公开(公告)号：CN102779762A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210158325.3

申请日：2012-05-11

申请人： 夏普株式会社

发明人： 阪井孝江 ,  村上雅启 ,  栉野正彦 ,  天野义久 ,  得能真一

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/60 ,  H01L21/563 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 为了可靠地将外部屏蔽接地并减少施加在切割刀和外部屏蔽上的负担，用于制造半导体模块的方法包括形成从密封树脂层3的顶部表面延伸至提供在集合衬底100上的接地引线111(112)的洞孔30的洞孔形成步骤，形成由导电材料制成的导电膜从而覆盖至少密封树脂层3的顶部表面、洞孔的内表面20、以及接地引线111(112)的成膜步骤，以及将独立模块部分所包括的多个独立模块部分彼此分离的分离步骤。

公开(公告)号：CN102473827A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080029279.6

申请日：2010-04-27

申请人： 株式会社东芝

发明人： 清水聪 ,  岩下和久 ,  竹内辉雄 ,  小松哲郎 ,  押尾博明 ,  刀祢馆达郎 ,  牛山直矢 ,  井上一裕 ,  渡元

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4554

摘要： 公开的LED封装包括：置于同一个平面上并且彼此隔开的第一和第二引线框架；设置在第一和第二引线框架上的LED芯片，LED芯片的一个端子连接到第一引线框架，另一个端子连接到第二引线框架；以及树脂体。所述树脂体覆盖LED芯片，覆盖第一和第二引线框架的每一个的顶面、部分底面和部分端面，并露出底面的剩余部分和端面的剩余部分。

公开(公告)号：CN101346735A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200680048813.1

申请日：2006-12-14

申请人： 艾利丹尼森公司

发明人： S·W·弗格森 ,  A·梅拉比 ,  R·梅拉比

IPC分类号： G06K19/077 ,  G01V15/00 ,  H01L23/498 ,  B29C43/00 ,  B29C45/14 ,  B32B37/04 ,  B42D15/10 ,  H01L21/02

CPC分类号： B29C35/0888 ,  B29C43/18 ,  B29C2035/0822 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2035/0855 ,  B29C2043/3615 ,  B32B2519/02 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H01L21/50 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： 一种芯片(20)或其它电组件被嵌入在衬底(32)中。所述衬底(32)可以是热塑性材料，其能够在所述芯片周围变形并至少部分包围所述芯片。电磁辐射如近红外辐射可以被用于加热所述衬底。所述衬底可以包括一可压缩层，该可压缩层可以被压缩和/或按压以形成能够插入所述芯片的凹槽。一旦被嵌入，所述芯片或电组件被所述衬底固定并可以被耦合到另一电组件。一种RFID芯片通过加热和/或加压被嵌入到衬底中，天线结构(52)被施加到所述衬底(32)上，且所述RFID芯片(20)和天线结构(52)被耦合在一起。

公开(公告)号：CN100416786C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200510114965.4

申请日：2005-11-16

申请人： 株式会社东芝

发明人： 池谷之宏 ,  大谷和巳 ,  芝田元二郎 ,  宫本雄介

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： B23K20/007 ,  H01L24/11 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 一种半导体装置的制造装置，其制成适合通过凸块接合半导体芯片和基板的凸块形状而有益于提高生产性，以及一种半导体装置的制造方法，使基板的位置识别精度和凸块检测精度提高，由此使生产性扩大。至于半导体装置的制造装置，其包含平整化机构部，对设在基板和半导体芯片中至少一方上的凸块的顶部施加压力，而使凸块顶部平整化；以及接合机构部，通过由此平整化机构部而使顶部平整化的凸块，接合基板和半导体芯片，并且平整化机构部具备凸块识别照相机，其可拍摄凸块；平整化工具，其包含对凸块顶部加压的加压面；以及驱动机构，其具备在凸块识别照相机所检测出的凸块位置上移动调节平整化工具，并且将平整化工具的加压面加压到凸块的加压机构。

公开(公告)号：CN101080812A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200580042988.7

申请日：2005-12-14

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 北江孝史 ,  辛岛靖治 ,  平野浩一 ,  小岛俊之 ,  中谷诚一 ,  小松慎五 ,  山下嘉久

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01B1/22

CPC分类号： H05K3/323 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/03612 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/062 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/068 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种倒装芯片安装用树脂组成物，可以适用于新一代LSI的倒装芯片安装，适宜进行高生产性及高可靠性的倒装芯片安装，该树脂组成物含有对流添加剂(12)，树脂(13)被加热时，该对流添加剂(12)沸腾。树脂(13)被加热时，金属微粒在树脂中熔融，并且沸腾的对流添加剂(12)在树脂中产生对流。对被供给到电路板(10)和半导体芯片(20)的树脂(13)进行加热，在树脂(13)中熔融的金属微粒，通过在电路板(10)和半导体芯片(20)的端子(11、21)之间自组装，形成对端子间进行电性连接的连接体22，之后，通过使树脂(13)固化，并使半导体芯片(20)固定在电路板(10)上，从而获得倒装芯片安装体。

