公开(公告)号：CN101310570B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200680042844.6

申请日：2006-11-08

申请人： 日本电气株式会社

发明人： 渡边真司 ,  三上伸弘 ,  佐藤淳哉 ,  藤井健一郎 ,  阿部胜巳 ,  泽田笃昌

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/18 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/302 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。

公开(公告)号：CN101393873A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200810211547.0

申请日：2008-09-19

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 克劳斯·普雷塞尔 ,  戈特弗里德·比尔

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L25/00 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L25/50 ,  B81C1/0023 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明公开了一种堆叠半导体芯片。一个实施例提供了第一半导体芯片的阵列，利用模制材料覆盖第一半导体芯片的阵列，以及在第一半导体芯片的阵列上设置第二半导体芯片的阵列。减小第二半导体芯片的厚度。通过分离模制材料使第一半导体芯片的阵列独立。

公开(公告)号：CN100431120C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200610082723.6

申请日：2003-07-22

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 大槻哲也

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L24/19 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/24 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/183 ,  H05K3/125 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/016 ,  H01L2924/00

摘要： 一种布线基板及半导体器件及其制造方法。形成第一导电层；形成绝缘层，使至少其一部分被配置在所述第一导电层上；形成第二导电层，使至少其一部分被配置在所述第一导电层上方的所述绝缘层上；通过分别喷出包含导电性材料的微颗粒的溶剂液滴，形成所述第一和第二导电层，喷出包含绝缘性微颗粒的溶剂液滴，形成所述绝缘层，制造布线基板；在所述布线基板上安装半导体芯片。

公开(公告)号：CN100426495C

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200410008094.3

申请日：2004-03-10

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 桥元伸晃

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/25 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155

摘要： 一种电子装置，具有：形成配线图案(22)的基板(20)；具有形成衬垫(14)的第1面(12)及其相反侧的第2面(18)，第2面(18)相向于基板(20)装载的芯片零件(10)；形成于衬垫(14)上的比衬垫14更难以氧化的金属层(15)；设置在芯片零件(10)的附近由树脂构成的绝缘部(30)；和配线(34)，从金属层(15)上通过绝缘部(30)后到达配线图案(22)上。

公开(公告)号：CN100386874C

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200510125407.8

申请日：2005-11-14

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 黑泽弘文

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/25 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/24 ,  H01L24/76 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00014

摘要： 本安装基板，包括：在电子器件上形成的多个器件电极，在基板上形成的多个基板电极，采用液滴喷出法形成的、将多个器件电极和多个基板电极电连接的多个连接布线。而且，多个基板电极，排列成交错状。

公开(公告)号：CN1914730A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200580003454.3

申请日：2005-01-28

申请人： 阿利安科技有限公司

发明人： 苏珊·斯文德勒哈尔斯特 ,  马克·A·哈德雷 ,  保罗·S·德扎伊克 ,  戈登·S·W·克雷格 ,  格伦·甘格尔 ,  斯科特·赫尔曼恩 ,  阿里·图图彻 ,  伦道夫·W·埃森哈尔特

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L21/60

CPC分类号： G06K19/07752 ,  G06K19/077 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83865 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种结合了小特征尺寸组件和大特征尺寸组件的装置。该装置包括带片，该带片包括基片，基片中包含有集成电路。集成电路耦合到布置在基片上的第一导体，第一导体由包括导电填充物的热固性材料或热塑性材料制成。具有第二导体的大规模组件被电耦合到第一导体，以将大规模组件电耦合到集成电路。大规模组件包括第二基片。

公开(公告)号：CN1606796A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN03801781.4

申请日：2003-01-23

申请人： 艾伦技术公司

发明人： G·W·根格 ,  M·A·哈德利 ,  R·W·艾森哈特 ,  S·斯温特赫斯特 ,  P·S·德尔扎伊奇 ,  F·J·维琴蒂尼 ,  J·M·海明威

IPC分类号： H01L21/02 ,  G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07752 ,  G06K19/077 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及在基板上制造元件的领域。在一个实施例中，本发明是一种装置。该装置包括其中嵌入集成电路的背板，集成电路具有导电垫。该装置还包括装到该集成电路的导电垫上的导电介质。在一个可替换实施例中，本发明是一种方法。该方法包括将导电介质装到其中嵌入集成电路的背板上，使导电介质电气连接到该集成电路上。该方法还包括将大尺寸元件装到导电介质上，使大尺寸元件电气连接到导电介质上。该装置还包括形成在一部分集成电路和一部分基板上的薄膜介电层。

公开(公告)号：CN1531069A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410028745.5

申请日：2004-03-15

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 桥元伸晃

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/25 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

摘要： 一种电子装置，包括形成有布线图案(22)的基板(20)、具有形成了电极(14)的第一面(12)以及其相反侧的第二面(18)并按照与其第二面(18)相向那样搭载在基板(20)上的芯片部件(10)、设置在芯片部件(10)的邻近而由树脂构成绝缘部(30)、从电极(14)上通过绝缘部(30)上到达布线图案(22)上所形成的布线(34)。这样，可以降低对基板的耐热性要求，减少半导体芯片产生的应力疲劳，可以使用通用基板。

公开(公告)号：CN1418374A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN01806547.3

申请日：2001-03-15

申请人： 薄膜电子有限公司

发明人： P·-E·诺达尔 ,  H·G·古德森 ,  G·I·雷斯塔德 ,  G·古斯塔夫森

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/25 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00

摘要： 在具有至少两个叠置层的存储器和/或数据处理器件中，该叠置层由衬底支撑或形成夹层的自支撑结构，其中所述层包括具有层间的相互连接和/或相互连接到衬底中的电路的存储器和/或处理电路，各层相互关联设置，使邻接层在器件的至少一个边缘形成交错结构，并提供至少一个边缘电导体越过一层的边缘并一次下一个台阶，能连接到叠层中随后的任何层中的电导体。一种制造这种器件的方法包括以下步骤：连续地添加所述各层，一次一层使各层形成交错结构，提供的一层或多层具有至少一个电接触焊盘，该电接触焊盘用于连接到一个或多个层间边缘连接体。

公开(公告)号：CN108807348A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810573045.6

申请日：2013-01-28

申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司

发明人： S.库马尔 ,  邱进添 ,  钱开友 ,  俞志明

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/24247 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48482 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种半导体器件，其包括：基板，包括介电层和在该介电层上的导电层，该导电层包括导电图案，该导电图案包括电迹线和接触垫；在该基板中形成的腔体，其向下到该介电层；在该腔体中安装的第一半导体裸芯，其在该介电层上电隔离，该第一半导体裸芯包括裸芯键合垫；在该基板的接触垫和该第一半导体裸芯的裸芯键合垫之间形成的电迹线，以将该第一半导体裸芯电连接到该基板；以及在该基板上安装的第二半导体裸芯，至少覆盖该腔体中的包括该第一半导体裸芯的一部分。