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公开(公告)号：CN1322376A
公开(公告)日：2001-11-14
申请号：CN99811858.3
申请日：1999-07-29
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L23/051 , H01L23/3185 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 在由绝缘性的外筒对在两面上露出的一对共用主电极板之间进行绝缘封装的扁平型封装体中装入了在第一主面上有第一主电极、在第二主面上有第二主电极的至少一个以上的半导体元件的半导体装置中,用树脂部件构成该绝缘性的外筒的至少一部分,或者利用电气绝缘性材料将半导体元件表面上不与中间电极板相对的外周部分以及中间电极板的侧面的至少一部分紧凑地封装起来。
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公开(公告)号：CN1057638C
公开(公告)日：2000-10-18
申请号：CN93116574.1
申请日：1993-08-25
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L24/98 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H01L24/799 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/45144 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01054 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/19043 , H05K3/225 , H05K13/0486 , Y10S156/922 , Y10T29/49721 , Y10T29/53274 , Y10T156/11 , H01L2924/00
摘要： 在将用于加热软的树脂固定于线路板(4)上的元件(1)取下的方法中，改进之处是，在加热使树脂软化并将元件(1)摘除之后，用紫外线激光辐射来对元件所处位置处的线路板上所存留残余树脂进行清除，辐射的强度足以使残余树脂分解和分散。这样不会操作线路板上的连线，因而连线可重复使用以便在同一个位置上安一个新的电子元件。通过在软化期间对元件作用一上预加载力从而在树脂足够软时使元件移动并监测软化的方式实施测量而避免线路板过热。
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公开(公告)号：CN1027945C
公开(公告)日：1995-03-15
申请号：CN92103441.5
申请日：1992-05-09
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05171 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/0603 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/11472 , H01L2224/116 , H01L2224/11831 , H01L2224/11902 , H01L2224/13007 , H01L2224/13012 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13023 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/14141 , H01L2224/45124 , H01L2224/48744 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K2201/0347 , H05K2201/0367 , H05K2201/10848 , H05K2203/0577 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/48 , H01L2224/83851
摘要： 提供一种电子零件装配模件，它具有配线底板和通过该配线底板上的多个凸起电极群连接的电子零件或半导体元件，连接电子零件的上述多个凸起电极群中2个以上凸起电极在与电子零件的连接面和与底板的连接面之间有缩颈部，该缩颈部的横截面的纵向尺寸和横向尺寸或短径和长径不同，同时缩颈部的横向或长径沿电子零件的外周或边配置，用印刷导电性粘合剂的方法将相对配置的电子零件和配线底板同导电性凸起电极连接起来。
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公开(公告)号：CN1085012A
公开(公告)日：1994-04-06
申请号：CN93116574.1
申请日：1993-08-25
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L24/98 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H01L24/799 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/45144 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01054 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/19043 , H05K3/225 , H05K13/0486 , Y10S156/922 , Y10T29/49721 , Y10T29/53274 , Y10T156/11 , H01L2924/00
摘要： 在将用于加热软的树脂固定于线路板(4)上的元件(1)取下的方法中，改进之处是，在加热使树脂软化并将元件(1)摘除后，用紫外线激光辐射来对元件所处位置处的线路板上所存留残余树脂进行清除，辐射的强度足以使残余树脂分解和分散。这样不会操作线路板上的连线，因而连线可重复使用以便在同一个位置上安一新的电子元件。通过在软化期间对元件作用一上预加载力从而在树脂足够软时使元件移动并监测软化的方式实施测量而避免线路板过热。
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公开(公告)号：CN1236982A
公开(公告)日：1999-12-01
申请号：CN99100892.8
申请日：1999-01-12
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L24/72 , H01L2224/48091 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01016 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12036 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 按照压力接触型半导体器件,内部具有微观孔隙的金属体,设置在半导体元件主电极和所述的主电极板之间,或设置在对应于半导体元件主平面的中间电极和主电极板之间。
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公开(公告)号：CN1067138A
公开(公告)日：1992-12-16
申请号：CN92103441.5
申请日：1992-05-09
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05171 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/0603 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/11472 , H01L2224/116 , H01L2224/11831 , H01L2224/11902 , H01L2224/13007 , H01L2224/13012 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13023 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/14141 , H01L2224/45124 , H01L2224/48744 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K2201/0347 , H05K2201/0367 , H05K2201/10848 , H05K2203/0577 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/48 , H01L2224/83851
摘要： 提供一种电子零件装配模件，它具有配线底板和通过该配线底板上的多个凸起电极群连接的电子零件或半导体元件，连接电子零件的上述多个凸起电极群中2个以上凸起电极在与电子零件的连接面和与底板的连接面之间有缩颈部，该缩颈部的横截面的纵向尺寸和横向尺寸或短径和长径不同，同时缩颈部的横向或长径沿电子零件的外周或边配置，用印刷导电性粘合剂的方法将相对配置的电子零件和配线底板同导电性凸起电极连接起来。
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