-
公开(公告)号：CN100578774C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN02816537.3
申请日：2002-08-22
申请人： 3M创新有限公司
CPC分类号： H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L23/66 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/113 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K3/0035 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/049 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09672 , H05K2201/09718 , H05K2201/10734 , H05K2203/1383 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/81205
摘要： 一种用于集成电路芯片的互连模块，包括一种高介电常数的嵌入式薄层电容结构，该结构能降低功率分配阻抗，从而促进工作频率的升高。该互连模块能通过连接焊球，可靠地将集成电路芯片固定到印刷线路板上，在工作频率超过1.0千兆赫时，提供小于或等于约0.60欧姆降低的功率分配阻抗。
-
公开(公告)号：CN1547772A
公开(公告)日：2004-11-17
申请号：CN02816537.3
申请日：2002-08-22
申请人： 3M创新有限公司
CPC分类号： H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L23/66 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/113 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K3/0035 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/049 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09672 , H05K2201/09718 , H05K2201/10734 , H05K2203/1383 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/81205
摘要： 一种用于集成电路芯片的互连模块，包括一种高介电常数的嵌入式薄层电容结构，该结构能降低功率分配阻抗，从而促进工作频率的升高。该互连模块能通过连接焊球，可靠地将集成电路芯片固定到印刷线路板上，在工作频率超过1.0千兆赫时，提供小于或等于约0.60欧姆降低的功率分配阻抗。
-
搜索结果
2 条记录 (耗时 0.022 秒)
