固体摄像装置的制造方法及固体摄像装置

    公开(公告)号:CN104364906B

    公开(公告)日:2018-03-20

    申请号:CN201380031682.6

    申请日:2013-02-21

    Abstract: 本发明提供一种可容易地进行制造的固体摄像装置的制造方法。固体摄像装置(1)的制造方法包括:第1工序,其准备摄像元件(10),该摄像元件(10)包含入射能量线的主面(S1)、与主面(S1)相对且配置有电极(14)的主面(S2)、及对入射的能量线进行光电转换而产生信号电荷的光电转换部(11);第2工序,其准备支撑基板(20),该支撑基板(20)设置有沿厚度方向延伸的至少一个贯通孔(23)且具有相互相对的主面(S3、S4);第3工序,其以主面(S2、S3)相对且一个电极(14)自一个贯通孔(23)露出的方式对摄像元件(10)与支撑基板(20)进行定位,并接合摄像元件(10)与支撑基板(20);及第4工序,其在第3工序之后将导电构件(30)埋入至贯通孔(23)内。

    固体摄像装置的制造方法及固体摄像装置

    公开(公告)号:CN104364906A

    公开(公告)日:2015-02-18

    申请号:CN201380031682.6

    申请日:2013-02-21

    Abstract: 本发明提供一种可容易地进行制造的固体摄像装置的制造方法。固体摄像装置(1)的制造方法包括:第1工序,其准备摄像元件(10),该摄像元件(10)包含入射能量线的主面(S1)、与主面(S1)相对且配置有电极(14)的主面(S2)、及对入射的能量线进行光电转换而产生信号电荷的光电转换部(11);第2工序,其准备支撑基板(20),该支撑基板(20)设置有沿厚度方向延伸的至少一个贯通孔(23)且具有相互相对的主面(S3、S4);第3工序,其以主面(S2、S3)相对且一个电极(14)自一个贯通孔(23)露出的方式对摄像元件(10)与支撑基板(20)进行定位,并接合摄像元件(10)与支撑基板(20);及第4工序,其在第3工序之后将导电构件(30)埋入至贯通孔(23)内。

    固体摄像装置的制造方法及固体摄像装置

    公开(公告)号:CN104396016A

    公开(公告)日:2015-03-04

    申请号:CN201380031690.0

    申请日:2013-02-21

    Abstract: 本发明提供一种可容易地制造且作为制品具有优异的可靠性的固体摄像装置的制造方法。固体摄像装置的制造方法(1A)的制造方法包括:第1工序,其准备摄像元件(10),该摄像元件(10)包含入射能量线的主面(S1)、与主面(S1)相对且配置有电极(14)的主面(S2)、及对入射的能量线进行光电转换而产生信号电荷的光电转换部(11);第2工序,其准备支撑基板(20),该支撑基板(20)设置有沿厚度方向延伸的贯通孔(23)且具有相互相对的主面(S3、S4);第3工序,其以主面(S2)与主面(S3)相对且电极(14)自贯通孔(23)露出的方式对摄像元件(10)与支撑基板(20)进行定位并接合摄像元件(10)与支撑基板(20);及第4工序,其在第3工序之后将具有导电性的球状构件(30)配置于贯通孔(23)内并使其与电极(14)电连接。

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