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公开(公告)号：CN102272921A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200980151786.4
申请日：2009-12-18
申请人： 罗伯特·博世有限公司 , 西门子公司
IPC分类号： H01L23/373
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/049 , H01L23/24 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/03505 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/05639 , H01L2224/271 , H01L2224/27505 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29298 , H01L2224/30181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01063 , H01L2924/01082 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K2203/1131 , Y10T29/49002 , Y10T428/249953 , H01L2924/0105 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及包括第一接合伙伴（2）和至少一个第二接合伙伴（3）的电和电子复合元件（1）。根据本发明规定，在第一和第二接合伙伴（2，3）之间接纳开放多孔的烧结成型件（6，7），所述烧结成型件（6，7）借助烧结膏通过烧结与第一和第二接合伙伴（2，3）烧结。本发明还涉及一种制造方法。
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公开(公告)号：CN111095539A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880060958.6
申请日：2018-08-20
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/473
摘要： 本发明涉及一种用于冷却构件、特别是功率电子构件的冷却体分段，其带有第一分段面和第二分段面，其中，第一分段面和第二分段面这样彼此取向，使得在多个冷却体分段同心布置时，冷却体分段的所有的分段面彼此邻接。
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公开(公告)号：CN102281973A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201080004470.5
申请日：2010-01-04
申请人： 罗伯特·博世有限公司
CPC分类号： B22F1/0014 , B22F1/0003 , B22F1/007 , B22F2998/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29384 , H01L2224/29387 , H01L2224/294 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/33181 , H01L2224/83138 , H01L2224/83203 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/10338 , H01L2924/12043 , H01L2924/15787 , Y10T428/25 , B22F1/0062 , B22F1/025 , H01L2224/73204 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/05032 , H01L2924/053 , H01L2924/01015 , H01L2924/00012 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
摘要： 本发明涉及一种烧结材料，其具有金属的、设置了有机涂层的结构颗粒。按本发明规定，设置了非有机涂敷的、金属的和/或陶瓷的、在烧结过程中不会放出气体的辅助颗粒（7）。此外，本发明还涉及一种烧结结合体（1）以及一种制造烧结结合体（1）的方法。
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公开(公告)号：CN102237486B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201110112660.5
申请日：2011-05-03
申请人： 罗伯特·博世有限公司
CPC分类号： H01L35/32
摘要： 本发明涉及热电模块，尤其是涉及用作热电发生器的热电模块。热电模块（300）包括：热电半导体元件（302，304）；由金属构成的用于电路连接半导体元件的印制导线（308）；以及至少一个用于印制导线的基本支承体（310）。根据本发明，基本支承体包括金属基复合材料。
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公开(公告)号：CN102265393A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152200.6
申请日：2009-12-07
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L24/48 , H01L2224/2908 , H01L2224/29339 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/83101 , H01L2224/83205 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , Y10T156/10 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及一种电气的或者电子的复合构件（1），所述复合构件（1）包括第一接合部件（2）以及至少一个第二接合部件（3）。按本发明规定，在所述第一和第二接合部件（2，3）之间容纳有开口多孔的烧结成形件（6，7），所述烧结成形件与第一和第二接合部件（2，3）牢固地连接。
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公开(公告)号：CN102237486A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110112660.5
申请日：2011-05-03
申请人： 罗伯特·博世有限公司
CPC分类号： H01L35/32
摘要： 本发明涉及热电模块，尤其是涉及用作热电发生器的热电模块。热电模块（300）包括：热电半导体元件（302，304）；由金属构成的用于电路连接半导体元件的印制导线（308）；以及至少一个用于印制导线的基本支承体（310）。根据本发明，基本支承体包括金属基复合材料。
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