公开(公告)号：US09577022B2

公开(公告)日：2017-02-21

申请号：US13746366

申请日：2013-01-22

申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： Jae Sup Lee ,  Seong Joong Kim

IPC分类号： H01L27/08 ,  H01L49/02 ,  H01L23/64 ,  H01L23/00 ,  H01F17/00 ,  H01L23/66 ,  H01F27/28

CPC分类号： H01L28/10 ,  H01F17/0006 ,  H01F2027/2814 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： An inductor is provided. The inductor includes first and second bonding pads on a semiconductor substrate, a lead pin on a board trace, a first bonding wire being configured to connect the first bonding pad and the lead pin, and a second bonding wire configured to connect the second bonding pad and the lead pin, the second bonding wire being connected to the first bonding wire in parallel.

摘要翻译： 提供电感器。 电感器包括半导体衬底上的第一和第二接合焊盘，板迹线上的引脚，被配置为连接第一接合焊盘和引线引脚的第一接合线，以及被配置为将第二接合焊盘 并且所述引导销，所述第二接合线并联连接到所述第一接合线。

公开(公告)号：US09548288B1

公开(公告)日：2017-01-17

申请号：US14966482

申请日：2015-12-11

申请人： Apple Inc.

发明人： Vidhya Ramachandran ,  Chonghua Zhong ,  Shawn Searles ,  Jun Zhai ,  Young Doo Jeon ,  Huabo Chen

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/528 ,  H01L23/50 ,  H01L21/78 ,  H01L23/00 ,  H01L21/768 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L21/768 ,  H01L21/78 ,  H01L23/50 ,  H01L23/528 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/145 ,  H01L2924/14511 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/81

摘要： A system that includes an integrated circuit die and a power supply decoupling unit is disclosed. The system includes an integrated circuit die, and interconnection region, and a decoupling unit. The integrated circuit die includes a plurality of circuits, which each include multiple devices interconnected using wires fabricated on a first plurality of conductive layers. The interconnection region includes multiple solder balls, and multiple conductive paths, each of which includes wires fabricated on a second plurality conductive layers. At least one solder ball is connected to an Input/Output terminal of a first circuit of the plurality of circuits via one of the conductive paths. The decoupling unit may include a plurality of capacitors and a plurality of terminals. Each terminal of the decoupling unit may be coupled to a respective power terminal of a second circuit of the plurality of circuits via the conductive paths.

摘要翻译： 公开了一种包括集成电路管芯和电源去耦单元的系统。 该系统包括集成电路管芯和互连区域以及去耦单元。 集成电路管芯包括多个电路，每个电路包括使用在第一多个导电层上制造的导线互连的多个器件。 互连区域包括多个焊球，以及多个导电路径，每个导电路径包括制造在第二多个导电层上的导线。 至少一个焊球通过导电路径之一连接到多个电路中的第一电路的输入/输出端子。 去耦单元可以包括多个电容器和多个端子。 去耦单元的每个端子可以经由导电路径耦合到多个电路中的第二电路的相应电源端子。

公开(公告)号：US20160372448A1

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：US15164866

申请日：2016-05-25

申请人： BroadPak Corporation

发明人： Farhang YAZDANI

IPC分类号： H01L25/10

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/486 ,  H01L21/52 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/467 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/573 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/014

摘要： An integrated circuit package is disclosed. The integrated circuit package includes a semiconductor substrate and a TSV-less semiconductor interposer integrated on a substrate. The TSV-less semiconductor interposer has at least one semiconductor device assembled thereon, and the semiconductor devices are coupled to one another using redistribution layers. Wirebonding is used to electrically couple the TSV-less semiconductor interposer to the semiconductor substrate. Combination of Wirebonding, caveties, standoff-substrate and larger BGA balls are used to stacke assemblies.

摘要翻译： 公开了一种集成电路封装。 集成电路封装包括集成在衬底上的半导体衬底和无TSV的半导体插入器。 无TSV的半导体插入器具有组装在其上的至少一个半导体器件，并且半导体器件使用再分布层彼此耦合。 引线键合用于将无TSV的半导体插入件电耦合到半导体衬底。 使用Wirebonding，caveties，standoff-substrate和较大的BGA球的组合来堆叠组件。

公开(公告)号：US09526170B2

公开(公告)日：2016-12-20

申请号：US14400997

申请日：2013-05-14

申请人： SAGEM DEFENSE SECURITE

发明人： Jean-Christophe Riou ,  Michel Peyrard ,  Eric Bailly

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  H01L23/00 ,  H05K7/02 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K1/092 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/032 ,  H05K1/09 ,  H05K7/02 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： An electronics module for use at high temperature (up to 225° C.) in onboard aviation equipment, the module having a thick layer hybrid circuit covered in a sealing coating of poly-p-xylylene.

