-
公开(公告)号：CN109071778B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201680005973.1
申请日：2016-12-07
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组合物，其含有(A)马来酰亚胺化合物、(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅及(E)阻燃剂分散液而成。
-
公开(公告)号：CN110662795A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201880034572.8
申请日：2018-03-27
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种预浸渍体，其是经过下述工序1～3而得到的。工序1：得到预浸渍体前体的工序，所述预浸渍体前体是将热固化性树脂组合物乙阶化而成的，所述乙阶化通过使热固化性树脂组合物浸渗于基材后实施加热处理来进行。工序2：对工序1中得到的预浸渍体前体进行冷却的工序。工序3：得到预浸渍体的工序，所述预浸渍体是通过对工序2中冷却后的预浸渍体前体实施表面加热处理而得到的，所述表面加热处理是使预浸渍体前体的表面温度上升的处理。
-
公开(公告)号：CN111819218A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201980017064.3
申请日：2019-03-06
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G65/333 , B32B5/28 , B32B15/08 , C08J5/24 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L79/04 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 提供能表现出与导体的高粘接性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和阻燃性、以及稳定且优异的高频特性(高频带下的介电特性)的预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板和半导体封装体。另外，提供能提供该预浸渍体的树脂组合物。还提供预浸渍体、层叠板和多层印刷线路板的制造方法。上述预浸渍体具体而言为含有树脂组合物和片状纤维增强基材的预浸渍体，以预浸渍体整体为基准，以温度163℃加热15分钟时产生的溢出气体量低于0.7质量％。
-
公开(公告)号：CN110982267A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911309606.2
申请日：2016-12-07
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L63/04 , C08L35/06 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K5/5313 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/20 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板。本发明提供一种热固化性树脂组合物，其含有(A)马来酰亚胺化合物、(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅及(E)阻燃剂分散液而成。
-
公开(公告)号：CN110511566A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910814011.6
申请日：2016-12-07
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明涉及热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠版以及印制线路板，提供一种热固化性树脂组合物，其含有(A)马来酰亚胺化合物、(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅及(E)阻燃剂分散液而成。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109923947A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201780068445.5
申请日：2017-11-09
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供无论在1片预浸渍体的固化物的两面是否分别形成有金属量不同的电路图案而均有效抑制了翘曲的印刷线路板、及在该印刷线路板上搭载半导体元件而成的半导体封装体。具体而言，上述印刷线路板包含含有纤维基材及树脂组合物而成的预浸渍体的固化物，并且在1片上述预浸渍体的固化物的两面分别形成有金属量不同的电路图案，上述预浸渍体在上述纤维基材的表面和背面分别具有由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层，在这些层中，由热固化收缩率小的树脂组合物构成的层存在于形成有金属量少的电路图案这一侧。
-
公开(公告)号：CN108401433A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201680005919.7
申请日：2016-12-07
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供使用具有高耐热性、低相对介电常数、高金属箔粘接性、高玻璃化转变温度及低热膨胀性且成形性及镀敷覆盖性优异的热固化性树脂组合物的树脂清漆、预浸渍体、层叠板及印制线路板。具体而言，上述树脂清漆含有：(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅、及(G)有机溶剂。
-
公开(公告)号：CN111936538A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980023604.9
申请日：2019-03-29
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、以及含有该热固性树脂组合物而成的预浸渍体、将该热固性树脂组合物与金属箔层叠而成的带树脂的金属箔、含有上述预浸渍体或上述带树脂的金属箔而成的层叠体、含有该层叠体而成的印刷配线板、和含有该印刷配线板而成的半导体封装体，该热固性树脂组合物能够形成预浸渍体，该预浸渍体具有低弹性、高耐热性、常温和高温环境下的高伸长性、高电绝缘可靠性和与金属箔的高粘接强度，且耐裂纹性优异。具体而言，上述热固性树脂组合物为一种含有(A)酚醛系树脂而成的热固性树脂组合物，上述(A)成分包含(A‑1)具有碳原子数10～25的脂肪族烃基的酚醛系树脂。
-
公开(公告)号：CN108401433B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201680005919.7
申请日：2016-12-07
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供使用具有高耐热性、低相对介电常数、高金属箔粘接性、高玻璃化转变温度及低热膨胀性且成形性及镀敷覆盖性优异的热固化性树脂组合物的树脂清漆、预浸渍体、层叠板及印制线路板。具体而言，上述树脂清漆含有：(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅、及(G)有机溶剂。
-
公开(公告)号：CN109071778A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201680005973.1
申请日：2016-12-07
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组合物，其含有(A)马来酰亚胺化合物、(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅及(E)阻燃剂分散液而成。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
16
records
(took 0.028 seconds)
