公开(公告)号：CN111819218A

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN201980017064.3

申请日：2019-03-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 城野启太 ,  金子辰德 ,  鸭志田真一 ,  清水浩 ,  外崎志真 ,  白男川芳克

IPC: C08G65/333 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K5/3415 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/04 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 提供能表现出与导体的高粘接性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和阻燃性、以及稳定且优异的高频特性(高频带下的介电特性)的预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板和半导体封装体。另外，提供能提供该预浸渍体的树脂组合物。还提供预浸渍体、层叠板和多层印刷线路板的制造方法。上述预浸渍体具体而言为含有树脂组合物和片状纤维增强基材的预浸渍体，以预浸渍体整体为基准，以温度163℃加热15分钟时产生的溢出气体量低于0.7质量％。