摘要翻译： 一种在机载航空设备中在高温（高达225℃）下使用的电子模块，该模块具有覆盖在聚对二甲苯的密封涂层中的厚层混合电路。

公开(公告)号：US20160351513A1

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：US15165317

申请日：2016-05-26

申请人： Ampleon Netherlands B.V.

发明人： Yi Zhu ,  Josephus Van Der Zanden ,  Iouri Volokhine ,  Rob Mathijs Heeres

IPC分类号： H01L23/66

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2223/6666 ,  H01L2223/6672 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/30111 ,  H03F1/565 ,  H03F3/195 ,  H03F2200/451 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： A package is provided. The package comprises a die and an impedance matching network. The die has a first terminal and a second terminal. The impedance matching network is coupled to the second terminal and comprises a first inductor and a first capacitor. The first inductor comprises first bond wire connections coupled between the second terminal and a first bond pad on the die, and second bond wire connections coupled between the first bond pad and a second bond pad coupled to the first capacitor.

摘要翻译： 提供一个包装。 封装包括管芯和阻抗匹配网络。 模具具有第一端子和第二端子。 阻抗匹配网络耦合到第二终端并且包括第一电感器和第一电容器。 第一电感器包括耦合在第二端子和管芯上的第一接合焊盘之间的第一接合线连接，以及耦合在第一接合焊盘和耦合到第一电容器的第二接合焊盘之间的第二接合线连接。

公开(公告)号：US20160343616A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：US15226260

申请日：2016-08-02

申请人： Infineon Technologies AG

发明人： Thorsten Meyer ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/683 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

摘要： A semiconductor device includes a chip, at least one element electrically coupled to the chip, an adhesive at least partially covering the at least one element, and a mold material at least partially covering the chip and the adhesive.

摘要翻译： 半导体器件包括芯片，至少一个元件，电耦合到芯片，至少部分覆盖至少一个元件的粘合剂，以及至少部分地覆盖芯片和粘合剂的模具材料。

公开(公告)号：US09472243B2

公开(公告)日：2016-10-18

申请号：US14330774

申请日：2014-07-14

申请人： Apple Inc.

发明人： Anthony Fai ,  Nicholas C. Seroff

IPC分类号： G11C5/06 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L25/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/522 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L29/06

CPC分类号： G11C5/06 ,  G11C5/063 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/552 ,  H01L24/17 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2541 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00

摘要： Systems and methods are provided for stacked semiconductor memory devices. The stacked semiconductor memory devices can include a nonvolatile memory controller, a number of nonvolatile memory dies arranged in a stacked configuration, and a package substrate. The memory controller and the memory dies can be coupled to each other with vias that extend through the package substrate. A vertical interconnect process may be used to electrically connect the nonvolatile memory dies to each other, as well as other system components. The memory controller may be flip-chip bonded to external circuitry, such as another semiconductor device or a printed circuit board.

摘要翻译： 为叠层半导体存储器件提供系统和方法。 层叠的半导体存储器件可以包括非易失性存储器控制器，以堆叠构造布置的多个非易失性存储器管芯和封装衬底。 存储器控制器和存储器管芯可以通过延伸穿过封装衬底的通孔彼此耦合。 可以使用垂直互连处理来将非易失性存储器管芯彼此以及其它系统部件电连接。 存储器控制器可以倒装芯片接合到外部电路，例如另一个半导体器件或印刷电路板。

公开(公告)号：US09461015B2

公开(公告)日：2016-10-04

申请号：US14270885

申请日：2014-05-06

申请人： Tessera, Inc.

发明人： Belgacem Haba ,  Wael Zohni ,  Richard Dewitt Crisp

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01L25/065 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L27/146

CPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L27/14618 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48477 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： A microelectronic assembly includes a dielectric element having first and second surfaces, first and second apertures extending between the first and second surfaces and defining a central region of the first surface between the first and second apertures, first and second microelectronic elements, and leads extending from contacts exposed at respective front surfaces of the first and second microelectronic elements to central terminals exposed at the central region. The front surface of the first microelectronic element can face the second surface of the dielectric element. The front surface of the second microelectronic element can face a rear surface of the first microelectronic element. The contacts of the second microelectronic element can project beyond an edge of the first microelectronic element. At least first and second ones of the leads can electrically interconnect a first central terminal of the central terminals with each of the first and second microelectronic elements.

