公开(公告)号：CN108028229A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053250.9

申请日：2016-08-03

Applicant: 美光科技公司

Inventor： G·马里奥蒂尼 ,  S·瓦德哈维卡 ,  W·黄 ,  A·查杜鲁 ,  M·博斯勒

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/02135 ,  H01L2224/0219 ,  H01L2224/03013 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03472 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03906 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05565 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/3651 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/053

Abstract: 本发明涉及用于裸片间及/或封装间互连件的凸块下金属UBM结构环的制造及相关联的系统。一种半导体裸片包含：半导体材料，其具有固态组件；及互连件，其至少部分延伸穿过所述半导体材料。凸块下金属UBM结构形成于所述半导体材料上方且电耦合到对应互连件。套环包围所述UBM结构的侧表面的至少一部分，且焊接材料安置于所述UBM结构的顶面上方。

公开(公告)号：CN113643994B

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202110934095.4

申请日：2016-08-03

Applicant: 美光科技公司

Inventor： G·马里奥蒂尼 ,  S·瓦德哈维卡 ,  W·黄 ,  A·查杜鲁 ,  M·博斯勒

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: 本申请涉及用于凸块下金属结构的套环及相关联的系统和方法。一种半导体裸片包含：半导体材料，其具有固态组件；及互连件，其至少部分延伸穿过所述半导体材料。凸块下金属UBM结构形成于所述半导体材料上方且电耦合到对应互连件。套环包围所述UBM结构的侧表面的至少一部分，且焊接材料安置于所述UBM结构的顶面上方。

公开(公告)号：CN108028229B

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201680053250.9

申请日：2016-08-03

Applicant: 美光科技公司

Inventor： G·马里奥蒂尼 ,  S·瓦德哈维卡 ,  W·黄 ,  A·查杜鲁 ,  M·博斯勒

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及用于裸片间及/或封装间互连件的凸块下金属UBM结构环的制造及相关联的系统。一种半导体裸片包含：半导体材料，其具有固态组件；及互连件，其至少部分延伸穿过所述半导体材料。凸块下金属UBM结构形成于所述半导体材料上方且电耦合到对应互连件。套环包围所述UBM结构的侧表面的至少一部分，且焊接材料安置于所述UBM结构的顶面上方。

公开(公告)号：CN113643994A

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN202110934095.4

申请日：2016-08-03

Applicant: 美光科技公司

Inventor： G·马里奥蒂尼 ,  S·瓦德哈维卡 ,  W·黄 ,  A·查杜鲁 ,  M·博斯勒

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: 本申请涉及用于凸块下金属结构的套环及相关联的系统和方法。一种半导体裸片包含：半导体材料，其具有固态组件；及互连件，其至少部分延伸穿过所述半导体材料。凸块下金属UBM结构形成于所述半导体材料上方且电耦合到对应互连件。套环包围所述UBM结构的侧表面的至少一部分，且焊接材料安置于所述UBM结构的顶面上方。