公开(公告)号：CN1790650A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510114965.4

申请日：2005-11-16

申请人： 株式会社东芝

发明人： 池谷之宏 ,  大谷和巳 ,  芝田元二郎 ,  宫本雄介

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： B23K20/007 ,  H01L24/11 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 一种半导体装置的制造装置，其制成适合通过凸块接合半导体芯片和基板的凸块形状而有益于提高生产性，以及一种半导体装置的制造方法，使基板的位置识别精度和凸块检测精度提高，由此使生产性扩大。至于半导体装置的制造装置，其包含平整化机构部，对设在基板和半导体芯片中至少一方上的凸块的顶部施加压力，而使凸块顶部平整化；以及接合机构部，通过由此平整化机构部而使顶部平整化的凸块，接合基板和半导体芯片，并且平整化机构部具备凸块识别照相机，其可拍摄凸块；平整化工具，其包含对凸块顶部加压的加压面；以及驱动机构，其具备在凸块识别照相机所检测出的凸块位置上移动调节平整化工具，并且将平整化工具的加压面加压到凸块的加压机构。

公开(公告)号：CN1672271A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03818534.2

申请日：2003-08-01

申请人： 日亚化学工业株式会社

发明人： 楠濑健 ,  坂本贵彦

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/156 ,  H01L33/08 ,  H01L33/20 ,  H01L33/32 ,  H01L33/385 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种氮化物半导体发光元件，在基板上具有由n型半导体层、活性层及p型半导体层层叠而成的叠层部，由该叠层部进行发光，其中，叠层部的侧面是包含n型半导体层的表面的倾斜面，在该n型半导体层的表面形成有n电极。根据这样的元件结构，能够提高发光效率与光的射出效率。

公开(公告)号：CN1491436A

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN02804695.1

申请日：2002-02-04

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 托马斯·莫夫

IPC分类号： H01L21/78

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68309 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01S5/02272 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1911 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明针对一种用于把集成电路元件(3)从源衬底(1)转移到目标衬底(2)上的预定位置(12)的方法。提供其上具有集成电路元件(3)的源衬底(1)和具有可控制粘附性的粘附性材料的层(8)的元件转移夹具(4)。元件转移夹具(4)降低到集成电路元件(3)上，从而使粘附性具有宜于把集成电路元件(3)固定到元件转移夹具(4)上的第一值。然后，集成电路元件(3)从源衬底(1)释放并且具有粘附到其上的集成电路元件(3)的元件转移夹具(4)从源衬底(1)移开。目标衬底(2)设置有排列在预定位置(12)处的微滴(9)，并且具有粘附到其上的集成电路元件(3)的元件转移夹具(4)降低到目标衬底(2)上，使得集成电路元件(3)与微滴(9)接触。然后，将粘附性材料的粘附性设定为宜于将集成电路元件(3)从元件转移夹具(4)释放的第二值，因此微滴(9)使集成电路元件(3)对准到预定位置(12)。最后，从集成电路元件(3)移开元件转移夹具(4)。

公开(公告)号：CN1085739C

公开(公告)日：2002-05-29

申请号：CN98122942.5

申请日：1998-11-27

申请人： W·C·贺利氏股份有限两合公司

发明人： C·西蒙斯 ,  G·赫尔克罗茨 ,  L·施雷普勒 ,  J·罗伊尔 ,  Y·C·仇

IPC分类号： C22C5/02

CPC分类号： C22C5/02 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01062 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01069 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01071 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01006

摘要： 本发明涉及一种金合金细丝，该合金含有0.5-0.9%(重量)铜和少量铂或至少一种碱土金属和稀土金属族的元素，该细丝显示出与金相近的比电阻和良好的强度/拉伸比。因而适宜作连接丝以及制造倒装晶片中的接触凸点。

公开(公告)号：CN1235376A

公开(公告)日：1999-11-17

申请号：CN99106482.8

申请日：1999-05-13

申请人： W·C·贺利氏股份有限两合公司

发明人： G·赫尔克罗茨 ,  J·罗伊尔 ,  L ,  施莱普勒 ,  Y·C·筹 ,  C·西蒙斯

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H01B1/02 ,  C22C5/02

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T428/12431 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01062 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01069 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01071 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00013

摘要： 本发明涉及由金及0.6—2重量%的镍制成的合金或用金及0.1—2重量%的镍、0.0001—0.1重量%的碱土金属和/或稀土金属、以及有时还加入0.1—1.0重量%的铂和/或钯制成的细导线,其特征是具有优良的导电性能及良好的强度/伸长率关系。它们适宜作连接导线,还可在倒装技术(Flip-Chips)中用于制成接触凸缘。