用于将电路集成到设备中的方法和设备

    公开(公告)号:CN111107803B

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN201880063219.2

    申请日:2018-07-25

    Abstract: 本发明涉及一种用于将电路(130)集成到设备(100)中的方法。设备(100)具有由第一材料(110)制的集成表面(112)。所述方法具有加工集成表面(112)的步骤,以便形成用于提高第二材料(120)在集成表面(112)上的附着力的连接元件(114)。在此,第二材料(120)不同于第一材料(110)。所述方法也包括将电路(130)与所加工的集成表面(112)相邻布置的步骤。所述方法还包括将第二材料(120)的体积至少施加到集成表面(112)上方的步骤,以便流体密封地包围电路(130)。

    用于对工件进行切削加工的机床

    公开(公告)号:CN110035868A

    公开(公告)日:2019-07-19

    申请号:CN201780076596.5

    申请日:2017-10-12

    Abstract: 本发明涉及一种用于对工件(2)进行切削加工的机床(1),包括至少一个传感器(3)以及稳定性调节器(4),所述传感器被设立用于:检测所述机床(1)的振动特性,所述稳定性调节器被设立用于:根据所述机床(1)的振动特性来输出至少一个用于对切削加工的至少一个工艺参数(5)进行调整的信号,以用于对所述至少一个工艺参数(5)进行调整。

    用于将电路集成到设备中的方法和设备

    公开(公告)号:CN111107803A

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201880063219.2

    申请日:2018-07-25

    Abstract: 本发明涉及一种用于将电路(130)集成到设备(100)中的方法。设备(100)具有由第一材料(110)制的集成表面(112)。所述方法具有加工集成表面(112)的步骤,以便形成用于提高第二材料(120)在集成表面(112)上的附着力的连接元件(114)。在此,第二材料(120)不同于第一材料(110)。所述方法也包括将电路(130)与所加工的集成表面(112)相邻布置的步骤。所述方法还包括将第二材料(120)的体积至少施加到集成表面(112)上方的步骤,以便流体密封地包围电路(130)。

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