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公开(公告)号：CN104716170B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201410647568.2
申请日：2005-06-02
申请人： 伊利诺伊大学评议会
IPC分类号： H01L29/41 , H01L33/36 , H01L31/0224 , H01L27/02 , H01L21/77 , H01L21/02 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/22 , H05K3/20 , B82Y10/00 , B82Y20/00 , B81B3/00
CPC分类号： H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。
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公开(公告)号：CN102683391B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201210157162.7
申请日：2005-06-02
申请人： 伊利诺伊大学评议会
CPC分类号： H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。
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公开(公告)号：CN104716170A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410647568.2
申请日：2005-06-02
申请人： 伊利诺伊大学评议会
CPC分类号： H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。
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公开(公告)号：CN102576692B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201080031814.1
申请日：2010-07-14
申请人： 斯兰纳半导体美国股份有限公司
IPC分类号： H01L21/84 , H01L27/12 , H01L21/336 , H01L29/786
CPC分类号： H01L27/1207 , H01L21/76256 , H01L21/78 , H01L21/84 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L27/1203 , H01L29/78603 , H01L29/78606 , H01L2221/6834 , H01L2221/6835 , H01L2221/68377 , H01L2224/03002 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/03845 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/08225 , H01L2224/11002 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/29186 , H01L2224/29188 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48 , H01L2224/80006 , H01L2224/8022 , H01L2224/80801 , H01L2224/80894 , H01L2224/83005 , H01L2224/8322 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/9202 , H01L2224/9212 , H01L2224/92142 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L2924/00 , H01L2924/053 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/80 , H01L2224/03 , H01L2224/45099
摘要： 本发明实施例实现了从绝缘体上半导体(SOI)结构去除过剩载流子。在一个实施例中，公开了一种制造集成电路的方法。在一个步骤中，在绝缘体上半导体晶圆的有源层中形成有源器件。在另一个步骤中，从沉积在所述SOI晶圆的背侧上的基板层区域基板材料。在另一个步骤中，从所述绝缘体上半导体晶圆的背侧去除绝缘材料以形成挖掉的绝缘区域。导电层沉积在所述挖掉的绝缘区域上。沉积导电层使所述导电层与所述挖掉的绝缘区域的第一部分中的有源器件的体区物理接触。随后导电层将所述体区耦接至一个接触，所述接触处于所述挖掉的绝缘区域的第二隔开的部分中。
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公开(公告)号：CN101964332A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN201010238649.9
申请日：2010-07-20
申请人： 万国半导体股份有限公司
发明人： 冯涛
IPC分类号： H01L23/482 , H01L29/78 , H01L21/60
CPC分类号： H01L29/0657 , H01L23/3171 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/94 , H01L2224/02371 , H01L2224/03011 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0362 , H01L2224/05548 , H01L2224/05558 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/06182 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48666 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48766 , H01L2224/83805 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/157 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/01079 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01013 , H01L2924/01047 , H01L2224/03 , H01L2224/83 , H01L2224/48 , H01L2224/05552
摘要： 本发明提出了一种半导体器件封装晶片及其制备方法。此器件封装晶片可以包括具有位于器件衬底的前表面上的一个或多个前电极的器件衬底，并且相应地电连接到形成在前表面附近的器件衬底中的一个或多个器件区域。在器件衬底的后表面上制备一个背部导电层。此背部导电层电连接到形成在器件衬底的后表面附近的器件衬底中的一个器件区域上。一个或多个导电延伸部分，相应地形成在与背部导电层电接触的器件衬底的一个或多个侧壁上，并延伸到器件衬底的一部分前表面上。在器件衬底的后表面上黏接一个支持衬底。
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公开(公告)号：CN104733327B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201410778317.8
申请日：2014-12-15
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3157 , H01L23/3192 , H01L23/528 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/33 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/0213 , H01L2224/0214 , H01L2224/02145 , H01L2224/0217 , H01L2224/02175 , H01L2224/0218 , H01L2224/02185 , H01L2224/0224 , H01L2224/0225 , H01L2224/02255 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/0903 , H01L2224/10135 , H01L2224/10145 , H01L2224/10165 , H01L2224/10175 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/1703 , H01L2224/80004 , H01L2224/80007 , H01L2224/80121 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80143 , H01L2224/80203 , H01L2224/80894 , H01L2224/80907 , H01L2224/81002 , H01L2224/81007 , H01L2224/81121 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81141 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/81894 , H01L2224/81907 , H01L2224/83143 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06593 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及用于对准微电子组件的方法。根据本发明，第一微电子组件到第二微电子组件的接收表面的对准通过由毛细作用力产生的自对准，结合静电对准，来实现。后者通过沿对应组件的周边提供至少一个第一电导线以及沿第二组件的接收表面上的要放置所述组件的位置的周边提供至少一个第二电导体来实现。由导线围绕的接触区覆盖有润湿层。电导线可被嵌入在沿所述周边行进以创建可润湿能力对比的抗湿材料带中。可润湿能力对比在维持接触区之间的一滴对准液体方面是可操纵的，以通过毛细作用力来获得自对准。通过对导线施加适当的电荷，实现了静电自对准，它改进了通过毛细作用力获得的对准并在液体的蒸发期间维持所述对准。
