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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102458048A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110319259.9
申请日：2011-10-18
Applicant: 爱信艾达株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/02135 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05551 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05578 , H01L2224/05647 , H01L2224/0603 , H01L2224/06132 , H01L2224/06179 , H01L2224/06517 , H01L2224/131 , H01L2224/16106 , H01L2224/16238 , H01L2224/17051 , H01L2224/291 , H01L2224/32059 , H01L2224/32106 , H01L2224/33051 , H01L2224/33106 , H01L2224/83385 , H01L2224/83815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/384 , H01L2924/00014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种待安装到基板上的电子元件及电子设备，其中电子元件包括：电子元件侧焊盘，其当所述电子元件被安装到所述基板上时面向设置在所述基板上的基板侧焊盘，其中，在面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的表面上设置有非焊接区域，从而使得所述基板侧焊盘的形状不同于面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的形状。本发明提供的电子元件及电子设备能够减少焊接部分的残留空隙，进而可以稳定地保证在电子元件和基板之间有适当的焊接面积。
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公开(公告)号：CN104137244A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201280070478.0
申请日：2012-02-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 远井茂男
CPC classification number: H01L29/7395 , H01L23/488 , H01L23/492 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/0696 , H01L29/1004 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L29/41708 , H01L29/7396 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33106 , H01L2224/3313 , H01L2224/33134 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明所涉及的半导体装置，具有：半导体元件，其具有在俯视观察时直线地形成的多个栅极、与该多个栅极绝缘的发射极图案、以及在该发射极图案上形成的发射极电极，并且形成为主电流经由该发射极图案流向该发射极电极；第1焊点，其形成在该发射极电极的一部分上；第2焊点，其与该第1焊点隔离地形成在该发射极电极的一部分上；以及端子，其经由该第1焊点以及该第2焊点与该发射极电极连接。该半导体元件具有形成有该第1焊点的第1焊点区域、形成有该第2焊点的第2焊点区域、以及该第1焊点区域和该第2焊点区域之间的区域即中间区域，该第1焊点区域的该栅极的密度、该第2焊点区域的该栅极的密度和该中间区域的该栅极的密度相等，该半导体元件形成为，该中间区域的该主电流的电流密度低于该第1焊点区域以及该第2焊点区域的该主电流的电流密度。
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公开(公告)号：CN104137244B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201280070478.0
申请日：2012-02-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 远井茂男
CPC classification number: H01L29/7395 , H01L23/488 , H01L23/492 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/0696 , H01L29/1004 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L29/41708 , H01L29/7396 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33106 , H01L2224/3313 , H01L2224/33134 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明所涉及的半导体装置，具有：半导体元件，其具有在俯视观察时直线地形成的多个栅极、与该多个栅极绝缘的发射极图案、以及在该发射极图案上形成的发射极电极，并且形成为主电流经由该发射极图案流向该发射极电极；第1焊点，其形成在该发射极电极的一部分上；第2焊点，其与该第1焊点隔离地形成在该发射极电极的一部分上；以及端子，其经由该第1焊点以及该第2焊点与该发射极电极连接。该半导体元件具有形成有该第1焊点的第1焊点区域、形成有该第2焊点的第2焊点区域、以及该第1焊点区域和该第2焊点区域之间的区域即中间区域，该第1焊点区域的该栅极的密度、该第2焊点区域的该栅极的密度和该中间区域的该栅极的密度相等，该半导体元件形成为，该中间区域的该主电流的电流
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公开(公告)号：CN105322001A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510330015.9
申请日：2015-06-15
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L29/739 , H01L29/45
CPC classification number: H01L29/7397 , H01L23/49562 , H01L23/53219 , H01L23/53223 , H01L23/535 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L29/0649 , H01L29/4238 , H01L29/45 , H01L29/7396 , H01L2224/02313 , H01L2224/0239 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/03464 , H01L2224/0348 , H01L2224/0361 , H01L2224/04026 , H01L2224/05024 , H01L2224/0508 , H01L2224/05083 , H01L2224/05084 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05644 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/33106 , H01L2224/33181 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48245 , H01L2224/48465 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83815 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01014 , H01L29/456
Abstract: 本发明的各个实施例涉及半导体器件和电子设备。半导体器件的可靠性得到改进。该半导体器件包括：接线，作为用于在半导体衬底之上的第一绝缘膜之上形成的端子的导电膜图案；第二绝缘膜，以覆盖该接线的方式形成在第一绝缘膜之上；以及镍层，形成在从在第二绝缘膜中的开口暴露出来这部分接线之上。该接线由叠合膜形成，该叠合膜具有含有铝作为主要成分的主导体膜、和形成在该主导体膜的整个顶表面之上的导体膜。导体膜由钛膜、钨膜或者钨化钛膜形成。镍层形成在从开口暴露出来的这部分导体膜之上。
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公开(公告)号：CN102458048B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201110319259.9
申请日：2011-10-18
Applicant: 爱信艾达株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/02135 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05551 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05578 , H01L2224/05647 , H01L2224/0603 , H01L2224/06132 , H01L2224/06179 , H01L2224/06517 , H01L2224/131 , H01L2224/16106 , H01L2224/16238 , H01L2224/17051 , H01L2224/291 , H01L2224/32059 , H01L2224/32106 , H01L2224/33051 , H01L2224/33106 , H01L2224/83385 , H01L2224/83815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/384 , H01L2924/00014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种待安装到基板上的电子元件及电子设备，其中电子元件包括：电子元件侧焊盘，其当所述电子元件被安装到所述基板上时面向设置在所述基板上的基板侧焊盘，其中，在面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的表面上设置有非焊接区域，从而使得所述基板侧焊盘的形状不同于面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的形状。本发明提供的电子元件及电子设备能够减少焊接部分的残留空隙，进而可以稳定地保证在电子元件和基板之间有适当的焊接面积。
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