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公开(公告)号：CN103999195A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280058432.7
申请日：2012-11-20
申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/78
CPC分类号： H01L21/673 , C09J5/00 , C09J7/20 , C09J2201/122 , C09J2201/28 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2711 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2924/12042 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种用于从托架支撑带移除导电性晶片附连粘合膜的被修剪掉的残余部的方法。粘合膜设在支撑托架和离型膜之间；离型膜和粘合膜被切成符合半导体晶圆形状的形状。在移除残余的离型膜之后，临时性粘合片安装在且附着至围绕切割形状的露出的传导性晶片附着膜，并且安装在且附着至在切割形状上的残余的离型膜；移除临时性粘合片，并且由于其对粘合膜和离型膜的粘合性能，残余的粘合膜和残余的离型膜连同临时性粘合片一起被移除。
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公开(公告)号：CN107722853A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710312462.0
申请日：2013-08-01
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
发明人： 石松朋之
CPC分类号： B32B37/185 , B32B3/30 , B32B27/20 , B32B37/025 , B32B37/1207 , B32B37/24 , B32B2037/1253 , B32B2307/202 , B32B2310/0831 , B32B2457/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16238 , H01L2224/2711 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/81193 , H05K3/323 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674 , Y10T428/24562 , H01L2924/00014 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B5/16 , H01R4/04 , H01R43/00
摘要： 在各向异性导电膜中，其目的在于，导电性粒子的分散性、粒子捕捉性优异，即使在窄间距化的端子彼此也维持导通可靠性。在含有导电性粒子（3）的各向异性导电膜（1）的制造方法中，在形成有同方向连续的多个槽（10）的片（2）的槽（10），埋入导电性粒子（3），将导电性粒子（3）排列，在槽（10）形成侧的片（2）表面，层压在可延伸的基底膜（6）上形成有热硬化性树脂层（5）的第1树脂膜（4），使导电性粒子（3）转附，将第1树脂膜（4）沿除与导电性粒子（3）的排列方向正交的方向之外的方向1轴延伸，将第2树脂膜（7）层压。
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公开(公告)号：CN105359342B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201480039798.9
申请日：2014-07-29
申请人： 迪睿合株式会社
CPC分类号： H01L24/29 , H01L24/27 , H01L2224/27005 , H01L2224/271 , H01L2224/2711 , H01L2224/29018 , H01L2224/29076 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01R4/04 , H05K3/323 , H01L2924/00014
摘要： 具有多个导电颗粒(2)以规定排列保持于绝缘性树脂层(3)而得的导电颗粒排列层4的各向异性导电膜(1A)中，保持有导电颗粒(2)的排列的绝缘性树脂层(3)的各个导电颗粒周围的厚度分布具有相对于该导电颗粒(2)呈非对称的方向。呈非对称的方向对多个导电颗粒是一致的。使用该各向异性导电膜(1A)安装电子部件时，可以降低短路或导电不良。
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公开(公告)号：CN106939146A
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201610840005.4
申请日：2013-09-17
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
IPC分类号： C09J7/00 , C09J9/02 , B29C71/04 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/30 , B32B27/36 , B32B27/38 , G02F1/1345 , H01L23/00
CPC分类号： H01L24/28 , B29C59/02 , B29C71/04 , B29C2035/0827 , B29C2059/028 , B29K2063/00 , B29L2009/003 , B29L2031/34 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B33/00 , B32B2255/205 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2307/706 , B32B2457/00 , B32B2457/202 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , G02F1/13452 , G02F1/13454 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2711 , H01L2224/2712 , H01L2224/27334 , H01L2224/29076 , H01L2224/2908 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/29195 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29393 , H01L2224/29394 , H01L2224/29395 , H01L2224/294 , H01L2224/29486 , H01L2224/29494 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75301 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83488 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/83885 , H01L2224/83907 , H01L2924/01006 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/0543 , H01L2924/0544 , H01L2924/0549 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , Y10T156/1039 , Y10T428/24562 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/0635 , H01L2924/069 , H01L2924/07025 , H01L2924/066 , H01L2924/06 , H01L2924/00014 , H01L2924/0615 , C09J2203/318
摘要： 本发明目的在于在利用各向异性导电膜的连接中，谋求降低连接后的基板翘曲。各向异性导电膜（23）包括：第1绝缘性粘接剂层（30）；第2绝缘性粘接剂层（31）；以及被第1绝缘性粘接剂层（30）及第2绝缘性粘接剂层（31）挟持并在绝缘性粘接剂（33）含有导电性粒子（32）的含导电性粒子层（34），在含导电性粒子层（34）与第1绝缘性粘接剂层（30）之间含有气泡（41），含导电性粒子层（34）中，与第2绝缘性粘接剂层（31）相接的导电性粒子（32）的下部的硬化度低于其他部位的硬化度。
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公开(公告)号：CN106797082A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580055635.4
申请日：2015-10-28
申请人： 迪睿合株式会社
发明人： 塚尾怜司
CPC分类号： H01L24/32 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/13644 , H01L2224/27001 , H01L2224/27003 , H01L2224/2711 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/14 , H01R4/04 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665
