公开(公告)号：CN102412225B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201110281227.4

申请日：2011-09-21

Applicant: 精工半导体有限公司

Inventor： 木村纪幸

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L21/565 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1905 ,  H01L2924/384 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种BGA半导体封装及其制造方法，能够通过使用简单基板，提供便宜的半导体部件，并且通过在密封体内埋入外部连接用微球，从而薄型且外部端子连接性优良。BGA半导体封装具有：基板，其搭载半导体元件；粘接剂，其粘接半导体元件和基板；导电性的微球，其嵌入到设置于基板上的通孔中；接合线，其电连接半导体元件和微球；以及密封体，其通过密封树脂，在基板的半导体元件面侧，密封半导体元件、粘接剂、微球的一部分以及接合线，微球的底面的至少一部分具有露出部，该露出部从密封体的底面穿过设置在基板上的通孔，作为外部连接用端子露出。

公开(公告)号：CN103681577B

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201310436876.6

申请日：2013-09-24

Applicant: 精工半导体有限公司

Inventor： 木村纪幸

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种树脂密封型半导体装置，该装置包括搭载于芯片垫部上的半导体元件、其前端部与芯片垫部对置配置的多个引脚部、将半导体元件的电极与引脚部连接的金属细线、将它们部分地密封的密封树脂和从密封树脂露出的芯片垫部的底面部、引脚部的底面部、外侧面部及上侧端部，在露出的引脚部的底面部及上侧端部施加镀敷层。

公开(公告)号：CN105938802A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201610121655.3

申请日：2016-03-03

Applicant: 精工半导体有限公司

Inventor： 木村纪幸

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/31

Abstract: 树脂密封型半导体装置的结构及其制造方法，树脂密封型半导体装置由第一树脂密封体(25)和第二树脂密封体(26)构成，第一树脂密封体(25)包括第一半导体元件(2)、外部端子(5)、内部布线(4)以及覆盖这些部件的第一树脂(6)，至少外部端子(5)的背面、半导体元件(2)的背面和内部布线(4)的正面从第一树脂(6)露出，第二树脂密封体(26)包括：在正面形成有电极焊盘的第二半导体元件(7)；覆盖该第二半导体元件(7)的第二树脂(8)；以及与电极焊盘连接且从第二树脂露出的金属体，使第一树脂密封体(25)与第二树脂密封体(26)重叠，从而将内部布线与金属体电连接。