一种用于将半导体芯片粘合到着陆晶片的方法

    公开(公告)号:CN108063111A

    公开(公告)日:2018-05-22

    申请号:CN201711085870.3

    申请日:2017-11-07

    Abstract: 本发明涉及一种用于将芯片粘合到着陆晶片的方法。根据本发明的方法,一定体积的对准液被分配在芯片的可润湿表面上以便变得附着到所述表面,此后芯片被朝向晶片的粘合位置移动,所述粘合位置同样设置有可润湿表面。液桥被形成在芯片和基板晶片上的粘合位置之间,从而使芯片能够自对准。就减轻液体在粘合之前的不希望的蒸发而言,将对准液分配在芯片而不是晶片上是有利的。

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