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公开(公告)号：CN110982267A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911309606.2
申请日：2016-12-07
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L63/04 , C08L35/06 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K5/5313 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/20 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板。本发明提供一种热固化性树脂组合物，其含有(A)马来酰亚胺化合物、(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅及(E)阻燃剂分散液而成。
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公开(公告)号：CN110511566A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910814011.6
申请日：2016-12-07
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明涉及热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠版以及印制线路板，提供一种热固化性树脂组合物，其含有(A)马来酰亚胺化合物、(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅及(E)阻燃剂分散液而成。
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公开(公告)号：CN108401433A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201680005919.7
申请日：2016-12-07
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供使用具有高耐热性、低相对介电常数、高金属箔粘接性、高玻璃化转变温度及低热膨胀性且成形性及镀敷覆盖性优异的热固化性树脂组合物的树脂清漆、预浸渍体、层叠板及印制线路板。具体而言，上述树脂清漆含有：(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅、及(G)有机溶剂。
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公开(公告)号：CN108401433B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201680005919.7
申请日：2016-12-07
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供使用具有高耐热性、低相对介电常数、高金属箔粘接性、高玻璃化转变温度及低热膨胀性且成形性及镀敷覆盖性优异的热固化性树脂组合物的树脂清漆、预浸渍体、层叠板及印制线路板。具体而言，上述树脂清漆含有：(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅、及(G)有机溶剂。
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公开(公告)号：CN109071778A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201680005973.1
申请日：2016-12-07
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组合物，其含有(A)马来酰亚胺化合物、(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅及(E)阻燃剂分散液而成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110662795A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201880034572.8
申请日：2018-03-27
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种预浸渍体，其是经过下述工序1～3而得到的。工序1：得到预浸渍体前体的工序，所述预浸渍体前体是将热固化性树脂组合物乙阶化而成的，所述乙阶化通过使热固化性树脂组合物浸渗于基材后实施加热处理来进行。工序2：对工序1中得到的预浸渍体前体进行冷却的工序。工序3：得到预浸渍体的工序，所述预浸渍体是通过对工序2中冷却后的预浸渍体前体实施表面加热处理而得到的，所述表面加热处理是使预浸渍体前体的表面温度上升的处理。
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公开(公告)号：CN109071778B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201680005973.1
申请日：2016-12-07
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组合物，其含有(A)马来酰亚胺化合物、(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅及(E)阻燃剂分散液而成。
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公开(公告)号：CN110678505A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201880034594.4
申请日：2018-03-27
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08J5/24 , B32B15/04 , B32B15/08 , C08G73/12 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08L25/08 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K1/03
Abstract: 提供尺寸变化量的偏差小的预浸渍体的制造方法，并且提供尺寸变化量的偏差小的预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体。还提供较少发生导通孔的位置偏移不良的预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体。上述预浸渍体的制造方法具体而言具有：使热固化性树脂组合物浸渗于基材后，将该热固化性树脂组合物乙阶化而得到预浸渍体前体的工序；及在上述得到预浸渍体前体的工序之后进行的表面加热处理工序，上述表面加热处理工序是在热源温度200～700℃下对预浸渍体前体的表面进行加热处理的工序。
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