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公开(公告)号：CN1323430C
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200410033029.6
申请日：2004-02-25
申请人： 京瓷株式会社
发明人： 下赤善男
IPC分类号： H01L21/44 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05572 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/05644 , H01L2924/00014 , H01L2224/05655 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164
摘要： 本发明提供一种可有效防止印刷糊剂时损伤钝化层表面的印刷掩模及倒装片型集成电路的制造方法。在呈长孔状的多个开口部(7)排列而成的印刷掩模(6)中，沿开口部(7)的长度方向的边缘部相对于与开口部(7)的排列方向相垂直的方向倾斜。
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公开(公告)号：CN100437960C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200610172458.0
申请日：2004-02-25
申请人： 京瓷株式会社
发明人： 下赤善男
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/11 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/14 , H01L2924/00012
摘要： 一种印刷掩模及使用该掩模的电子零件的制造方法，该印刷掩模由多个开口部排列成一列或多列而成，用于透过开口部将印刷糊剂印刷在晶片上，从而在晶片上的阻挡金属层上形成凸起，其特征在于，开口部的排列密度根据排列区域而有所不同，设定为开口部的排列密度越大的排列区域，开口部的开口面积越小。
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公开(公告)号：CN1989604A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580025223.2
申请日：2005-07-29
申请人： 京瓷株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/3205 , H01L21/288 , H01L23/52
CPC分类号： H01L24/13 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05016 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05557 , H01L2224/05568 , H01L2224/05644 , H01L2224/13018 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014
摘要： 一种半导体元件，在半导体基板(1)上形成有规定图形的衬底电极层(2)，并且，在衬底电极层(2)的局部上表面形成有表面电极层(3)，其中，在表面电极层(3)正下方的衬底电极层(2)上表面形成有沿厚度方向延伸的孔部(2X)，并且，孔部(2X)的深度比衬底电极层(2)的厚度浅。
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公开(公告)号：CN1983543A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610172458.0
申请日：2004-02-25
申请人： 京瓷株式会社
发明人： 下赤善男
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/11 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/14 , H01L2924/00012
摘要： 一种印刷掩模及使用该掩模的电子零件的制造方法，该印刷掩模由多个开口部排列成一列或多列而成，用于透过开口部将印刷糊剂印刷、涂布在晶片上，从而在晶片上的阻挡金属层上形成凸起，其特征在于，开口部的排列密度根据排列区域而有所不同，设定为开口部的排列密度越大的排列区域，开口部的开口面积越小。
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公开(公告)号：CN1534746A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410033029.6
申请日：2004-02-25
申请人： 京瓷株式会社
发明人： 下赤善男
IPC分类号： H01L21/44 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05572 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/05644 , H01L2924/00014 , H01L2224/05655 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164
摘要： 本发明提供一种可有效防止印刷糊剂时损伤钝化层表面的印刷掩模及倒装片型集成电路的制造方法。在呈长孔状的多个开口部(7)排列而成的印刷掩模(6)中，沿开口部(7)的长度方向的边缘部相对于与开口部(7)的排列方向相垂直的方向倾斜。
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公开(公告)号：CN101796622B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200880105635.0
申请日：2008-09-02
申请人： 京瓷株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/13 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05541 , H01L2224/05559 , H01L2224/05655 , H01L2224/13005 , H01L2224/13006 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1357 , H01L2224/136 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/13616 , H01L2224/13618 , H01L2224/13624 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/207 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/01014
摘要： 本发明提供一种在机械可靠性及电可靠性两方面均优越的半导体元件及该半导体元件的实装结构体。该半导体元件具有：基板；设于基板上的导电层；设于导电层上且具有开口部的保护层；在开口部与导电层接合的金属屏蔽层；形成于金属屏蔽层上的导电性凸起。该金属屏蔽层含有磷，且具有含磷率大于其它部分的富磷部位。该富磷部位位于导电性凸起侧的表面部，且导电性凸起的形成区域的周缘部的厚度大于该形成区域的中央部的厚度。
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公开(公告)号：CN1989604B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200580025223.2
申请日：2005-07-29
申请人： 京瓷株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/3205 , H01L21/288 , H01L23/52
CPC分类号： H01L24/13 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05016 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05557 , H01L2224/05568 , H01L2224/05644 , H01L2224/13018 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014
摘要： 一种半导体元件，在半导体基板(1)上形成有规定图形的衬底电极层(2)，并且，在衬底电极层(2)的局部上表面形成有表面电极层(3)，其中，在表面电极层(3)正下方的衬底电极层(2)上表面形成有沿厚度方向延伸的孔部(2X)，并且，孔部(2X)的深度比衬底电极层(2)的厚度浅。
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公开(公告)号：CN101796622A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880105635.0
申请日：2008-09-02
申请人： 京瓷株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/13 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05541 , H01L2224/05559 , H01L2224/05655 , H01L2224/13005 , H01L2224/13006 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1357 , H01L2224/136 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/13616 , H01L2224/13618 , H01L2224/13624 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/207 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/01014
摘要： 本发明提供一种在机械可靠性及电可靠性两方面均优越的半导体元件及该半导体元件的实装结构体。该半导体元件具有：基板；设于基板上的导电层；设于导电层上且具有开口部的保护层；在开口部与导电层接合的金属屏蔽层；形成于金属屏蔽层上的导电性凸起。该金属屏蔽层含有磷，且具有含磷率大于其它部分的富磷部位。该富磷部位位于导电性凸起侧的表面部，且导电性凸起的形成区域的周缘部的厚度大于该形成区域的中央部的厚度。
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