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公开(公告)号：CN109075088A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780028064.4
申请日：2017-04-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J4/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开一种半导体装置的制造方法，所述半导体装置为具备具有连接部的半导体芯片和具有连接部的配线电路基板、且各自的连接部相互电连接的半导体装置，或为具备具有连接部的多个半导体芯片且各自的连接部相互电连接的半导体装置。连接部由金属构成。上述方法具备：(a)第一工序，将半导体芯片和配线电路基板、或将半导体芯片彼此以中间隔着半导体用粘接剂的状态，在低于连接部的金属的熔点的温度下，按照各自的连接部相互接触的方式压接，获得临时连接体；(b)第二工序，使用密封用树脂将临时连接体的至少一部分密封，获得密封临时连接体；以及(c)第三工序，将密封临时连接体以大于或等于连接部的金属的熔点的温度加热，获得密封连接体。
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公开(公告)号：CN104185666A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201280070496.9
申请日：2012-10-01
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , C09J11/06 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/293 , C08K5/092 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L21/56 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2224/03825 , H01L2224/0401 , H01L2224/051 , H01L2224/05111 , H01L2224/05116 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05575 , H01L2224/0558 , H01L2224/056 , H01L2224/05611 , H01L2224/05616 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11825 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13575 , H01L2224/1358 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/16145 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/271 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73104 , H01L2224/81011 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/81907 , H01L2224/831 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/8349 , H01L2224/83862 , H01L2224/9205 , H01L2224/92122 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/10253 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/0367 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/27 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2224/11
Abstract: 本发明涉及一种半导体用粘接剂，其含有环氧树脂、固化剂和具有下述式(1-1)或(1-2)所示基团的化合物。式中，R1表示供电子性基团、多个存在的R1相互可以相同也可以不同。
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公开(公告)号：CN104137246A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380010640.4
申请日：2013-02-22
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/56 , B23K35/3612 , B23K35/3618 , C08K5/092 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J2463/00 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2021/60 , H01L2224/03825 , H01L2224/0401 , H01L2224/051 , H01L2224/05111 , H01L2224/05116 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05575 , H01L2224/0558 , H01L2224/056 , H01L2224/05611 , H01L2224/05616 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11825 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13575 , H01L2224/1358 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/16146 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/271 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81011 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/81907 , H01L2224/831 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/9205 , H01L2224/9211 , H01L2224/92122 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/06 , H01L2924/10253 , H01L2224/16145 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/0367 , H05K2201/10977 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2224/27 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2224/11
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其为半导体芯片和布线电路基板各自的连接部相互电连接而成的半导体装置或多个半导体芯片各自的连接部相互电连接而成的半导体装置的制造方法，其中，所述制造方法具备将所述连接部的至少一部分用含有具有下述式(1-1)或(1-2)所示基团的化合物的半导体用粘接剂密封的工序。式中，R1表示供电子性基团、多个存在的R1相互可以相同也可以不同。
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公开(公告)号：CN111801781A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980016195.X
申请日：2019-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J7/35 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J163/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明的半导体用粘接剂为在半导体装置中用于连接部的至少一部分的密封的半导体用粘接剂，所述半导体装置是将半导体芯片及布线电路基板的各自的连接部的电极彼此相互电连接而成的半导体装置、或者是将多个半导体芯片的各自的连接部的电极彼此相互电连接而成的半导体装置，半导体用粘接剂的触变值为1.0以上且3.1以下，触变值是下述的值：对于将半导体用粘接剂层叠至厚度400μm的样品，利用剪切粘度测定装置在温度为120℃的恒定条件下测定使频率从1Hz连续变化至70Hz时的粘度，将7Hz时的粘度值除以70Hz时的粘度值所获得的值即为上述触变值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104145327A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201380010584.4
申请日：2013-02-22
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/60 , B23K35/363 , C08L63/00 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/293 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K2101/40 , C08G59/38 , C08K5/09 , C08L63/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J201/00 , H01L21/563 , H01L23/3157 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06181 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2224/05552
Abstract: 一种半导体装置的制造方法，其为半导体芯片和布线电路基板各自的连接部相互电连接而成的半导体装置或多个半导体芯片各自的连接部相互电连接而成的半导体装置的制造方法，其中，所述制造方法具备将所述连接部的至少一部分用含有具有下述式(1)所示基团的化合物的半导体用粘接剂密封的工序。式中，R1表示供电子性基团。
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公开(公告)号：CN110582840A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201880025917.3
申请日：2018-04-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/60 , B23K1/00 , C09J5/06 , C09J7/10 , C09J201/00
Abstract: 本发明涉及半导体装置及其的制造方法，所述半导体装置的制造方法具备下述工序：通过粘接剂将具有连接部的第一部件与具有连接部的第二部件在比第一部件的连接部的熔点及第二部件的连接部的熔点更低的温度下进行预压接，从而得到第一部件的连接部与第二部件的连接部相对配置的预压接体的工序，和将预压接体在利用气压进行加压的同时加热到第一部件的连接部或第二部件的连接部中的至少一个的熔点以上的温度，由此将相对配置的连接部彼此以电连接的方式进行接合的工序，其中，第一部件为半导体芯片或半导体晶片，第二部件为布线电路基板、半导体芯片或半导体晶片。
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公开(公告)号：CN110556344A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910830382.3
申请日：2012-10-01
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/488 , H01L25/065 , H01L21/56 , H01L21/60 , H05K3/30 , H05K3/34 , B23K35/36 , B23K35/362 , C09J11/04 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及半导体用粘接剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置，所述半导体用粘接剂含有环氧树脂、固化剂、甲基琥珀酸和2-甲基戊二酸中的一种以上的助熔剂化合物、重均分子量为10000以上的高分子成分和树脂填料，所述高分子成分选自苯氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸橡胶和丙烯酸树脂，所述环氧树脂的含量Ca与所述高分子成分的含量Cd之比Ca/Cd为0.01～5。
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公开(公告)号：CN203826364U
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201320085513.8
申请日：2013-02-25
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L23/485
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种层叠体和半导体装置。所述层叠体是在半导体晶片的主面上层压含焊剂的树脂薄膜而得到的层叠体，所述半导体晶片的该主面上具有被氧化膜被覆的连接端子，所述层叠体具备：由前述树脂薄膜形成的树脂组合物层；以及利用前述焊剂将前述氧化膜的至少一部分还原除去，从而使前述连接端子的至少一部分在前述树脂组合物层中露出的前述半导体晶片。
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公开(公告)号：CN203434148U
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201320085424.3
申请日：2013-02-25
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L25/065
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置，其具备半导体芯片、与前述半导体芯片相对配置的电路基板、以及介于前述半导体芯片和前述电路基板之间的树脂层，前述半导体芯片和前述电路基板在彼此相对的面上具有配线，前述半导体芯片的前述配线和前述电路基板的前述配线相互进行了倒装芯片连接。
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