Invention Publication
CN107768263A 一款可防焊针碰撞的热压板模具设计
无效 - 撤回
- Patent Title: 一款可防焊针碰撞的热压板模具设计
- Patent Title (English): Hot platen die design capable of resisting collision between welding pins
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Application No.: CN201710999614.9Application Date: 2017-10-24
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Publication No.: CN107768263APublication Date: 2018-03-06
- Inventor: 彭林源
- Applicant: 南京矽邦半导体有限公司
- Applicant Address: 江苏省南京市浦口区经济开发区步月路29号
- Assignee: 南京矽邦半导体有限公司
- Current Assignee: 南京矽邦半导体有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省南京市浦口区经济开发区步月路29号
- Main IPC: H01L21/603
- IPC: H01L21/603

Abstract:
一款可防焊针碰撞的热压板模具设计,包括:在楔形开口面加一直角型台阶,在不改变开口宽度基础上,加大背向焊接方向的空间距离,使焊针与压板之间有一定的空间,不至于碰断焊针,用于芯片与芯片之间的长线弧焊接。其焊接过程中,方向为从左芯片焊接到右芯片(或从右向左)。当线弧长度过长时,因直角形开槽加大压板壁与芯片焊盘之间的距离(同时压板前端位置不变),有效预防焊针与压板的碰撞。本发明能够解决超过常规长线弧设计的芯片封装焊线过程中,焊针碰撞压板壁断裂的异常问题。
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