公开(公告)号：CN111936538A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN201980023604.9

申请日：2019-03-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 平山雄祥 ,  串田圭祐 ,  富冈健一 ,  清水浩

IPC: C08G8/08 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、以及含有该热固性树脂组合物而成的预浸渍体、将该热固性树脂组合物与金属箔层叠而成的带树脂的金属箔、含有上述预浸渍体或上述带树脂的金属箔而成的层叠体、含有该层叠体而成的印刷配线板、和含有该印刷配线板而成的半导体封装体，该热固性树脂组合物能够形成预浸渍体，该预浸渍体具有低弹性、高耐热性、常温和高温环境下的高伸长性、高电绝缘可靠性和与金属箔的高粘接强度，且耐裂纹性优异。具体而言，上述热固性树脂组合物为一种含有(A)酚醛系树脂而成的热固性树脂组合物，上述(A)成分包含(A‑1)具有碳原子数10～25的脂肪族烃基的酚醛系树脂。

公开(公告)号：CN102752956B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201210250620.1

申请日：2006-10-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 铃木雅彦 ,  小畑和仁 ,  增田克之 ,  富冈健一 ,  竹内雅记 ,  吉田纯男 ,  铃木浩一 ,  松浦佳嗣

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/163 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/27

Abstract: 本发明提供一种挠性层合板，其是具有1个或2个以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板，其特征在于，由通过蚀刻除去所述挠性层合板的金属箔所得的树脂薄膜裁切出试验片并由所述试验片的主面开始进行氩蚀刻直至0.05μm的深度而露出的面上的金属元素的含有比例为5重量%以下。还提供一种挠性印刷电路板，其特征在于，通过除去上述挠性层合板的金属箔的一部分，从而形成了导体图案；或者由上述挠性层合板除去金属箔，从而在露出的树脂薄膜上形成了导体图案。

公开(公告)号：CN101296757B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200680040020.5

申请日：2006-10-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 铃木雅彦 ,  小畑和仁 ,  增田克之 ,  富冈健一 ,  竹内雅记 ,  吉田纯男 ,  铃木浩一 ,  松浦佳嗣

IPC: B05D1/38 ,  B05D7/14 ,  B05D7/24 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/163 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/27

Abstract: 本发明提供一种挠性层合板的制造方法，其是具有1片或2片以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板的制造方法，其具备：将含有聚酰胺酸与溶剂的清漆涂布于金属箔上而形成涂膜的涂布步骤；将所述涂膜在形成于所述金属箔上的状态下保持的保持步骤；除去所述清漆中的溶剂的至少一部分，从而形成由树脂组合物所构成的层的干燥步骤；以及通过加热由所述树脂组合物所构成的层而形成含有聚酰亚胺树脂的树脂薄膜的树脂薄膜形成步骤。其中，依据所述树脂薄膜中的金属元素的含有比例来调整由所述涂布步骤后至所述树脂薄膜形成步骤之间的各步骤的条件。

公开(公告)号：CN109072018A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780024419.2

申请日：2017-04-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松浦雅晴 ,  富冈健一 ,  横岛广幸 ,  菅原郁夫 ,  铃川乔之 ,  笠原彩 ,  手塚祐贵

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种即便使二氧化硅填料高充填化，凹凸的埋入性也优异的多层印刷线路板用的粘接膜。该粘接膜具体来说是一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有在支承体膜上将树脂组合物形成层而成的树脂组合物层，所述树脂组合物包含(A)重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂、(B)通式(1)所示的环氧树脂、和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量为树脂固体成分中的20～95质量％。

公开(公告)号：CN109153837A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780028107.9

申请日：2017-05-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 平山雄祥 ,  北岛贵代 ,  富冈健一 ,  串田圭祐 ,  垣谷稔 ,  清水浩

IPC: C08L33/00 ,  B29C43/18 ,  C08F20/12 ,  C08J5/24 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其为包含(A)丙烯酸聚合物和(B)热固性树脂的树脂组合物，形成包含(A)丙烯酸聚合物的第1相与包含(B)热固性树脂的第2相的相分离结构，所述第2相的平均畴尺寸为小于或等于20μm。

公开(公告)号：CN108699408A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780011793.9

申请日：2017-02-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松浦雅晴 ,  菅原郁夫 ,  铃川乔之 ,  手塚祐贵 ,  横岛广幸 ,  富冈健一 ,  伊藤明子 ,  入野哲朗 ,  笠原彩 ,  加藤亮 ,  水野康之

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有在支承体膜上将树脂组合物进行层形成而成的树脂组合物层，所述树脂组合物包含：(A)重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂、(B)通式(1)所示的环氧树脂、和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量在树脂固体成分中的占比为20质量％～95质量％。