-
公开(公告)号：CN102891121B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201110400027.6
申请日：2011-12-02
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/1132 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/11474 , H01L2224/1148 , H01L2224/11616 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/1191 , H01L2224/13013 , H01L2224/13015 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1362 , H01L2224/13655 , H01L2224/13671 , H01L2224/13672 , H01L2224/16056 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81121 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06555 , H01L2225/06565 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/12 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/384 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014
Abstract: 提供了导电柱的系统和方法。实施例包括：在其外部边缘周围具有沟槽的导电柱。当在导电柱上方形成导电凸块时，将沟槽用于引导导电材料，例如，焊料。然后，通过导电材料可以将导电柱电连接至另一接触件。本发明还提供了一种导电凸块的柱设计。
-
公开(公告)号：CN104246997A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380018441.8
申请日：2013-04-05
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/10156 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32052 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/81052 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/81609 , H01L2224/81611 , H01L2224/81613 , H01L2224/81639 , H01L2224/81647 , H01L2224/81815 , H01L2224/81935 , H01L2224/81951 , H01L2224/81986 , H01L2224/83104 , H01L2224/83192 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/384 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , H05K2201/2009 , H05K2201/2036 , H05K2201/2045 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H05K3/305
Abstract: 本安装结构体利用第1增强用树脂(107)覆盖将电路基板(105)的第2电极(104)与半导体封装(101)的凸点(103)进行接合的接合材料(106)的周围。另外，利用第2增强用树脂(108)来覆盖半导体封装(101)的外周部分与电路基板(105)之间。即使接合材料(106)使用熔点比以往要低的焊料材料，抗跌落特性也良好。
-
公开(公告)号：CN102412225B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201110281227.4
申请日：2011-09-21
Applicant: 精工半导体有限公司
Inventor： 木村纪幸
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/14 , H01L21/565 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/141 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2224/48465 , H01L2224/4848 , H01L2224/49171 , H01L2224/85207 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/1905 , H01L2924/384 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种BGA半导体封装及其制造方法，能够通过使用简单基板，提供便宜的半导体部件，并且通过在密封体内埋入外部连接用微球，从而薄型且外部端子连接性优良。BGA半导体封装具有：基板，其搭载半导体元件；粘接剂，其粘接半导体元件和基板；导电性的微球，其嵌入到设置于基板上的通孔中；接合线，其电连接半导体元件和微球；以及密封体，其通过密封树脂，在基板的半导体元件面侧，密封半导体元件、粘接剂、微球的一部分以及接合线，微球的底面的至少一部分具有露出部，该露出部从密封体的底面穿过设置在基板上的通孔，作为外部连接用端子露出。
-
公开(公告)号：CN104617003A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410609759.X
申请日：2014-11-03
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： F·里希特
IPC: H01L21/603 , H01L21/58 , H01L23/488 , H01L23/50 , G01B11/30
CPC classification number: H01L22/12 , H01L21/4853 , H01L21/77 , H01L23/49816 , H01L23/60 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/06102 , H01L2224/11334 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81201 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83201 , H01L2224/9211 , H01L2924/01079 , H01L2924/1515 , H01L2924/15159 , H01L2924/384 , H01L2224/85205 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L24/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48 , H01L2224/85
Abstract: 本发明涉及一种用于制造倒装芯片电路装置(3)的方法，所述方法具有至少以下步骤：制造或提供具有第一表面(4)的电路载体(1)以及具有第二表面(6)的单片半导体元件(2)；求取所述电路载体(1)的第一表面(4)的高度轮廓；施加第一接触机构到所述第一表面(4)上并且施加分配给所述第一接触机构的第二接触机构到所述第二表面(6)上，其中，根据所求取的高度轮廓选择所述第一接触机构的第一接触高度和/或所述第二接触机构的第二接触高度，在所述电路载体(1)上装配所述半导体元件(2)，并且通过安放所述第二接触机构到所述第一接触机构上以及挤压所述半导体元件(2)与所述电路载体(1)在所述第一接触机构和/或所述第二接触机构变形的情况下构造在所述第一接触机构与所述第二接触机构之间的电连接。
-
公开(公告)号：CN104465580A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410471924.X
申请日：2014-09-16
Applicant: LG伊诺特有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/12 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/35 , H01L2924/384 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供了一种半导体封装，包括：下封装，上面安装有元件；金属柱，连接到所述下封装上并且包括至少一个金属材料部分；以及上封装，上面安装有元件，并且所述上封装经由焊料球连接到所述金属柱上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102458048B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201110319259.9
申请日：2011-10-18
