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公开(公告)号：CN103681584A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310692504.X
申请日：2013-09-25
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L25/07
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/498 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/37164 , H01L2224/37169 , H01L2224/37599 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/40249 , H01L2224/4103 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及具有夹接触部的半导体器件。一种半导体器件包括载体。此外，所述半导体器件包括半导体芯片，该半导体芯片包括第一主表面以及与所述第一主表面相对的第二主表面，其中在所述第一主表面上布置第一电极，以及所述半导体芯片以所述第二主表面面向所述载体的方式安装于所述载体上。此外，提供了一种嵌入有所述半导体芯片的密封体。所述半导体器件进一步包括接触夹，其中所述接触夹是具有接合到所述第一电极的接合部分且具有形成所述半导体器件的外部端子的端子部分的整体部件。
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公开(公告)号：CN103681609A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310680452.4
申请日：2013-09-25
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/532 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/50 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/3171 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/03462 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05611 , H01L2224/05618 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0566 , H01L2224/05664 , H01L2224/08145 , H01L2224/11462 , H01L2224/13009 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13118 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1316 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27416 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29188 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/80203 , H01L2224/80801 , H01L2224/80893 , H01L2224/80894 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2924/01322 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00
Abstract: 集成电路、芯片封装以及用于制造集成电路的方法。提供了一种集成电路，该集成电路包括：载体，其包括至少一个电子部件和设置在该载体的第一侧面上的至少一个接触区，其中该至少一个电子部件被电连接至该至少一个接触区；无机材料层，其被晶片结合至载体的第一侧面，其中该载体具有第一热膨胀系数，且其中无机材料层具有第二热膨胀系数，其中第二热膨胀系数相较于第一热膨胀系数具有小于100％的差值；以及至少一个接触孔，其穿过无机材料层形成，其中该至少一个接触孔接触该至少一个接触区。
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公开(公告)号：CN103681609B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201310680452.4
申请日：2013-09-25
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/532 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/50 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/3171 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/03462 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05611 , H01L2224/05618 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0566 , H01L2224/05664 , H01L2224/08145 , H01L2224/11462 , H01L2224/13009 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13118 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1316 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27416 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29188 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/80203 , H01L2224/80801 , H01L2224/80893 , H01L2224/80894 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2924/01322 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00
Abstract: 集成电路、芯片封装以及用于制造集成电路的方法。提供了一种集成电路，该集成电路包括：载体，其包括至少一个电子部件和设置在该载体的第一侧面上的至少一个接触区，其中该至少一个电子部件被电连接至该至少一个接触区；无机材料层，其被晶片结合至载体的第一侧面，其中该载体具有第一热膨胀系数，且其中无机材料层具有第二热膨胀系数，其中第二热膨胀系数相较于第一热膨胀系数具有小于100％的差值；以及至少一个接触孔，其穿过无机材料层形成，其中该至少一个接触孔接触该至少一个接触区。
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