摘要： 本发明提供一种各向异性导电膜，即使连接微间距的连接端子的情况下，也能够抑制短路的发生，并且使导电粒子被各连接端子充分捕捉，提高导通可靠性。该各向异性导电膜具有导电粒子(2)排列成一列的导电粒子单元(3)、或导电粒子(2)排列成一列的导电粒子单元(3)和单独的导电粒子(2a)在绝缘粘接剂层(4)中被配置成格子状的结构。选自相邻的导电粒子单元(3)和单独的导电粒子(2a)中的导电粒子彼此的最接近距离(La)为导电粒子(2，2a)的粒径的0.5倍以上。
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公开(公告)号：CN106797082B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201580055635.4
申请日：2015-10-28
申请人： 迪睿合株式会社
发明人： 塚尾怜司
CPC分类号： H01L24/32 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/13644 , H01L2224/27001 , H01L2224/27003 , H01L2224/2711 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/14 , H01R4/04 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665
摘要： 本发明提供一种各向异性导电膜，即使连接微间距的连接端子的情况下，也能够抑制短路的发生，并且使导电粒子被各连接端子充分捕捉，提高导通可靠性。该各向异性导电膜具有导电粒子(2)排列成一列的导电粒子单元(3)、或导电粒子(2)排列成一列的导电粒子单元(3)和单独的导电粒子(2a)在绝缘粘接剂层(4)中被配置成格子状的结构。选自相邻的导电粒子单元(3)和单独的导电粒子(2a)中的导电粒子彼此的最接近距离(La)为导电粒子(2，2a)的粒径的0.5倍以上。
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公开(公告)号：CN104508919B
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201380040792.9
申请日：2013-08-01
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
发明人： 石松朋之
CPC分类号： B32B37/185 , B32B3/30 , B32B27/20 , B32B37/025 , B32B37/1207 , B32B37/24 , B32B2037/1253 , B32B2307/202 , B32B2310/0831 , B32B2457/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16238 , H01L2224/2711 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/81193 , H05K3/323 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674 , Y10T428/24562 , H01L2924/00014
摘要： 在各向异性导电膜中，其目的在于，导电性粒子的分散性、粒子捕捉性优异，即使在窄间距化的端子彼此也维持导通可靠性。在含有导电性粒子（3）的各向异性导电膜（1）的制造方法中，在形成有同方向连续的多个槽（10）的片（2）的槽（10），埋入导电性粒子（3），将导电性粒子（3）排列，在槽（10）形成侧的片（2）表面，层压在可延伸的基底膜（6）上形成有热硬化性树脂层（5）的第1树脂膜（4），使导电性粒子（3）转附，将第1树脂膜（4）沿除与导电性粒子（3）的排列方向正交的方向之外的方向1轴延伸，将第2树脂膜（7）层压。
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公开(公告)号：CN107004612A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580066082.2
申请日：2015-12-10
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/5283 , H01L23/3157 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5226 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0346 , H01L2224/0347 , H01L2224/0348 , H01L2224/03602 , H01L2224/03914 , H01L2224/05546 , H01L2224/05568 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/1111 , H01L2224/11334 , H01L2224/11438 , H01L2224/13007 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16013 , H01L2224/16014 , H01L2224/16111 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/2711 , H01L2224/27438 , H01L2224/29006 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81101 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2924/2064 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 一种包括管芯、基板、填料以及导电互连的集成器件封装。管芯包括柱，其中柱具有第一柱宽度。基板(例如，封装基板、中介体)包括介电层和基板互连(例如，表面互连、嵌入式互连)。填料位于管芯与基板之间。导电互连位于填料内。导电互连包括与第一柱宽度大致相同或比其小的第一互连宽度。导电互连被耦合至柱和基板互连。填料是非导电光敏材料。填料是光敏膜。基板互连包括等于或大于第一柱宽度的第二互连宽度。导电互连包括至少糊剂、焊料和/或包括聚合材料的增强型焊料中的一者。
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公开(公告)号：CN105359342A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480039798.9
申请日：2014-07-29
申请人： 迪睿合株式会社
CPC分类号： H01L24/29 , H01L24/27 , H01L2224/27005 , H01L2224/271 , H01L2224/2711 , H01L2224/29018 , H01L2224/29076 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01R4/04 , H05K3/323 , H01L2924/00014
摘要： 具有多个导电颗粒(2)以规定排列保持于绝缘性树脂层(3)而得的导电颗粒排列层4的各向异性导电膜(1A)中，保持有导电颗粒(2)的排列的绝缘性树脂层(3)的各个导电颗粒周围的厚度分布具有相对于该导电颗粒(2)呈非对称的方向。呈非对称的方向对多个导电颗粒是一致的。使用该各向异性导电膜(1A)安装电子部件时，可以降低短路或导电不良。
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公开(公告)号：CN104508919A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380040792.9
申请日：2013-08-01
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
发明人： 石松朋之
CPC分类号： B32B37/185 , B32B3/30 , B32B27/20 , B32B37/025 , B32B37/1207 , B32B37/24 , B32B2037/1253 , B32B2307/202 , B32B2310/0831 , B32B2457/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16238 , H01L2224/2711 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/81193 , H05K3/323 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674 , Y10T428/24562 , H01L2924/00014
摘要： 在各向异性导电膜中，其目的在于，导电性粒子的分散性、粒子捕捉性优异，即使在窄间距化的端子彼此也维持导通可靠性。在含有导电性粒子（3）的各向异性导电膜（1）的制造方法中，在形成有同方向连续的多个槽（10）的片（2）的槽（10），埋入导电性粒子（3），将导电性粒子（3）排列，在槽（10）形成侧的片（2）表面，层压在可延伸的基底膜（6）上形成有热硬化性树脂层（5）的第1树脂膜（4），使导电性粒子（3）转附，将第1树脂膜（4）沿除与导电性粒子（3）的排列方向正交的方向之外的方向1轴延伸，将第2树脂膜（7）层压。
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