公开(公告)号：CN110036472A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201780075387.9

申请日：2017-12-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  野中敏央 ,  藤本大辅 ,  铃木直也

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/522

Abstract: 本发明的半导体装置的制造方法具备：在包含热固化性树脂组合物的热固化性树脂膜上，将1个以上具有能动面的半导体元件以热固化性树脂膜与半导体元件的能动面接触的方式进行配置的工序(I)；将配置在热固化性树脂膜上的半导体元件用半导体密封用部件进行密封的工序(II)；在工序(II)之后，对热固化性树脂膜或其固化物设置达到半导体元件的能动面为止的开口的工序(III)；以及，向开口填充导体或者在开口的内侧形成导体层的工序(IV)。

公开(公告)号：CN110620052A

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201911081295.9

申请日：2013-06-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 川守崇司 ,  铃木直也

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L25/065 ,  H05K3/28 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供可谋求生产效率的提高的半导体装置的制造方法。半导体装置(1)的制造方法包含使密封材料(7)固化的工序，在该工序中，施予将半导体元件(3)密封的密封材料(7)，在与半导体元件(3)对置的模具上设置离型膜(F)，并利用上模具(22)和下模具(24)使密封材料(7)固化；在离型膜(F)的与密封材料(7)接触的一侧，预先设置用于将电磁波屏蔽的金属层(9)，在使密封材料(7)固化的工序中，将金属层(9)转印到密封材料(7)上。

公开(公告)号：CN104520978A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380041840.6

申请日：2013-06-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 川守崇司 ,  铃木直也

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L21/566 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L23/60 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供可谋求生产效率的提高的半导体装置的制造方法。半导体装置(1)的制造方法包含使密封材料(7)固化的工序，在该工序中，施予将半导体元件(3)密封的密封材料(7)，在与半导体元件(3)对置的模具上设置离型膜(F)，并利用上模具(22)和下模具(24)使密封材料(7)固化；在离型膜(F)的与密封材料(7)接触的一侧，预先设置用于将电磁波屏蔽的金属层(9)，在使密封材料(7)固化的工序中，将金属层(9)转印到密封材料(7)上。

公开(公告)号：CN110637355A

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201880033282.1

申请日：2018-05-18

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 本田一尊 ,  铃木直也 ,  乃万裕一

IPC: H01L21/301 ,  C09J201/00 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种扩展带(1)，其为在半导体装置的制造方法中使用的扩展带(1)，所述半导体装置的制造方法具备带扩展工序，该带扩展工序中，通过对扩展带(1)一边加热一边进行拉伸，从而将固定在扩展带(1)上的、被制成单片的半导体芯片(2)的间隔从100μm以下扩大至300μm以上，其中，所述扩展带在所述带扩展工序的加热温度下的拉伸应力为10MPa以下，并且室温下的拉伸应力比所述加热温度下的拉伸应力高5MPa以上。

公开(公告)号：CN103907179B

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201280052668.X

申请日：2012-10-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 宫内一浩 ,  铃木直也 ,  高野希 ,  山下幸彦

IPC: H01L21/60 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K3/06 ,  B23K31/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/012 ,  B23K1/06 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/8391 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种回流膜，其特征在于，其为包含能够溶解于溶剂的热塑性树脂和焊料粒子的膜，所述焊料粒子为分散在所述膜中的状态；还涉及一种焊料凸块形成方法，包含如下工序：(A)在基板的电极面侧放置所述回流膜的工序、(B)进一步放置并固定平板的工序、(C)加热工序、以及(D)溶解除去所述回流膜的工序。据此提供一种回流膜，使焊料成分通过自组织化偏集在基板的电极上，从而保存性、运输性、以及使用时的操作性优异，能够仅对电极选择性地形成焊料凸块或者焊料接合。

公开(公告)号：CN111095508A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880058813.2

申请日：2018-09-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小野关仁 ,  福住志津 ,  铃木直也 ,  野中敏央

IPC: H01L21/60

Abstract: 半导体元件的安装构造由具有元件电极的半导体元件与具有基板电极的基板经由所述元件电极与所述基板电极连接而成，该基板电极设于与所述半导体元件对置的一侧的面的与所述元件电极对置的位置，所述元件电极以及所述基板电极的一方是在前端部具有焊料层的第一突起电极，所述元件电极以及所述基板电极的另一方是在表面具有一个或两个以上的金属凸部的第一电极焊盘，所述第一电极焊盘所具有的所述金属凸部穿入所述第一突起电极所具有的所述焊料层，所述第一电极焊盘所具有的所述金属凸部的底部面积相对于所述第一电极焊盘的面积为70％以下、或者相对于在所述前端部具有焊料层的第一突起电极的所述焊料层的最大截面积为75％以下。

公开(公告)号：CN103907179A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201280052668.X

申请日：2012-10-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 宫内一浩 ,  铃木直也 ,  高野希 ,  山下幸彦

IPC: H01L21/60 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K3/06 ,  B23K31/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/012 ,  B23K1/06 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/8391 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种回流膜，其特征在于，其为包含能够溶解于溶剂的热塑性树脂和焊料粒子的膜，所述焊料粒子为分散在所述膜中的状态；还涉及一种焊料凸块形成方法，包含如下工序：(A)在基板的电极面侧放置所述回流膜的工序、(B)进一步放置并固定平板的工序、(C)加热工序、以及(D)溶解除去所述回流膜的工序。据此提供一种回流膜，使焊料成分通过自组织化偏集在基板的电极上，从而保存性、运输性、以及使用时的操作性优异，能够仅对电极选择性地形成焊料凸块或者焊料接合。