公开(公告)号：CN111801781A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN201980016195.X

申请日：2019-01-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 谷口彻弥 ,  佐藤慎 ,  茶花幸一 ,  上野恵子

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的半导体用粘接剂为在半导体装置中用于连接部的至少一部分的密封的半导体用粘接剂，所述半导体装置是将半导体芯片及布线电路基板的各自的连接部的电极彼此相互电连接而成的半导体装置、或者是将多个半导体芯片的各自的连接部的电极彼此相互电连接而成的半导体装置，半导体用粘接剂的触变值为1.0以上且3.1以下，触变值是下述的值：对于将半导体用粘接剂层叠至厚度400μm的样品，利用剪切粘度测定装置在温度为120℃的恒定条件下测定使频率从1Hz连续变化至70Hz时的粘度，将7Hz时的粘度值除以70Hz时的粘度值所获得的值即为上述触变值。