公开(公告)号：CN102157473B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201010194536.3

申请日：2010-05-28

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 郭庭豪 ,  陈承先 ,  萧景文

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/16507 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置包括：一基材，包含一第一导电层；一柱体，具有一非平坦表面，电性连接至此第一导电层；以及一焊料，位于此柱体上并电性接触此第一导电层。柱体形成非平坦的顶部表面，在一些实施例中，此顶部表面可为凹面、凸面或呈波浪状，此外，可视需要形成盖层于柱体上以增强金属间化合物层的性质。本发明中，导电柱体具有非平坦的表面，可减少裂缝产生及/或减少裂缝以线性或近线性扩展的机会。

公开(公告)号：CN102891121A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201110400027.6

申请日：2011-12-02

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 谢政杰 ,  黄震麟 ,  蔡柏豪 ,  侯上勇 ,  林俊成 ,  郑心圃

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/11616 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1362 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/13672 ,  H01L2224/16056 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/384 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014

摘要： 提供了导电柱的系统和方法。实施例包括：在其外部边缘周围具有沟槽的导电柱。当在导电柱上方形成导电凸块时，将沟槽用于引导导电材料，例如，焊料。然后，通过导电材料可以将导电柱电连接至另一接触件。本发明还提供了一种导电凸块的柱设计。

公开(公告)号：CN102723317A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201210087069.3

申请日：2012-03-28

申请人： 飞兆半导体公司

发明人： 马修·A·林

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05672 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及芯片尺寸封装内的可靠焊料块耦合。在一个一般方面中，一种设备可包含：半导体衬底，其包含至少一个半导体装置；以及金属层，其安置于所述半导体衬底上。所述设备可包含非导电层，所述非导电层界定开口且所述非导电层的横截面部分界定安置于所述金属层中的凹口上方的突出部，且所述设备可包含焊料块，所述焊料块具有安置于所述金属层与由所述非导电层界定的所述突出部之间的一部分。

公开(公告)号：CN102543895A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110043248.2

申请日：2011-02-15

申请人： 南茂科技股份有限公司

发明人： 齐中邦

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05007 ,  H01L2224/0501 ,  H01L2224/0502 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13082 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提出一种凸块结构及其制作方法，可改善底切效应且具有较佳的接合可靠度。该制作方法包括：提供一基板。基板具有至少一焊垫与一保护层。保护层具有至少一第一开口以将焊垫暴露。在保护层上形成一绝缘层。绝缘层具有至少一第二开口，且第二开口位于第一开口上方。于绝缘层上形成一金属层。金属层透过第一开口以及第二开口与焊垫电性连接。于第一开口以及第二开口内形成一第一凸块。于第一凸块与部分金属层上形成一第二凸块。以第二凸块为掩模，移除部分未被第二凸块所覆盖的金属层以形成至少一球底金属层。第一凸块被球底金属层以及第二凸块完全包覆。

公开(公告)号：CN1989604B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200580025223.2

申请日：2005-07-29

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 加藤谦一 ,  下赤善男

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/288 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014

摘要： 一种半导体元件，在半导体基板(1)上形成有规定图形的衬底电极层(2)，并且，在衬底电极层(2)的局部上表面形成有表面电极层(3)，其中，在表面电极层(3)正下方的衬底电极层(2)上表面形成有沿厚度方向延伸的孔部(2X)，并且，孔部(2X)的深度比衬底电极层(2)的厚度浅。

公开(公告)号：CN1900725B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200610108541.1

