公开(公告)号：CN109072018A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780024419.2

申请日：2017-04-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松浦雅晴 ,  富冈健一 ,  横岛广幸 ,  菅原郁夫 ,  铃川乔之 ,  笠原彩 ,  手塚祐贵

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种即便使二氧化硅填料高充填化，凹凸的埋入性也优异的多层印刷线路板用的粘接膜。该粘接膜具体来说是一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有在支承体膜上将树脂组合物形成层而成的树脂组合物层，所述树脂组合物包含(A)重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂、(B)通式(1)所示的环氧树脂、和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量为树脂固体成分中的20～95质量％。

公开(公告)号：CN108699408A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780011793.9

申请日：2017-02-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松浦雅晴 ,  菅原郁夫 ,  铃川乔之 ,  手塚祐贵 ,  横岛广幸 ,  富冈健一 ,  伊藤明子 ,  入野哲朗 ,  笠原彩 ,  加藤亮 ,  水野康之

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有在支承体膜上将树脂组合物进行层形成而成的树脂组合物层，所述树脂组合物包含：(A)重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂、(B)通式(1)所示的环氧树脂、和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量在树脂固体成分中的占比为20质量％～95质量％。