公开(公告)号：CN1588635A

公开(公告)日：2005-03-02

申请号：CN200410074889.4

申请日：2004-08-30

申请人： 友达光电股份有限公司

发明人： 李俊右 ,  郑炳钦

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/60 ,  H01B1/20

CPC分类号： H01L2224/14 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种侦测各向异性导电胶导电粒子变形量的结构，包括一基板，其中基板上形成有多个金属凸块，及多个具有不同高度的标尺凸块位于基板上。藉此，基板与另一基板结合时，在粘合过程中具有高度超过两基板间的间隙的标尺凸块顶部产生挤压而变形，并以此判断两基板的粘合程度，及推得两基板间ACF的导电粒子的变形量。

公开(公告)号：CN108475664A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680078982.3

申请日：2016-09-21

申请人： 超威半导体公司

发明人： 努万·S·贾亚塞纳 ,  大卫·A·罗伯茨

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/145 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2225/06534 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105

摘要： 所描述的实施方案包括具有位于其中的信号路由的中介层。所述中介层包括布置成某一图案的一组位点，每个位点包括一组连接点。每个位点中的每个连接点都耦合到信号路由中的对应一者。集成电路芯片集可贴装在所述位点上，且用于所贴装的集成电路芯片集的信号连接器可耦合到对应位点的连接点中的一些或全部，从而将芯片集耦合到对应的信号路由。所述芯片集接着可经由连接点和信号路由发送和接收信号。在一些实施方案中，所述位点中的每一者中的所述组连接点是相同的，即具有相同的物理布局。在其它实施方案中，用于每个位点的所述组连接点布置成两个或更多个物理布局中的一者。

公开(公告)号：CN105984219B

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201610145036.8

申请日：2016-03-14

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 松尾刚秀 ,  吉池政史

IPC分类号： B41J2/045

CPC分类号： H01L24/13 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1626 ,  B41J2/1631 ,  B41J2002/14241 ,  B41J2002/14491 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/11618 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27618 ,  H01L2224/27622 ,  H01L2224/27901 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29024 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/301 ,  H01L2224/30145 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/83471 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

摘要： 本发明提供一种能够在将金或其合金用作配线的结构中进一步提高粘合可靠性的电子装置以及电子装置的制造方法。电子装置(14)具备：驱动基板(压力室基板(29)以及振动板(31))，其形成有压电元件(32)以及该压电元件的驱动所涉及的电极配线(44、45)；密封板(33)，其被接合在该驱动基板上，电极配线以含有金(Au)的配线金属隔着作为基底层的紧贴层(50)而被形成在驱动基板上的方式被形成，并具有去除部(49)，该去除部(49)将包括与接合树脂43接合的部分在内的区域中的配线金属的一部分去除而使紧贴层露出。

公开(公告)号：CN103299410B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201280005003.3

申请日：2012-01-25

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 南匡晃

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/315 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了一种抑制焊料飞溅的发生的电子元器件模块。电子元器件模块100具有以下结构：即，形成有多个焊盘电极5的电子元器件单元4与形成有多个基板电极2的基板1相对地配置在其上，基板电极2与焊盘电极5通过焊料凸点相连接，在焊盘电极上形成有柱状电极7，且柱状电极7上设置有焊料凸点，并且在焊盘电极5上以包围柱状电极7的方式形成有环状电极8。

公开(公告)号：CN102800662B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201210170061.3

申请日：2012-05-28

申请人： 株式会社东芝

发明人： 筑山慧至 ,  福田昌利 ,  渡部博 ,  沟口庆太 ,  小牟田直幸

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/14151 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/14156 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供层叠型半导体装置及其制造方法。实施方式的层叠型半导体装置具备：具有第1凸起电极的第1半导体芯片；具有第2凸起电极的第2半导体芯片。一边将凸起电极彼此连接，一边层叠第1及第2半导体芯片。在第1及第2半导体芯片的至少一方，设置阻挡用突起和粘接用突起。阻挡用突起与第1及第2半导体芯片的另一方以非粘接状态接触。粘接用突起与第1及第2半导体芯片粘接。

公开(公告)号：CN104282650A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201310422113.6

申请日：2013-09-16

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 吴志伟 ,  卢思维 ,  林俊成

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/525 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3157 ,  H01L21/283 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/34 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L23/10 ,  H01L23/147 ,  H01L23/16 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L23/585 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2021/6024 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/02235 ,  H01L2224/02255 ,  H01L2224/0226 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/03622 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/92124 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种半导体封装件，包括中介层芯片，其具有正面、后面和位于背面上由中介层芯片的第一拐角边缘和第二拐角边缘限定的拐角区。管芯接合至中介层芯片的正面。至少一个坝体结构形成于中介层芯片背面的拐角区上。坝体结构包括与中介层芯片的第一拐角边缘和第二拐角边缘中的至少一个边缘对齐的边缘。本发明还提供了一种形成组件的方法。

