公开(公告)号：CN102800613A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210161945.2

申请日：2012-05-23

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 林钜淦 ,  邓谚羲 ,  张伟源 ,  林永坚

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  Y10T29/515 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

Abstract: 本发明公开了一种用于在半导体封装制造过程中将半导体元件212传送至衬底206a、206b、500a、500b、500c上的装置200，该装置200包含有：平台216，以及多个安装在平台216上的传送模块202a、202b，该多个传送模块202a、202b中的每个均包含有：支撑设备204a、204b，用于支撑衬底206a、206b、500a、500b、500c；和传送设备208a、208b，用于将半导体元件212传送至衬底206a、206b、500a、500b、500c上；其中，该支撑设备204a、204b的高度被相互地拉平，以在该多个传送模块202a、202b之间传输衬底206a、206b、500a、500b、500c。

公开(公告)号：CN102800613B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201210161945.2

申请日：2012-05-23

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 林钜淦 ,  邓谚羲 ,  张伟源 ,  林永坚

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  Y10T29/515 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

Abstract: 本发明公开了一种用于在半导体封装制造过程中将半导体元件212传送至衬底206a、206b、500a、500b、500c上的装置200，该装置200包含有：平台216，以及多个安装在平台216上的传送模块202a、202b，该多个传送模块202a、202b中的每个均包含有：支撑设备204a、204b，用于支撑衬底206a、206b、500a、500b、500c；和传送设备208a、208b，用于将半导体元件212传送至衬底206a、206b、500a、500b、500c上；其中，该支撑设备204a、204b的高度被相互地拉平，以在该多个传送模块202a、202b之间传输衬底206a、206b、500a、500b、500c。