公开(公告)号：CN101128914A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200680006043.4

申请日：2006-06-07

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 内藤浩幸 ,  仕田智 ,  上野康晴 ,  森川诚

IPC分类号： H01L21/00 ,  B23K20/10

CPC分类号： B23K20/10 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明的半导体器件键合装置1包括：施压部件15，在将凸起14设置在半导体器件10和衬底11之间的状态下，将半导体器件10压向衬底11一侧；超声波振动施加部件16，通过将超声波振动施加到半导体器件10和衬底11中的至少一个，使半导体器件10和衬底11相对振动；时间测量部件17，测量从开始施加超声波振动时的时间到按压半导体器件达预定距离时的时间所需的时间段；以及控制部件18，基于由时间测量部件17测量到的时间段，在随后的键合过程中控制超声波振动的输出。

公开(公告)号：CN101079407A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200710104199.2

申请日：2007-05-23

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 下石坂望 ,  中村嘉文

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/328 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明的布线基板，包括：绝缘性基材(2)；在绝缘性基材的表面上形成的粘接层(3)；在粘接层的表面上形成的导体布线(4)；横截导体布线的长度方向并遍及导体布线两侧的粘接层上的区域而形成的突起电极(5)。形成有突起电极的区域的导体布线的背面和突起电极中的在导体布线两侧的粘接层上形成的区域的背面及侧面的一部分，从粘接层的表面向内部凹陷，与粘接层粘接。即使导体布线的布线宽度减少，也能够将导体布线牢固地粘接在布线基板上。

公开(公告)号：CN1685491A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN03822918.8

申请日：2003-09-25

申请人： 东丽工程株式会社

发明人： 山内朗

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K20/24 ,  H01L21/02 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种接合装置，具有：清洗室；清洗单元，在该清洗室内在减压情况下对所说金属接合部的接合面照射能量波；接合单元，在大气中将从所说清洗室内取出的被接合物的金属接合部彼此接合；输送单元，将至少就一方被接合物而言在前的被接合物和后续的被接合物实质上同时至少沿着向所说清洗室内送入的方向和从清洗室内送出的方向进行输送。在将清洗后的被接合物取出至大气中进行接合时，特别是围绕清洗室进行的被接合物的送入和送出以及传递能够圆滑且以较短时间完成，能够以高处理量批量生产既定的接合制品。其结果，可缩短整个接合工序的生产节拍时间、降低接合工序所需要的成本。

公开(公告)号：CN1210792C

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN02160291.3

申请日：2002-08-29

申请人： 株式会社东芝

发明人： 松尾美惠 ,  宫田雅弘 ,  江泽弘和

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/12 ,  H01L21/486 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05546 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种半导体器件，包括：在基板上所形成的第一电极；所述第一电极上的凹型形状的下突起金属膜；以及埋设在所述下突起金属膜的凹型形状内部的，侧面和底面由所述下突起金属膜围绕的突起电极。

公开(公告)号：CN1547772A

公开(公告)日：2004-11-17

申请号：CN02816537.3

申请日：2002-08-22

申请人： 3M创新有限公司

发明人： M·F·西尔维斯特 ,  D·A·汉森 ,  W·G·佩特菲西

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/64 ,  H05K1/16

CPC分类号： H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81205

摘要： 一种用于集成电路芯片的互连模块，包括一种高介电常数的嵌入式薄层电容结构，该结构能降低功率分配阻抗，从而促进工作频率的升高。该互连模块能通过连接焊球，可靠地将集成电路芯片固定到印刷线路板上，在工作频率超过1.0千兆赫时，提供小于或等于约0.60欧姆降低的功率分配阻抗。

公开(公告)号：CN1518080A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN200410002497.7