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公开(公告)号：CN103187379B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201210589731.5
申请日：2012-12-28
申请人： 精材科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/82 , B81B7/007 , B81B2207/096 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L23/14 , H01L23/147 , H01L24/08 , H01L24/24 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2221/68304 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/24011 , H01L2224/24051 , H01L2224/24146 , H01L2224/80006 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/1461 , H01L2224/82 , H01L2224/80 , H01L21/78
摘要： 一种半导体堆栈结构及其制法，该半导体堆栈结构的制法通过将一规格的晶圆进行切割以形成多个芯片，再将各该芯片重新排设呈现另一规格的晶圆样式，以通过坝块堆栈于所需的基板上，再于芯片上进行线路重布层的制程，最后，进行切割以形成多个该半导体堆栈结构。
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公开(公告)号：CN102484100B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201080041417.2
申请日：2010-09-03
申请人： EV集团E·索尔纳有限责任公司
发明人： M.温普林格
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065
CPC分类号： H01L21/568 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/3128 , H01L24/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/74 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68304 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2221/68381 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/08225 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/74 , H01L2224/7598 , H01L2224/80006 , H01L2224/80065 , H01L2224/80075 , H01L2224/80205 , H01L2224/80805 , H01L2224/80815 , H01L2224/8082 , H01L2224/80907 , H01L2224/81 , H01L2224/81005 , H01L2224/81065 , H01L2224/81075 , H01L2224/81205 , H01L2224/81805 , H01L2224/81815 , H01L2224/8182 , H01L2224/81907 , H01L2224/83005 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/83205 , H01L2224/83805 , H01L2224/83815 , H01L2224/8382 , H01L2224/83907 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15738 , H01L2224/80 , H01L2224/83 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 用于将多个芯片（3）接合到在前侧包含芯片（3’）的基础晶片（1）上的方法，其中在基础晶片（1）的背侧以至少一个层堆叠芯片（3），并且在垂直相邻的芯片（3， 3’）之间建立导电连接（7），所述方法具有以下的步骤：a）将基础晶片（1）的前侧（2）固定在载体(5)上，b）将至少一层芯片（3）放置在基础晶片（1）的背侧（6）上的定义位置中，和c）在与载体(5)固定的基础晶片（1）上热处理芯片（3， 3’），其特征在于，在步骤c）之前，将基础晶片（1）的芯片（3’）至少部分地分隔成基础晶片（1）的分离的芯片堆叠片段（1c）。
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公开(公告)号：CN104054171A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280053476.0
申请日：2012-08-03
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： H01L23/4825 , H01L21/6835 , H01L21/76819 , H01L22/32 , H01L22/34 , H01L23/5223 , H01L23/5283 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L29/1054 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2224/0361 , H01L2224/0401 , H01L2224/05166 , H01L2224/05187 , H01L2224/05567 , H01L2224/05624 , H01L2224/05687 , H01L2224/06181 , H01L2224/08225 , H01L2224/131 , H01L2224/73251 , H01L2224/80011 , H01L2224/80013 , H01L2224/80075 , H01L2224/80203 , H01L2224/804 , H01L2224/80487 , H01L2224/80896 , H01L2224/80907 , H01L2224/80948 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/15788 , H01L2924/014 , H01L2224/08 , H01L2224/16 , H01L2924/05432 , H01L2924/053 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/04941 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 公开了用于接合基板表面的方法、接合基板组件和用于接合基板组件的设计结构。通过使用器件基板(10)的第一表面(15)形成产品芯片(25)的器件结构(18、19、20、21)。在产品芯片上形成用于器件结构的互连结构的布线层(26)。布线层被平整化。临时操作晶片(52)被可去除地接合到平整化后的布线层。响应可去除地将临时操作晶片接合到平整化后的第一布线层，器件基板的与第一表面相对的第二表面(54)被接合到最终操作基板(56)。然后从组件去除临时操作晶片。
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公开(公告)号：CN102714138A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201080059547.9
申请日：2010-12-02
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/336 , H01L27/00 , H01L27/12 , H01L29/786
CPC分类号： H01L27/1266 , H01L21/8221 , H01L27/0688 , H01L27/1251 , H01L29/7833 , H01L2224/08225 , H01L2224/80896
摘要： 一种半导体装置(130)，具备：被接合基板(100)；薄膜元件(80)，其形成于被接合基板(100)上；以及半导体元件(90)，其接合到被接合基板(100)上，是在半导体元件主体(50)的被接合基板(100)侧层叠多个基底层(51～54)而形成的，多个基底层(51～54)分别具有绝缘层和层叠于该绝缘层的电路图案，半导体元件(90)的薄膜元件(80)侧的端部以各基底层(51～54)的薄膜元件(80)侧的端部随着朝向被接合基板(100)侧而逐渐地突出的方式设成阶梯状，并且由树脂层(120)包覆，薄膜元件(80)和半导体元件主体(50)通过设于树脂层(120)上的连接配线(121a)而相互连接。
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