公开(公告)号：CN110550867A

公开(公告)日：2019-12-10

申请号：CN201910453903.8

申请日：2019-05-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 内藤孝 ,  小野寺大刚 ,  三宅龙也 ,  绀野哲丰 ,  立薗信一 ,  桥场裕司 ,  涌口惠太 ,  五十幡贵弘 ,  松浦雅晴

IPC: C03C12/00 ,  C03C8/24 ,  C03C6/00 ,  C03C14/00 ,  H01L23/29 ,  H01L51/52

Abstract: 本发明涉及无铅玻璃组合物及包含其的玻璃复合材料、玻璃糊膏和密封结构体。【课题】目的在于，提供在370℃以下对于基板具有良好的粘接性和密合性的无铅玻璃组合物。【解决手段】为了解决上述课题，本发明涉及的无铅玻璃组合物的特征在于，基本上不含氧化磷，包含氧化钒、氧化碲、碱金属氧化物、氧化铁、氧化钡和氧化钨，还包含氧化钇、氧化镧、氧化铈、氧化铒、氧化镱、氧化铝和氧化镓中的至少任一种作为追加成分，氧化碲的含量按TeO2氧化物换算计为25摩尔％以上且43摩尔％以下，碱金属氧化物的含量按R2O(R:碱金属元素)氧化物换算计为4摩尔％以上且27摩尔％以下。

公开(公告)号：CN109072018A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780024419.2

申请日：2017-04-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松浦雅晴 ,  富冈健一 ,  横岛广幸 ,  菅原郁夫 ,  铃川乔之 ,  笠原彩 ,  手塚祐贵

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种即便使二氧化硅填料高充填化，凹凸的埋入性也优异的多层印刷线路板用的粘接膜。该粘接膜具体来说是一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有在支承体膜上将树脂组合物形成层而成的树脂组合物层，所述树脂组合物包含(A)重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂、(B)通式(1)所示的环氧树脂、和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量为树脂固体成分中的20～95质量％。

公开(公告)号：CN103650649B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201280032169.4

申请日：2012-07-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松浦雅晴 ,  小川信之 ,  藤田广明 ,  深井弘之

IPC: B32B27/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C08G59/5086 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明的粘接膜具有层间绝缘层用树脂组合物层(A层)、热固化性树脂组合物层(B层)及支撑体膜(C层)，并且以C层、A层、B层的顺序进行配设。A层是包含热固化性树脂(a1)及比表面积为20m2/g以上的无机填充材料(b1)的树脂组合物，并且热固化性树脂(a1)与无机填充材料(b1)的质量比为30∶1～2∶1的范围，B层包含在低于40℃时为固态、并且在40℃以上且低于140℃的温度下熔融的热固化性树脂组合物。由此，本发明的粘接膜可以解决激光加工及之后的除胶渣工序中的课题，并且即使是具有平滑的表面粗化状态的层间绝缘层，也可以形成具有高粘接强度的导体层。

公开(公告)号：CN109644555A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780049243.6

申请日：2017-08-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松浦雅晴 ,  小川信之 ,  高根泽伸 ,  水野康之

IPC: H05K1/03 ,  B32B27/20 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B27/20 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/386 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209

Abstract: 一种多层印刷线路板用的层间绝缘膜，具有：将热固化性树脂组合物(I)形成层而成的(A)布线埋入层、和将热固化性树脂组合物(II)形成层而成的(B)粘接辅助层，在(A)布线埋入层及(B)粘接辅助层的总量中，含有1～10质量％的残留溶剂，该残留溶剂在残留溶剂的总量中含有10质量％以上的沸点为150～230℃的有机溶剂。

公开(公告)号：CN108699408A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780011793.9

申请日：2017-02-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松浦雅晴 ,  菅原郁夫 ,  铃川乔之 ,  手塚祐贵 ,  横岛广幸 ,  富冈健一 ,  伊藤明子 ,  入野哲朗 ,  笠原彩 ,  加藤亮 ,  水野康之

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有在支承体膜上将树脂组合物进行层形成而成的树脂组合物层，所述树脂组合物包含：(A)重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂、(B)通式(1)所示的环氧树脂、和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量在树脂固体成分中的占比为20质量％～95质量％。

公开(公告)号：CN103650649A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280032169.4

申请日：2012-07-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松浦雅晴 ,  小川信之 ,  藤田广明 ,  深井弘之

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C08G59/5086 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明的粘接膜具有层间绝缘层用树脂组合物层(A层)、热固化性树脂组合物层(B层)及支撑体膜(C层)，并且以C层、A层、B层的顺序进行配设。A层是包含热固化性树脂(a1)及比表面积为20m2/g以上的无机填充材料(b1)的树脂组合物，并且热固化性树脂(a1)与无机填充材料(b1)的质量比为30∶1～2∶1的范围，B层包含在低于40℃时为固态、并且在40℃以上且低于140℃的温度下熔融的热固化性树脂组合物。由此，本发明的粘接膜可以解决激光加工及之后的除胶渣工序中的课题，并且即使是具有平滑的表面粗化状态的层间绝缘层，也可以形成具有高粘接强度的导体层。