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公开(公告)号：CN103681609A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310680452.4
申请日：2013-09-25
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/532 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/50 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/3171 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/03462 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05611 , H01L2224/05618 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0566 , H01L2224/05664 , H01L2224/08145 , H01L2224/11462 , H01L2224/13009 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13118 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1316 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27416 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29188 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/80203 , H01L2224/80801 , H01L2224/80893 , H01L2224/80894 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2924/01322 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00
摘要： 集成电路、芯片封装以及用于制造集成电路的方法。提供了一种集成电路，该集成电路包括：载体，其包括至少一个电子部件和设置在该载体的第一侧面上的至少一个接触区，其中该至少一个电子部件被电连接至该至少一个接触区；无机材料层，其被晶片结合至载体的第一侧面，其中该载体具有第一热膨胀系数，且其中无机材料层具有第二热膨胀系数，其中第二热膨胀系数相较于第一热膨胀系数具有小于100％的差值；以及至少一个接触孔，其穿过无机材料层形成，其中该至少一个接触孔接触该至少一个接触区。
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公开(公告)号：CN105742193A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510971451.4
申请日：2015-12-22
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L25/07 , H01L23/538
CPC分类号： H01L24/81 , B81C1/00238 , B81C3/001 , B81C2203/031 , B81C2203/035 , H01L21/50 , H01L23/10 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/03602 , H01L2224/03614 , H01L2224/03616 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05022 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05149 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/056 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05684 , H01L2224/06051 , H01L2224/08225 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11614 , H01L2224/119 , H01L2224/11912 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/16014 , H01L2224/16147 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/2747 , H01L2224/27614 , H01L2224/279 , H01L2224/27912 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29014 , H01L2224/29082 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29124 , H01L2224/29138 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29149 , H01L2224/29155 , H01L2224/29164 , H01L2224/29166 , H01L2224/32014 , H01L2224/32147 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/80805 , H01L2224/80893 , H01L2224/80894 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/81815 , H01L2224/8183 , H01L2224/83805 , H01L2224/83815 , H01L2224/8383 , H01L2224/92 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2924/10158 , H01L2924/1461 , H01L2924/163 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2224/0347 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/114 , H01L2224/1146 , H01L2224/1161 , H01L2224/274 , H01L2224/2746 , H01L2224/2761 , H01L21/302 , H01L2224/034 , H01L2224/0361 , H01L2224/80 , H01L21/561 , H01L23/538 , H01L23/5389 , H01L25/071
摘要： 本发明的实施例提供了一种接合结构及其形成方法。在接合结构的第一表面上形成导电层，接合结构包括接合至第二衬底的第一衬底，接合结构的第一表面是第一衬底的暴露的表面。在导电层上形成具有第一开口和第二开口的图案化的掩模，第一开口和第二开口暴露导电层的一部分。在第一开口中形成第一接合连接件的第一部分，并且在第二开口中形成第二接合连接件的第一部分。图案化导电层以形成第一接合连接件的第二部分和第二接合连接件的第二部分。使用第一接合连接件和第二接合连接件将接合结构接合至第三衬底。
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公开(公告)号：CN107134408A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201611190738.4
申请日：2016-12-21
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L21/68764 , H01L21/02049 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/76251 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/799 , H01L24/80 , H01L24/94 , H01L24/98 , H01L2224/04 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/08145 , H01L2224/80203 , H01L2224/80801 , H01L2224/80805 , H01L2224/80893 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/80908 , H01L2224/80948 , H01L2224/80986 , H01L2224/94 , H01L2224/80 , H01L2924/00014 , H01L2224/08 , H01L2224/808 , H01L21/67011
摘要： 本发明公开了一种半导体制造方法。该方法包括：提供第一晶圆和第二晶圆，其中，所述第一晶圆和所述第二晶圆接合在一起；将已接合的所述第一晶圆和所述第二晶圆浸没在超声波传输介质中；产生超声波；以及通过超声波传输介质，将超声波传导至已接合的第一晶圆和第二晶圆并且持续预定的时间段。本发明还公开了相关的用于至少减弱接合晶圆的接合强度的半导体制造系统。
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公开(公告)号：CN103681609B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201310680452.4
申请日：2013-09-25
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/532 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/50 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/3171 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/03462 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05611 , H01L2224/05618 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0566 , H01L2224/05664 , H01L2224/08145 , H01L2224/11462 , H01L2224/13009 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13118 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1316 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27416 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29188 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/80203 , H01L2224/80801 , H01L2224/80893 , H01L2224/80894 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2924/01322 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00
摘要： 集成电路、芯片封装以及用于制造集成电路的方法。提供了一种集成电路，该集成电路包括：载体，其包括至少一个电子部件和设置在该载体的第一侧面上的至少一个接触区，其中该至少一个电子部件被电连接至该至少一个接触区；无机材料层，其被晶片结合至载体的第一侧面，其中该载体具有第一热膨胀系数，且其中无机材料层具有第二热膨胀系数，其中第二热膨胀系数相较于第一热膨胀系数具有小于100％的差值；以及至少一个接触孔，其穿过无机材料层形成，其中该至少一个接触孔接触该至少一个接触区。
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