204a、204b，用于支撑衬底206a、206b、500a、500b、500c；和传送设备208a、208b，用于将半导体元件212传送至衬底206a、206b、500a、500b、500c上；其中，该支撑设备204a、204b的高度被相互地拉平，以在该多个传送模块202a、202b之间传输衬底206a、206b、500a、500b、500c。