Applicant: 爱信艾达株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/02135 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05551 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05578 , H01L2224/05647 , H01L2224/0603 , H01L2224/06132 , H01L2224/06179 , H01L2224/06517 , H01L2224/131 , H01L2224/16106 , H01L2224/16238 , H01L2224/17051 , H01L2224/291 , H01L2224/32059 , H01L2224/32106 , H01L2224/33051 , H01L2224/33106 , H01L2224/83385 , H01L2224/83815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/384 , H01L2924/00014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种待安装到基板上的电子元件及电子设备，其中电子元件包括：电子元件侧焊盘，其当所述电子元件被安装到所述基板上时面向设置在所述基板上的基板侧焊盘，其中，在面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的表面上设置有非焊接区域，从而使得所述基板侧焊盘的形状不同于面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的形状。本发明提供的电子元件及电子设备能够减少焊接部分的残留空隙，进而可以稳定地保证在电子元件和基板之间有适当的焊接面积。
-
公开(公告)号：CN104425389A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410446263.5
申请日：2014-09-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: B23K1/203 , B23K1/0016 , B23K1/20 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/03828 , H01L2224/1112 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13117 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13123 , H01L2224/13124 , H01L2224/13138 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13179 , H01L2224/1318 , H01L2224/1319 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13605 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/13616 , H01L2224/13617 , H01L2224/13618 , H01L2224/1362 , H01L2224/13624 , H01L2224/13638 , H01L2224/13639 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/13671 , H01L2924/3651 , H01L2924/384 , H05K3/3436 , H05K2201/10234 , H05K2201/10621 , H05K2201/10734 , H05K2203/041 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01015
Abstract: 本发明涉及凸块电极、凸块电极基板以及其制造方法，研究焊料镀层的熔融工序，以便在电极焊盘上可以将成为凸块电极的核层的Cu球的中心在其水平截面上再现性良好地配置于所包覆的焊料的外壳的中心。具备接合于电极焊盘(12)上、施加焊料(14)到成为核层的Cu球(13)上的凸块电极(30)，在凸块电极(30)涂布助焊剂(16)之后，搭载于电极焊盘(12)上，加热电极焊盘(12)以及Cu核球而将焊料镀层(24)熔融的熔融工序中，将搭载有电极焊盘(12)以及Cu核球的基板(11)的加热率设定为0.01[℃/sec]以上～不足0.3[℃/sec]的范围。
-
公开(公告)号：CN102412225A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110281227.4
申请日：2011-09-21
Applicant: 精工电子有限公司
Inventor： 木村纪幸
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/14 , H01L21/565 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/141 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2224/48465 , H01L2224/4848 , H01L2224/49171 , H01L2224/85207 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/1905 , H01L2924/384 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种BGA半导体封装及其制造方法，能够通过使用简单基板，提供便宜的半导体部件，并且通过在密封体内埋入外部连接用微球，从而薄型且外部端子连接性优良。BGA半导体封装具有：基板，其搭载半导体元件；粘接剂，其粘接半导体元件和基板；导电性的微球，其嵌入到设置于基板上的通孔中；接合线，其电连接半导体元件和微球；以及密封体，其通过密封树脂，在基板的半导体元件面侧，密封半导体元件、粘接剂、微球的一部分以及接合线，微球的底面的至少一部分具有露出部，该露出部从密封体的底面穿过设置在基板上的通孔，作为外部连接用端子露出。
-
公开(公告)号：CN104064477B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201410055269.X
申请日：2014-02-18
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/16 , H01L21/563 , H01L23/3157 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/10175 , H01L2224/11462 , H01L2224/11849 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16055 , H01L2224/1607 , H01L2224/16113 , H01L2224/16147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/17134 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81007 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H01L2224/831 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/0665 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/384 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 为了提高半导体装置的倒装芯片焊接的连接可靠性。在半导体装置的制造中使用下述的配线基板，在该配线基板中，横跨该配线基板上表面上的阻焊膜的开口区域的配线的一侧上具有凸点电极，另一侧上具有其上无凸点电极的多个宽幅部分，通过使用上述的配线基板可以在焊料预涂覆步骤中的回流处理期间将所述配线上的焊料分散至各个宽幅部分。这样的配置可以减小各端子上的焊料和各宽幅部分上的焊料之间的高度差，从而增强倒装芯片焊接中的连接可靠性。
-
公开(公告)号：CN104246997B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201380018441.8
申请日：2013-04-05
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/10156 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32052 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/81052 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/81609 , H01L2224/81611 , H01L2224/81613 , H01L2224/81639 , H01L2224/81647 , H01L2224/81815 , H01L2224/81935 , H01L2224/81951 , H01L2224/81986 , H01L2224/83104 , H01L2224/83192 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/384 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , H05K2201/2009 , H05K2201/2036 , H05K2201/2045 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本安装结构体利用第1增强用树脂(107)覆盖将电路基板(105)的第2电极(104)与半导体封装(101)的凸点(103)进行接合的接合材料(106)的周围。另外，利用第2增强用树脂(108)来覆盖半导体封装(101)的外周部分与电路基板(105)之间。即使接合材料(106)使用熔点比以往要低的焊料材料，抗跌落特性也良好。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
20
records
(took 0.016 seconds)
