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公开(公告)号:CN104733327B
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201410778317.8
申请日:2014-12-15
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L23/3157 , H01L23/3192 , H01L23/528 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/33 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/0213 , H01L2224/0214 , H01L2224/02145 , H01L2224/0217 , H01L2224/02175 , H01L2224/0218 , H01L2224/02185 , H01L2224/0224 , H01L2224/0225 , H01L2224/02255 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/0903 , H01L2224/10135 , H01L2224/10145 , H01L2224/10165 , H01L2224/10175 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/1703 , H01L2224/80004 , H01L2224/80007 , H01L2224/80121 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80143 , H01L2224/80203 , H01L2224/80894 , H01L2224/80907 , H01L2224/81002 , H01L2224/81007 , H01L2224/81121 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81141 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/81894 , H01L2224/81907 , H01L2224/83143 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06593 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要: 本发明涉及用于对准微电子组件的方法。根据本发明,第一微电子组件到第二微电子组件的接收表面的对准通过由毛细作用力产生的自对准,结合静电对准,来实现。后者通过沿对应组件的周边提供至少一个第一电导线以及沿第二组件的接收表面上的要放置所述组件的位置的周边提供至少一个第二电导体来实现。由导线围绕的接触区覆盖有润湿层。电导线可被嵌入在沿所述周边行进以创建可润湿能力对比的抗湿材料带中。可润湿能力对比在维持接触区之间的一滴对准液体方面是可操纵的,以通过毛细作用力来获得自对准。通过对导线施加适当的电荷,实现了静电自对准,它改进了通过毛细作用力获得的对准并在液体的蒸发期间维持所述对准。
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公开(公告)号:CN1697127A
公开(公告)日:2005-11-16
申请号:CN200510068821.X
申请日:2005-05-11
申请人: 新光电气工业株式会社
IPC分类号: H01L21/00
CPC分类号: H01L23/3114 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/49816 , H01L23/525 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2224/04105 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05567 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/12105 , H01L2224/82039 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/0214
摘要: 本发明公开了一种用于制造半导体器件的方法,所述半导体器件具有用于在半导体元件和外部连接端子之间布线的堆积层。该方法包括如下步骤:在基片上形成再布线层;将基片放置在可伸展划片带上;将放置在划片带上的基片划开;通过伸展划片带在相邻半导体以及之间形成间隙;通过在半导体以及间隙上形成堆积层来形成半导体器件连续体;以及通过对半导体器件连续体进行划片而形成半导体器件。
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公开(公告)号:CN107026138A
公开(公告)日:2017-08-08
申请号:CN201611091100.5
申请日:2016-12-01
申请人: 联发科技股份有限公司
IPC分类号: H01L23/485 , H01L23/488 , H01L21/48
CPC分类号: H01L24/94 , H01L23/3114 , H01L23/3192 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0214 , H01L2224/02145 , H01L2224/02166 , H01L2224/02181 , H01L2224/0235 , H01L2224/02351 , H01L2224/0236 , H01L2224/02371 , H01L2224/02381 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05082 , H01L2224/05094 , H01L2224/05096 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/13027 , H01L2224/131 , H01L2224/94 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L23/485 , H01L21/4814 , H01L23/488
摘要: 本发明公开了晶圆级芯片级封装及其形成方法,其中,所述晶圆级芯片级封装包括:半导体结构;在所述半导体结构上形成的第一焊盘;在所述半导体结构和所述第一焊盘上形成的保护层,其中,所述保护层暴露所述第一焊盘的多个部分;在所述保护层和所述第一焊盘被所述保护层所暴露的部分上形成的导电再分布层;在所述保护层和所述导电再分布层上形成的平面层,所述平面层暴露所述导电再分布层的一部分;在所述平面层和所述导电再分布层被所述平面层所暴露的部分上形成的凸块下金属层;以及在所述凸块下金属层上形成的导电凸块。本发明提供的晶圆级芯片级封装具有较小的尺寸。
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公开(公告)号:CN104733327A
公开(公告)日:2015-06-24
申请号:CN201410778317.8
申请日:2014-12-15
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L23/3157 , H01L23/3192 , H01L23/528 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/33 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/0213 , H01L2224/0214 , H01L2224/02145 , H01L2224/0217 , H01L2224/02175 , H01L2224/0218 , H01L2224/02185 , H01L2224/0224 , H01L2224/0225 , H01L2224/02255 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/0903 , H01L2224/10135 , H01L2224/10145 , H01L2224/10165 , H01L2224/10175 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/1703 , H01L2224/80004 , H01L2224/80007 , H01L2224/80121 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80143 , H01L2224/80203 , H01L2224/80894 , H01L2224/80907 , H01L2224/81002 , H01L2224/81007 , H01L2224/81121 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81141 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/81894 , H01L2224/81907 , H01L2224/83143 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06593 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要: 本发明涉及用于对准微电子组件的方法。根据本发明,第一微电子组件到第二微电子组件的接收表面的对准通过由毛细作用力产生的自对准,结合静电对准,来实现。后者通过沿对应组件的周边提供至少一个第一电导线以及沿第二组件的接收表面上的要放置所述组件的位置的周边提供至少一个第二电导体来实现。由导线围绕的接触区覆盖有润湿层。电导线可被嵌入在沿所述周边行进以创建可润湿能力对比的抗湿材料带中。可润湿能力对比在维持接触区之间的一滴对准液体方面是可操纵的,以通过毛细作用力来获得自对准。通过对导线施加适当的电荷,实现了静电自对准,它改进了通过毛细作用力获得的对准并在液体的蒸发期间维持所述对准。
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