申请日：2004-01-20

申请人： 新光电气工业株式会社

发明人： 春原昌宏 ,  村山启 ,  东光敏 ,  小山利德

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明包括在一个包括布线图案的布线衬底上形成一层未固化的第一树脂薄膜，将一个在元件形成表面上有一个连接终端的电子元件以该连接终端指向朝上的状态埋在所述的未固化的第一树脂薄膜中，形成一层第二树脂薄膜用于覆盖所述的电子元件，通过热处理固化第一和第二树脂薄膜来获得一层绝缘薄膜，在布线图案和连接终端上的绝缘薄膜的一个预定部分中形成一个通孔，并且在绝缘薄膜上，形成一层通过通孔连接到布线图案和连接终端的上层布线图案这些步骤。

公开(公告)号：CN1508844A

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN200310120685.5

申请日：2003-12-18

申请人： 株式会社半导体能源研究所

发明人： 山崎舜平 ,  高山彻 ,  丸山纯矢 ,  大野由美子 ,  田中幸一郎

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/02667 ,  C30B13/24 ,  C30B29/06 ,  H01L21/02683 ,  H01L21/02686 ,  H01L21/2026 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： 本发明的目的是在不实施造成裂缝以及研磨痕迹的背面研磨处理的情况下，提供一种封装以及其制作方法，该封装可以使芯片飞跃性地变薄，而且可以制作出低成本并且高产量的芯片，还可以抑制芯片厚度的不均匀。本发明用连续振荡的激光晶化形成在作为支撑物发挥作用的衬底上的膜的厚度等于或少于500nm的半导体薄膜，然后用该晶化过的半导体膜形成芯片，该芯片具有总膜厚为5μm，优选等于或少于2μm的薄膜的半导体元件。并且，在最后衬底被剥离的状态下，该芯片被安装到内插板。

公开(公告)号：CN1441475A

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：CN03106652.6

申请日：2003-02-25

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 東山祐三

IPC分类号： H01L21/607 ,  H01L21/60 ,  B06B1/02

CPC分类号： H05K13/046 ,  B06B3/00 ,  B23K20/106 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01327

摘要： 提供一种超声波接合装置，通过加载而超声波漏斗型辐射体上不产生挠曲，能使载荷和振动均匀地作用于接合面整体上，从而能获得均匀、优良的接合质量。这种超声波接合装置将按压载荷和超声波振动加在接合对象物上，对被接合对象物进行接合，包括形成左右对称的大致为倒三角形的超声波漏斗型辐射体10A，安装在超声波漏斗型辐射体的左右至少一方的顶部12，向下顶部11方向输入超声波振动的振动子20，以及与就在下顶部11的上方连接，在超声波漏斗型辐射体10A上施加向下的按压载荷的加载装置30。超声波辐射部的下顶部11上设置将接压载荷和超声波振动传给接合对象物的接触部件17。

公开(公告)号：CN104508811B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201380041899.5

申请日：2013-08-02

申请人： 皇家飞利浦有限公司

发明人： J.A.楚格

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L25/167 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/165 ,  H01L27/0248 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13244 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13395 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/351 ,  H05B33/083 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种LED封装（40）和制造方法，其中该封装具有接合在一起的LED衬底（50）和电路衬底（54），其中LED在集成电路上方，并且在LED和对应的集成电路之间具有电连接。该封装仅在带有提供LED衬底和电路衬底之间的连接的通孔（58a、58b）的一个面上具有封装端子（56a、56b）。

公开(公告)号：CN103907179B

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201280052668.X

申请日：2012-10-26

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 宫内一浩 ,  铃木直也 ,  高野希 ,  山下幸彦

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K3/06 ,  B23K31/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/362 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/012 ,  B23K1/06 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/8391 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种回流膜，其特征在于，其为包含能够溶解于溶剂的热塑性树脂和焊料粒子的膜，所述焊料粒子为分散在所述膜中的状态；还涉及一种焊料凸块形成方法，包含如下工序：(A)在基板的电极面侧放置所述回流膜的工序、(B)进一步放置并固定平板的工序、(C)加热工序、以及(D)溶解除去所述回流膜的工序。据此提供一种回流膜，使焊料成分通过自组织化偏集在基板的电极上，从而保存性、运输性、以及使用时的操作性优异，能够仅对电极选择性地形成焊料凸块或者焊料接合。