申请日：1999-12-01

申请人： 佛姆法克特股份有限公司

发明人： G·L·马蒂厄 ,  B·N·埃尔德里奇 ,  G·W·格鲁布

IPC分类号： G01R1/067 ,  G01R3/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC分类号： G01R1/06727 ,  C25D1/003 ,  G01R1/06733 ,  G01R1/06761 ,  G01R3/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/72 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种通过光刻技术形成包括弹性接触元件的互连的方法。在一个实施例中，该方法包括把一掩膜材料涂到衬底的第一部分上，该掩模材料具有能限定弹性结构的第一部分的开口；把一结构材料(例如，导电材料)沉积到开口中，并给开口过量填充该结构材料；除去结构材料的一部分；以及除去掩膜材料的第一部分。在此实施例中，弹性结构的第一部分的至少一部分没有掩膜材料。在本发明的一个方面，该方法包括对掩膜材料层和结构材料进行平面化，以除去结构材料的一部分。在另一个方面，所形成的弹性结构包括支柱部分、横梁部分和尖端结构部分中之一。

公开(公告)号：CN1549305A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN200410032479.3

申请日：1997-09-30

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 东和司 ,  塚原法人 ,  米泽隆弘 ,  八木能彦 ,  北山喜文 ,  大谷博之

IPC分类号： H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/78 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： 本发明提供了一种在IC电极上形成凸点电极的方法，包括：利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位；向上移动焊接毛细管；横向移动焊接毛细管然后向下；把丝焊接于球焊部位；和切断丝，通过把焊接毛细管的槽角设定为不大于90度，使球焊部位高度大于丝直径，可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。本发明还提供了用上述方法形成的半导体器件。

公开(公告)号：CN1067138A

公开(公告)日：1992-12-16

申请号：CN92103441.5

申请日：1992-05-09

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 细川隆 ,  井上広一 ,  泽畠守 ,  福冈正树

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/70 ,  H01L23/48 ,  G09F9/35

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14141 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2203/0577 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83851

摘要： 提供一种电子零件装配模件，它具有配线底板和通过该配线底板上的多个凸起电极群连接的电子零件或半导体元件，连接电子零件的上述多个凸起电极群中2个以上凸起电极在与电子零件的连接面和与底板的连接面之间有缩颈部，该缩颈部的横截面的纵向尺寸和横向尺寸或短径和长径不同，同时缩颈部的横向或长径沿电子零件的外周或边配置，用印刷导电性粘合剂的方法将相对配置的电子零件和配线底板同导电性凸起电极连接起来。

公开(公告)号：CN108321136A

公开(公告)日：2018-07-24

申请号：CN201710270743.4

申请日：2017-04-24

申请人： 南茂科技股份有限公司

发明人： 吴自胜

IPC分类号： H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/482 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13023

摘要： 本发明提供一种半导体封装结构，包括晶圆、多个第一导电凸块以及第一封装胶体。晶圆具有相对的第一表面以及第二表面。晶圆包括两个半导体元件层。此两个半导体元件层分别从第一表面以及第二表面延伸至晶圆内。第一表面与第二表面上分别设置有包括多个接垫的两个图案化线路层。此两个半导体元件层分别与此两个图案化线路层电性连接。多个第一导电凸块分别设置于第一表面的多个接垫上。第一封装胶体设置于第一表面，并暴露多个第一导电凸块的多个顶面。另，一种半导体封装结构的制作方法也被提出。

公开(公告)号：CN108028229A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053250.9

申请日：2016-08-03

申请人： 美光科技公司

发明人： G·马里奥蒂尼 ,  S·瓦德哈维卡 ,  W·黄 ,  A·查杜鲁 ,  M·博斯勒

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/02135 ,  H01L2224/0219 ,  H01L2224/03013 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03472 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03906 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05565 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/3651 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/053

摘要： 本发明涉及用于裸片间及/或封装间互连件的凸块下金属UBM结构环的制造及相关联的系统。一种半导体裸片包含：半导体材料，其具有固态组件；及互连件，其至少部分延伸穿过所述半导体材料。凸块下金属UBM结构形成于所述半导体材料上方且电耦合到对应互连件。套环包围所述UBM结构的侧表面的至少一部分，且焊接材料安置于所述UBM结构的顶面上方。