-
公开(公告)号：CN107851831A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680041200.9
申请日：2016-08-02
Applicant: 国际商业机器公司
Abstract: 提供了一种用于密封微电池的微电池结构(101)。所述微电池结构(101)包括第一硅衬底(1001)，所述第一硅衬底(1001)包含容纳微电池的阴极材料(1601)的至少一个基座和容纳微电池的第一密封材料(1301)的至少一个凹陷(1003，1004)。所述结构还包括第二硅衬底(201)，所述第二硅衬底包含容纳所述微电池的阳极材料(601)的至少一个基座和容纳所述微电池的第二密封材料(801)的至少一个凹陷(202，204)。绝缘中心件(1401)被结合到存在于所述第一硅衬底(1001)上的至少两个凹陷(202，204)中的第一密封材料(1301)。通过以榫眼和榫头方式在第一硅衬底(1001)上对准和叠加第二硅衬底(201)并且用强力密封这两个衬底(1001，201)来形成互锁结构。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104054171A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280053476.0
申请日：2012-08-03
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L23/4825 , H01L21/6835 , H01L21/76819 , H01L22/32 , H01L22/34 , H01L23/5223 , H01L23/5283 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L29/1054 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2224/0361 , H01L2224/0401 , H01L2224/05166 , H01L2224/05187 , H01L2224/05567 , H01L2224/05624 , H01L2224/05687 , H01L2224/06181 , H01L2224/08225 , H01L2224/131 , H01L2224/73251 , H01L2224/80011 , H01L2224/80013 , H01L2224/80075 , H01L2224/80203 , H01L2224/804 , H01L2224/80487 , H01L2224/80896 , H01L2224/80907 , H01L2224/80948 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/15788 , H01L2924/014 , H01L2224/08 , H01L2224/16 , H01L2924/05432 , H01L2924/053 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/04941 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
Abstract: 公开了用于接合基板表面的方法、接合基板组件和用于接合基板组件的设计结构。通过使用器件基板(10)的第一表面(15)形成产品芯片(25)的器件结构(18、19、20、21)。在产品芯片上形成用于器件结构的互连结构的布线层(26)。布线层被平整化。临时操作晶片(52)被可去除地接合到平整化后的布线层。响应可去除地将临时操作晶片接合到平整化后的第一布线层，器件基板的与第一表面相对的第二表面(54)被接合到最终操作基板(56)。然后从组件去除临时操作晶片。
-
公开(公告)号：CN107851831B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201680041200.9
申请日：2016-08-02
Applicant: 国际商业机器公司
Abstract: 提供了一种用于密封微电池的微电池结构(101)。所述微电池结构(101)包括第一硅衬底(1001)，所述第一硅衬底(1001)包含容纳微电池的阴极材料(1601)的至少一个基座和容纳微电池的第一密封材料(1301)的至少一个凹陷(1003，1004)。所述结构还包括第二硅衬底(201)，所述第二硅衬底包含容纳所述微电池的阳极材料(601)的至少一个基座和容纳所述微电池的第二密封材料(801)的至少一个凹陷(202，204)。绝缘中心件(1401)被结合到存在于所述第一硅衬底(1001)上的至少两个凹陷(202，204)中的第一密封材料(1301)。通过以榫眼和榫头方式在第一硅衬底(1001)上对准和叠加第二硅衬底(201)并且用强力密封这两个衬底(1001，201)来形成互锁结构。
-
公开(公告)号：CN1684256A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200410090600.8
申请日：2004-11-05
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 丹尼尔·查尔斯·艾德尔斯坦 , 保罗·斯蒂芬·安德雷 , 利纳·帕维基·布奇沃尔特 , 约翰·阿尔弗雷德·卡塞 , 谢里夫·A·高马 , 雷蒙德·R·霍尔顿 , 加雷斯·杰奥弗雷·修加姆 , 迈克尔·怀恩·雷恩 , 刘小虎 , 奇拉克·苏利亚康特·帕特尔 , 埃德蒙德·尤利斯·斯普罗吉斯 , 迈克雷·雷格·斯廷 , 布赖恩·理查德·桑德罗夫 , 曾康怡 , 乔治·弗雷德里克·沃克尔
