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公开(公告)号：CN104937675B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201480005809.1
申请日：2014-02-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/025 , B23K35/0244 , B23K35/262 , C22C13/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C25D5/12 , H01B1/02 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29411 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29481 , H01L2224/29487 , H01L2224/32227 , H01L2224/83191 , H01L2224/834 , H01L2224/83447 , H01L2224/83815 , H01L2224/83851 , H01L2924/3512 , H01L2924/3651 , H05K3/323 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2203/0425 , H01L2924/00014 , H01L2924/04941 , H01L2924/05342 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01032 , H01L2924/01013 , H01L2924/0103 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种导电性微粒，其是即使施加因下落等所带来的冲击，也不易发生因电极与该导电性微粒的连接界面的破坏所导致的断线，即使反复受到加热和冷却，也不易疲劳的导电性微粒；使用该导电性微粒而成的各向异性导电材料；和导电连接结构体。本发明涉及一种导电性微粒，其是在包含树脂或金属的芯粒子的表面至少依次层叠有导电金属层、阻挡层、铜层、和含有锡的焊料层的导电性微粒，其中，所述铜层和焊料层直接接触，与所述焊料层直接接触的铜层中的铜相对于所述焊料层中包含的锡的比率为0.5～5重量％。
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公开(公告)号：CN101622679B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200880006165.2
申请日：2008-02-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 石田浩也
CPC classification number: H01R13/03 , B22F1/025 , C22C5/02 , C23C18/44 , H01B1/02 , H05K3/323 , H05K2201/0218
Abstract: 本发明是一种导电性微粒，包括：基材微粒、形成于所述基材微粒的表面的镍层和形成于所述镍层的表面的金层，在所述金层中，最表面至深度5nm以内的金层中的镍含量为4重量％以下。
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公开(公告)号：CN101622679A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200880006165.2
申请日：2008-02-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 石田浩也
CPC classification number: H01R13/03 , B22F1/025 , C22C5/02 , C23C18/44 , H01B1/02 , H05K3/323 , H05K2201/0218
Abstract: 本发明是一种导电性微粒，包括：基材微粒、形成于所述基材微粒的表面的镍层和形成于所述镍层的表面的金层，在所述金层中，最表面至深度5nm以内的金层中的镍含量为4重量％以下。
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公开(公告)号：CN101006526A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200580027748.X
申请日：2005-09-01
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 石田浩也
CPC classification number: C23C18/1635 , C23C18/1651 , C23C18/1683 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/36 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K2201/0218 , Y10T428/12181 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种导电层难以破裂、耐冲击性提高、基材微粒与导电层的粘附性出色的导电性微粒，以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。本发明是一种由基材微粒和在所述基材微粒的表面上形成的导电层构成的导电性微粒，该导电性微粒的特征在于，所述导电层具有与所述基材微粒的表面接触的非结晶结构镀镍层、和结晶结构镀镍层，利用X线衍射测定中的面积强度比求得的在镍(111)面取向的镍晶粒块的比例为80％以上。
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公开(公告)号：CN107614619A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680027264.3
申请日：2016-11-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 石田浩也
Abstract: 本发明提供一种可以相当地提高固化物的散热性、且固化物的机械强度也可以提高的热固化性材料。本发明的热固化性材料含有热固化性化合物、热固化剂、氮化硼纳米管和纳米管以外的绝缘性填料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1906705B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200580001924.2
申请日：2005-01-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , B22F1/025 , B22F2999/00 , C23C18/1635 , C23C18/1641 , C23C18/30 , H05K3/323 , H05K2201/0218 , H05K2201/0272 , Y10T428/12181 , Y10T428/24612 , Y10T428/2991 , C23C18/16
Abstract: 本发明涉及连接电阻低、粒子导电性能的偏差小、导电可靠性优异的导电性微粒以及使用该导电性微粒的各向异性导电材料。使用导电性微粒的各向异性导电材料在手机等电子仪器中夹持在对置的基板或电极端子之间使用，但随着近年来电子机器的发展，寻求在各向异性导电材料中使用的导电性微粒的导电信赖性的提高等。本发明通过使用如下导电性微粒作为各向异性导电材料中使用的导电性微粒等，谋求导电可靠性的提高，所述导电性微粒是，基体材料微粒的表面(2)被导电性膜(4)、(5)包覆，并且，具有隆起于导电性膜的表面的多个突起(5b)的导电性微粒(1)，其特征在于，基体材料微粒的表面具有使导电性膜的表面隆起的芯物质(3)，芯物质使用与构成导电性膜的导电性物质不同的导电性物质构成。
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公开(公告)号：CN117120518A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280025414.2
申请日：2022-03-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G77/38
Abstract: 本发明的侧链型烷基改性有机硅树脂由下述通式(1)表示。(在式(1)中，R1为氢原子或烯基，R2为碳原子数1～14的烷基I，R3为碳原子数15～18的烷基II，R5和R6各自独立地为氢原子或甲基，R4为甲基或乙基，w、x、y、z表示各个构成单元的单元数，w、x、y、z各自可以为0，x、y不同时为0，x与y的合计相对于w、x、y、z的合计的比例为80～100％。)根据本发明，可以提供在维持柔软性的同时，导热率高的有机硅树脂。
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公开(公告)号：CN112888655A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201980068835.1
申请日：2019-10-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 石田浩也
IPC: C01B21/064 , C08L101/00 , B82Y30/00 , C08K3/38
Abstract: 本发明的氮化硼纳米材料含有氮化硼纳米管、和氮化硼纳米片，其拉曼光谱的峰顶为1369cm‑1以上。
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公开(公告)号：CN100590751C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200580027748.X
申请日：2005-09-01
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 石田浩也
CPC classification number: C23C18/1635 , C23C18/1651 , C23C18/1683 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/36 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K2201/0218 , Y10T428/12181 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种导电层难以破裂、耐冲击性提高、基材微粒与导电层的粘附性出色的导电性微粒，以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。本发明是一种由基材微粒和在所述基材微粒的表面上形成的导电层构成的导电性微粒，该导电性微粒的特征在于，所述导电层具有与所述基材微粒的表面接触的非结晶结构镀镍层、和结晶结构镀镍层，利用X线衍射测定中的面积强度比求得的在镍(111)面取向的镍晶粒块的比例为80%以上。
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公开(公告)号：CN1906705A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001924.2
申请日：2005-01-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , B22F1/025 , B22F2999/00 , C23C18/1635 , C23C18/1641 , C23C18/30 , H05K3/323 , H05K2201/0218 , H05K2201/0272 , Y10T428/12181 , Y10T428/24612 , Y10T428/2991 , C23C18/16
Abstract: 本发明涉及连接电阻低、粒子导电性能的偏差小、导电可靠性优异的导电性微粒以及使用该导电性微粒的各向异性导电材料。使用导电性微粒的各向异性导电材料在手机等电子仪器中夹持在对置的基板或电极端子之间使用，但随着近年来电子机器的发展，寻求在各向异性导电材料中使用的导电性微粒的导电信赖性的提高等。本发明通过使用如下导电性微粒作为各向异性导电材料中使用的导电性微粒等，谋求导电可靠性的提高，所述导电性微粒是，基体材料微粒的表面(2)被导电性膜(4)、(5)包覆，并且，具有隆起于导电性膜的表面的多个突起(5b)的导电性微粒(1)，其特征在于，基体材料微粒的表面具有使导电性膜的表面隆起的芯物质(3)，芯物质使用与构成导电性膜的导电性物质不同的导电性物质构成。
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