公开(公告)号：CN104241230A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410250149.5

申请日：2014-06-06

申请人： 瑞萨SP驱动器公司

发明人： 中村寿雄 ,  中込祐一 ,  铃木进也

IPC分类号： H01L23/482 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  H01L27/15

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13028 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/1613 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83139 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

摘要： 本发明提供半导体器件、显示装置模块及其制造方法。半导体器件包括：具有主面的半导体芯片(10)，该主面具有相互平行的一对长边(10a，10b)和与该一对长边正交的一对短边(10c，10d)；第一凸块(11)，被布置在半导体芯片中的沿着一对长边中的一个(10a)定位的第一凸块安置区域(13)中；第二凸块(12)，被布置在半导体芯片(10)中的沿着一对长边中的另一个(10b)定位的第二凸块安置区域(14)中；第一电力线(22)，被布置在第一凸块安置区域(13)和第二凸块安置区域(14)之间的区域中，且在平行于一对长边(10a，10b)的方向上延伸；以及第三凸块(24)，其被集成在半导体芯片(10)上。第三凸块(24)中的每一个提供第一电力线(22)的短路。

公开(公告)号：CN101978483B

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN200880125542.4

申请日：2008-11-10

申请人： 斯盖沃克斯解决方案公司

发明人： S·X·梁

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/14 ,  B81B7/0077 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/019 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/315 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H03H9/0523 ,  H03H9/059 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

摘要： 在倒装芯片裸片粘结工艺期间在选定的裸片部分下面就地形成空腔的倒装芯片半导体封装装置和方法。倒装芯片半导体元件的封装方法包括提供有第一表面的裸片；在裸片的第一表面上形成屏障，该屏障至少部份地在裸片的第一表面上围住某个指定位置；把裸片按倒装芯片配置粘结到基体上，以及让模塑料在裸片上以及至少在一部分基体上流动。把裸片粘结到基体上包括使屏障和基体之间这样接触，以致模塑料的流动被该屏障阻挡在裸片和基体之间提供空腔，该空腔接近裸片第一表面上的指定位置。

公开(公告)号：CN101999168B

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN200980112774.0

申请日：2009-03-17

申请人： 美光科技公司

发明人： 戴维·普拉特

IPC分类号： H01L23/544 ,  H01L25/065 ,  H01L21/98 ,  H01L21/60 ,  H01L29/06 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/481 ,  H01L24/12 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/8014 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49117

摘要： 本发明提供一种形成裸片堆叠(212、320、500)的方法(600、700、800)。所述方法包括在第一裸片(100、112、200、214、302、312、400、402、502、504)中形成多个晶片贯通孔(102、202、304、404、511)和第一多个对准特征(104、116、208、216、300、316、410、416、510、512)。在第二裸片(100、112、200、214、302、312、400、402、502、504)中形成第二多个对准特征(104、116、208、216、300、316、410、416、510、512)，且将所述第一裸片(100、112、200、214、302、312、400、402、502、504)堆叠在所述第二裸片(100、112、200、214、302、312、400、402、502、504)上，使得所述第一多个对准特征(104、116、208、216、300、316、410、416、510、512)啮合所述第二多个对准特征(104、116、208、216、300、316、410、416、510、512)。还提供一种制造裸片堆叠(212、320、500)的方法，其包括：在第一裸片(100、112、200、214、302、312、400、402、502、504)上形成多个晶片贯通孔(102、202、304、404、511)；在第一裸片(100、112、200、214、302、312、400、402、502、504)上形成多个凹座；以及在第二裸片(100、112、200、214、302、312、400、402、502、504)上形成多个突起。还提供一种裸片堆叠(212、320、500)和一种系统。

公开(公告)号：CN103038871A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201180037005.6

申请日：2011-06-15

申请人： 爱普科斯公司

发明人： 李金忠 ,  马克·许斯根

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  B81B7/00 ,  H01L21/60 ,  H03H9/10

CPC分类号： H05K1/181 ,  B81B7/0058 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/096 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1057 ,  H03H9/1064 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/1092 ,  H05K3/32 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种模块，所述模块具有带有电布线部的载体基板（6）和以倒装芯片技术安装在载体基板（6）上的器件芯片，其中器件芯片（1）在其指向载体基板（6）的表面（2）上具有器件结构部（3）、支撑框架（4）和支撑元件（5），所述支撑元件（5）建立器件结构部（3）和载体基板（6）的电布线部之间的电连接，并且使支撑元件的高度与支撑框架（4）的高度一致。此外，本发明提出一种用于该模块的制造方法。