IPC: H01L23/538 , H01L23/14 , H01L23/48 , H01L21/02 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49883 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 一种载体结构和用来制造具有穿透通道的载体结构的方法，各个穿透通道具有导电结构，其有效热膨胀系数小于或紧密匹配于衬底，且有效弹性模量小于或紧密匹配于衬底。此导电结构可以包括不同的材料同心地排列在其中的同心通道填充区、导电材料的环形环所环绕的衬底材料的核心、导电材料的环形环所环绕的CTE匹配的不导电材料的核心、具有低CTE内空洞的导电通道、或诸如已经被烧结或熔融的金属－陶瓷粘胶之类的导电复合物材料的完全填充。
-
公开(公告)号：CN104054171B
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201280053476.0
申请日：2012-08-03
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L23/4825 , H01L21/6835 , H01L21/76819 , H01L22/32 , H01L22/34 , H01L23/5223 , H01L23/5283 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L29/1054 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2224/0361 , H01L2224/0401 , H01L2224/05166 , H01L2224/05187 , H01L2224/05567 , H01L2224/05624 , H01L2224/05687 , H01L2224/06181 , H01L2224/08225 , H01L2224/131 , H01L2224/73251 , H01L2224/80011 , H01L2224/80013 , H01L2224/80075 , H01L2224/80203 , H01L2224/804 , H01L2224/80487 , H01L2224/80896 , H01L2224/80907 , H01L2224/80948 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/15788 , H01L2924/014 , H01L2224/08 , H01L2224/16 , H01L2924/05432 , H01L2924/053 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/04941 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
Abstract: 公开了用于接合基板表面的方法、接合基板组件和用于接合基板组件的设计结构。通过使用器件基板(10)的第一表面(15)形成产品芯片(25)的器件结构(18、19、20、21)。在产品芯片上形成用于器件结构的互连结构的布线层(26)。布线层被平整化。临时操作晶片(52)被可去除地接合到平整化后的布线层。响应可去除地将临时操作晶片接合到平整化后的第一布线层，器件基板的与第一表面相对的第二表面(54)被接合到最终操作基板(56)。然后从组件去除临时操作晶片。
-
公开(公告)号：CN100456467C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200410090600.8
申请日：2004-11-05
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 丹尼尔·查尔斯·艾德尔斯坦 , 保罗·斯蒂芬·安德雷 , 利纳·帕维基·布奇沃尔特 , 约翰·阿尔弗雷德·卡塞 , 谢里夫·A·高马 , 雷蒙德·R·霍尔顿 , 加雷斯·杰奥弗雷·修加姆 , 迈克尔·怀恩·雷恩 , 刘小虎 , 奇拉克·苏利亚康特·帕特尔 , 埃德蒙德·尤利斯·斯普罗吉斯 , 迈克雷·雷格·斯廷 , 布赖恩·理查德·桑德罗夫 , 曾康怡 , 乔治·弗雷德里克·沃克尔
IPC: H01L23/538 , H01L23/14 , H01L23/48 , H01L21/02 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49883 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 一种载体结构和用来制造具有穿透通道的载体结构的方法，各个穿透通道具有导电结构，其有效热膨胀系数小于或紧密匹配于衬底，且有效弹性模量小于或紧密匹配于衬底。此导电结构可以包括不同的材料同心地排列在其中的同心通道填充区、导电材料的环形环所环绕的衬底材料的核心、导电材料的环形环所环绕的CTE匹配的不导电材料的核心、具有低CTE内空洞的导电通道、或诸如已经被烧结或熔融的金属-陶瓷粘胶之类的导电复合物材料的完全填充。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.02 seconds)