摘要翻译： 微电子组件包括具有第一和第二表面的电介质元件，第一和第二孔在第一和第二表面之间延伸并且限定第一和第二孔之间的第一表面的中心区域，第一和第二微电子元件以及从 在第一和第二微电子元件的相应前表面处暴露在中央区域的中心端子的触点。 第一微电子元件的前表面可面向电介质元件的第二表面。 第二微电子元件的前表面可面对第一微电子元件的后表面。 第二微电子元件的触点可突出超过第一微电子元件的边缘。 至少第一和第二引线可以将中心端子的第一中心端子与第一和第二微电子元件中的每一个电互连。

公开(公告)号：US09460376B2

公开(公告)日：2016-10-04

申请号：US12688072

申请日：2010-01-15

申请人： Noboru Kato ,  Satoshi Ishino ,  Takeshi Kataya ,  Ikuhei Kimura ,  Nobuo Ikemoto ,  Yuya Dokai

发明人： Noboru Kato ,  Satoshi Ishino ,  Takeshi Kataya ,  Ikuhei Kimura ,  Nobuo Ikemoto ,  Yuya Dokai

IPC分类号： H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  G06K19/06 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/42 ,  H01Q1/44 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/16 ,  H01Q9/30 ,  H01Q13/10 ,  H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/06187 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  G06K19/07786 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/42 ,  H01Q1/44 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/16 ,  H01Q9/30 ,  H01Q13/10 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A radio IC device includes an electromagnetic coupling module includes a radio IC chip arranged to process transmitted and received signals and a feed circuit board including an inductance element. The feed circuit board includes an external electrode electromagnetically coupled to the feed circuit, and the external electrode is electrically connected to a shielding case or a wiring cable. The shielding case or the wiring cable functions as a radiation plate. The radio IC chip is operated by a signal received by the shielding case or the wiring, and the answer signal from the radio IC chip is radiated from the shielding case or the wiring cable to the outside. A metal component functions as the radiation plate, and the metal component may be a ground electrode disposed on the printed wiring board.

摘要翻译： 无线IC器件包括：电磁耦合模块，包括布置成处理发送和接收信号的无线IC芯片和包括电感元件的馈电电路板。 馈电电路板包括电磁耦合到馈电电路的外部电极，并且外部电极电连接到屏蔽壳体或布线电缆。 屏蔽壳或接线电缆用作辐射板。 无线IC芯片由屏蔽壳或布线接收到的信号进行操作，来自无线IC芯片的应答信号从屏蔽壳或布线电缆向外部辐射。 金属部件用作辐射板，并且金属部件可以是布置在印刷线路板上的接地电极。

公开(公告)号：US09437508B2

公开(公告)日：2016-09-06

申请号：US14381133

申请日：2013-03-06

申请人： Panasonic Corporation

发明人： Zyunya Tanaka ,  Masanori Minamio

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/04 ,  H01L23/433 ,  H01L23/495 ,  H01L25/11 ,  H01L21/52 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/041 ,  H01L21/52 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/115 ,  H01L2021/60015 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/80801 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047

摘要： In a method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention, as shown in FIG. 2(A), a case (2) including a first terminal (1) is placed on a working table (3) with an opening (30) formed at the bottom of the case (2). Subsequently, as shown in FIG. 2(B), a plurality of packages (6,6,6) including second terminals (4) are placed on the working table (3) through the opening (30) of the case (2), forming a clearance (31) between the first terminal (1) and the second terminal (4). As shown in FIG. 2(C), a bonding material (7) is disposed in the clearance (31) so as to electrically connect the first terminal (1) and the second terminal (4). Thus, the exposed surfaces of the packages (6,6,6) in the opening (30) of the case (2) are aligned at the same height, thereby reducing variations in thermal resistance among the packages (6,6,6).

摘要翻译： 在本发明的半导体装置的制造方法中，如图1所示， 如图2（A）所示，包括第一端子（1）的壳体（2）被放置在工作台（3）上，开口（30）形成在壳体（2）的底部。 随后，如图3所示。 如图2（B）所示，包括第二端子（4）的多个包装件（6,6,6）通过壳体（2）的开口（30）放置在工作台（3）上，形成间隙（31） 在第一端子（1）和第二端子（4）之间。 如图所示。 如图2（C）所示，在间隙（31）中设置接合材料（7），以使第一端子（1）和第二端子（4）电连接。 因此，壳体（2）的开口（30）中的包装（6,6,6）的暴露表面以相同的高度排列，从而减少包装（6,6,6）之间的热阻变化， 。