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公开(公告)号：CN102779762B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210158325.3
申请日：2012-05-11
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H01L23/60 , H01L21/563 , H01L21/78 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01065 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1421 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 为了可靠地将外部屏蔽接地并减少施加在切割刀和外部屏蔽上的负担，用于制造半导体模块的方法包括形成从密封树脂层3的顶部表面延伸至提供在集合衬底100上的接地引线111(112)的洞孔30的洞孔形成步骤，形成由导电材料制成的导电膜从而覆盖至少密封树脂层3的顶部表面、洞孔的内表面20、以及接地引线111(112)的成膜步骤，以及将独立模块部分所包括的多个独立模块部分彼此分离的分离步骤。
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公开(公告)号：CN102779762A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210158325.3
申请日：2012-05-11
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H01L23/60 , H01L21/563 , H01L21/78 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01065 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1421 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 为了可靠地将外部屏蔽接地并减少施加在切割刀和外部屏蔽上的负担，用于制造半导体模块的方法包括形成从密封树脂层3的顶部表面延伸至提供在集合衬底100上的接地引线111(112)的洞孔30的洞孔形成步骤，形成由导电材料制成的导电膜从而覆盖至少密封树脂层3的顶部表面、洞孔的内表面20、以及接地引线111(112)的成膜步骤，以及将独立模块部分所包括的多个独立模块部分彼此分离的分离步骤。
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公开(公告)号：CN101872747B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201010167477.0
申请日：2010-04-20
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H05K1/0243 , H01L23/552 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H05K1/181 , H05K9/006 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H01L2224/0401
摘要： 提供了一种电子部件模块，其具有高可靠性，且能抑制装配机的操纵性能降低。电子部件模块(100)包括装配在模块衬底(10)的顶面上的多个电子部件(20)、覆盖这些电子部件(20)的平坦顶板(30)、以及用于支承顶板(30)的顶板支承构件(40)。多个电子部件(20)包括石英谐振器(23)和RF-IC(21)，该RF-IC(21)的高度小于石英谐振器(23)的高度，并设置在模块衬底(10)的顶面上以与石英谐振器(23)并排地布置。此外，顶板(30)固定至石英谐振器(23)，而且用于支承顶板(30)的顶板支承构件(40)设置在RF-IC(21)和顶板(30)之间。
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公开(公告)号：CN102610591A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201110452137.7
申请日：2011-12-29
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/01029 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033
摘要： 提供了半导体模块(A)，包括：具有安装在其上表面上的电子组件(2)的衬底(1)；具有绝缘性质的封装树脂层(3)，用于封装所述上表面；具有导电性的外部屏蔽元件(4)，用于覆盖所述封装树脂层(3)与所述衬底(1)相对的一侧；以及连接部分(5)，其被设置在所述封装树脂层(3)内，用于电连接所述外部屏蔽元件(4)和设置到衬底(1)上的接地端子(13)。
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公开(公告)号：CN102054793A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010244356.1
申请日：2010-07-26
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L24/97 , H01L2224/83385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/19041 , Y10T428/239 , Y10T428/24479 , Y10T428/24612
摘要： 衬底元件为模块的一种制造组件，该模块包括安装于衬底上并用树脂密封的电子组件。衬底元件基本上呈平板状，并在后来将成为衬底。模块的制造工艺包括将电子组件安装于衬底元件的组件侧上的安装步骤、以及供应树脂以在组件侧上流动从而用树脂密封所安装的电子组件的密封步骤。安装步骤包括将具有基本上平的安装表面的第一电子组件安装在组件侧上所指定的第一安装区域中，从而在安装表面和组件侧之间形成间隙。组件侧设置有用于在密封步骤中推动树脂填充间隙的第一沟槽。因此，树脂在衬底元件和电子组件之间的间隙中的不充分填充被抑制。
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公开(公告)号：CN101872747A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010167477.0
申请日：2010-04-20
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H05K1/0243 , H01L23/552 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H05K1/181 , H05K9/006 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H01L2224/0401
摘要： 提供了一种电子部件模块，其具有高可靠性，且能抑制装配机的操纵性能降低。电子部件模块(100)包括装配在模块衬底(10)的顶面上的多个电子部件(20)、覆盖这些电子部件(20)的平坦顶板(30)、以及用于支承顶板(30)的顶板支承构件(40)。多个电子部件(20)包括石英谐振器(23)和RF-IC(21)，该RF-IC(21)的高度小于石英谐振器(23)的高度，并设置在模块衬底(10)的顶面上以与石英谐振器(23)并排地布置。此外，顶板(30)固定至石英谐振器(23)，而且用于支承顶板(30)的顶板支承构件(40)设置在RF-IC(21)和顶板(30)之间。
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