公开(公告)号：CN109644566A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201680088444.2

申请日：2016-08-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  水野康之 ,  村井曜

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

Abstract: 提供即便使二氧化硅填料高填充化，凹凸的埋入性也优异的多层印刷线路板用的粘接膜。具体而言，提供一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有将树脂组合物在支撑体膜上形成层而成的树脂组合物层，该树脂组合物含有：(A)重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂；(B)通式(1)所示的环氧树脂；和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量在树脂固体成分中的占比为20质量％～95质量％。

公开(公告)号：CN109072018A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780024419.2

申请日：2017-04-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松浦雅晴 ,  富冈健一 ,  横岛广幸 ,  菅原郁夫 ,  铃川乔之 ,  笠原彩 ,  手塚祐贵

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种即便使二氧化硅填料高充填化，凹凸的埋入性也优异的多层印刷线路板用的粘接膜。该粘接膜具体来说是一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有在支承体膜上将树脂组合物形成层而成的树脂组合物层，所述树脂组合物包含(A)重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂、(B)通式(1)所示的环氧树脂、和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量为树脂固体成分中的20～95质量％。

公开(公告)号：CN107109055A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580073082.5

申请日：2015-12-03

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  入野哲朗 ,  村井曜

IPC: C08L79/00 ,  C08K3/00 ,  C08L15/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 一种热固性树脂组合物，其含有聚酰亚胺化合物(A)、改性聚丁二烯(B)、以及无机填充材料(C)，所述聚酰亚胺化合物(A)具有来自至少具有2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)的结构单元和来自二胺化合物(a2)的结构单元。

公开(公告)号：CN109565931A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780044226.3

申请日：2017-07-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  岩仓哲郎

IPC: H05K1/03 ,  B32B27/00 ,  B32B27/34 ,  H05K3/46

Abstract: 提供一种介电损耗角正切低、对电路等的凹凸的埋入性优异、表面平滑性优异、且具有与镀铜的高粘接性的使用高频带的信号的电子设备用复合膜，并且提供含有该电子设备用复合膜的固化物的印刷线路板、及印刷线路板的制造方法。所述电子设备用复合膜具体而言为使用高频带的信号的电子设备用复合膜，其具有：在80～150℃的最低熔融粘度为100～4,000Pa·s的A层；和在80～150℃的最低熔融粘度为50,000Pa·s以上的B层。所述电子设备用复合膜为低热膨胀性，而且膜处理性也优异。

公开(公告)号：CN109476924A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780044622.6

申请日：2017-07-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  岩仓哲郎

IPC: C08L101/00 ,  B32B27/20 ,  B32B27/34 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H01B3/30 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种热固化性树脂组合物，其含有：含纳米填料(a)的无机填充材料(A1)、热固化性树脂(B)和弹性体(C)；以及一种热固化性树脂组合物，含有无机填充材料(A2)、热固化性树脂(B)和弹性体(C)，上述无机填充材料(A2)在使用激光衍射散射法测定的粒度分布中至少具有第1峰和第2峰这两个峰，上述第1峰的峰位置在0.3～0.7μm，上述第2峰的峰位置在0.7～1.2μm。

公开(公告)号：CN110036472A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201780075387.9

申请日：2017-12-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  野中敏央 ,  藤本大辅 ,  铃木直也

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/522

Abstract: 本发明的半导体装置的制造方法具备：在包含热固化性树脂组合物的热固化性树脂膜上，将1个以上具有能动面的半导体元件以热固化性树脂膜与半导体元件的能动面接触的方式进行配置的工序(I)；将配置在热固化性树脂膜上的半导体元件用半导体密封用部件进行密封的工序(II)；在工序(II)之后，对热固化性树脂膜或其固化物设置达到半导体元件的能动面为止的开口的工序(III)；以及，向开口填充导体或者在开口的内侧形成导体层的工序(IV)。

公开(公告)号：CN108699408A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780011793.9

申请日：2017-02-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松浦雅晴 ,  菅原郁夫 ,  铃川乔之 ,  手塚祐贵 ,  横岛广幸 ,  富冈健一 ,  伊藤明子 ,  入野哲朗 ,  笠原彩 ,  加藤亮 ,  水野康之

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有在支承体膜上将树脂组合物进行层形成而成的树脂组合物层，所述树脂组合物包含：(A)重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂、(B)通式(1)所示的环氧树脂、和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量在树脂固体成分中的占比为20质量％～95质量％。