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公开(公告)号：CN102891121A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201110400027.6
申请日：2011-12-02
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/1132 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/11474 , H01L2224/1148 , H01L2224/11616 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/1191 , H01L2224/13013 , H01L2224/13015 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1362 , H01L2224/13655 , H01L2224/13671 , H01L2224/13672 , H01L2224/16056 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81121 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06555 , H01L2225/06565 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/12 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/384 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014
摘要： 提供了导电柱的系统和方法。实施例包括：在其外部边缘周围具有沟槽的导电柱。当在导电柱上方形成导电凸块时，将沟槽用于引导导电材料，例如，焊料。然后，通过导电材料可以将导电柱电连接至另一接触件。本发明还提供了一种导电凸块的柱设计。
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公开(公告)号：CN103378040A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310002713.7
申请日：2013-01-05
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/4824 , H01L21/563 , H01L23/488 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/528 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05558 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16056 , H01L2224/16146 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种半导体器件封装件及半导体器件封装方法。在一种实施例中，由于半导体器件的封装件包括衬底以及设置在衬底的第一表面上的接触焊盘。接触焊盘具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧。导电线路连接至接触焊盘的第一侧，并且导电线路的延伸部连接至接触焊盘的第二侧。多个接合焊盘设置在衬底的第二表面上。
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公开(公告)号：CN103378040B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201310002713.7
申请日：2013-01-05
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/4824 , H01L21/563 , H01L23/488 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/528 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05558 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16056 , H01L2224/16146 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种半导体器件封装件及半导体器件封装方法。在一种实施例中，由于半导体器件的封装件包括衬底以及设置在衬底的第一表面上的接触焊盘。接触焊盘具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧。导电线路连接至接触焊盘的第一侧，并且导电线路的延伸部连接至接触焊盘的第二侧。多个接合焊盘设置在衬底的第二表面上。
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公开(公告)号：CN102891121B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201110400027.6
申请日：2011-12-02
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/1132 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/11474 , H01L2224/1148 , H01L2224/11616 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/1191 , H01L2224/13013 , H01L2224/13015 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1362 , H01L2224/13655 , H01L2224/13671 , H01L2224/13672 , H01L2224/16056 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81121 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06555 , H01L2225/06565 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/12 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/384 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014
摘要： 提供了导电柱的系统和方法。实施例包括：在其外部边缘周围具有沟槽的导电柱。当在导电柱上方形成导电凸块时，将沟槽用于引导导电材料，例如，焊料。然后，通过导电材料可以将导电柱电连接至另一接触件。本发明还提供了一种导电凸块的柱设计。
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