公开(公告)号：CN1509134A

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN200310118163.1

申请日：2003-11-06

申请人： 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

发明人： 中村岳史 ,  五十岚优助 ,  坂本则明

IPC分类号： H05K3/32 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/185 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种电路装置、电路模块及电路装置的制造方法，在电路装置10上面设置第二导电图案14，进行三维安装。在密封内装的第一电路元件12等的绝缘性树脂13上面设置第二导电图案14，由连接装置15将第一导电图案11和第二导电图案14电连接。在第二导电图案14上安装第二电路元件22。由此，可三维安装构成电路的元件。另外，由于电路装置10不需要安装衬底，故形成薄型的电路装置。

公开(公告)号：CN1155083C

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN97102926.1

申请日：1997-03-06

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 高田广文 ,  谷田忠

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明采用具有厚度0.2mm的厚壁部和厚度0.1mm的薄片部的引线。为防止从密封树脂拔出引线，因而所形成的薄片部比厚壁部宽度宽。半导体芯片使用导电性粘合剂固定在薄片部上。通过与树脂的一侧面同时在该树脂侧面的下端部一起切断而形成厚壁部的侧面，并以该树脂侧面为等同面露出。为满足引线隔开标准，厚壁部的底面从树脂底面突出仅0.03mm～0.05mm。用Au线与半导体芯片连接的其它引线的厚壁部，同样也在树脂侧面露出。

公开(公告)号：CN1489209A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN03142473.2

申请日：2003-06-10

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 柴田润

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L21/28

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/50 ,  H01L23/525 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13028 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明目的在于，防止在用选项设定焊盘的电压来设定功能与状态(以下称为选项)的半导体装置的选项设定时，层间膜的裂纹或焊盘剥离。本发明的半导体装置的半导体基片的主面上设有选项设定部分10，其中，用以设定半导体装置的选项的、其外周边缘部分被表面保护膜11a覆盖的选项设定焊盘5C和用以供给固定电位的、其外周边缘部分被保护绝缘膜11a覆盖的固定电位焊盘5D，隔着表面保护膜11b相邻接。半导体装置的选项设定，通过是否设置覆盖选项设定焊盘5C、固定电位焊盘5D以及表面保护膜11a、11b而形成的柱形凸起15加以实现。

公开(公告)号：CN1487586A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN03155544.6

申请日：2003-08-28

申请人： 株式会社理光

发明人： 山本齐

IPC分类号： H01L25/00 ,  G06K19/00 ,  G06K19/07 ,  G06K7/00 ,  G11C7/00

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及半导体装置，以及使用该半导体装置的处理系统。本发明的半导体装置将若干半导体芯片封装成一件，其包括第一和第二半导体芯片，第一半导体芯片设有若干输出第一电平信号的第一焊接点，第二半导体芯片设有第二焊接点及第三焊接点，第二焊接点与上述若干第一焊接点之中的一部分第一焊接点电气连接，从上述一部分第一焊接点向第二焊接点输出信号，第三焊接点将上述输出信号电平变更为与第一电平不同的第二电平输出。提供不使得使用低电平输入输出信号的芯片的特性成为浪费、能与不同电平信号输入输出对应的半导体装置，及使用该半导体装置的不同电平信号的处理系统。

公开(公告)号：CN1471149A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03108297.1

申请日：2003-03-27

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 道井一成 ,  莜永直之 ,  仙波伸二

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明的课题是，提供可高效地进行电特性检查的引线框架、使用了它的半导体器件的制造方法和效率高的小型元件的电特性检查方法。具有与框架连接的悬吊引线、安装半导体芯片的管芯底座、前端与该半导体芯片上的电极连接的内引线、从该内引线的末端延伸且前端与其它任何部分都不连接的处于自由状态的外引线、形成树脂封装区的第1连条和第2连条以及从与框架的外引线的前端相向的面向外引线的前端突出的矩形形状的引线支撑部，框架在对外引线延伸的方向垂直的方向呈多个并行排列，使用了相邻框架间的外引线的间隔为框架内的外引线的间隔的整数倍的引线框架。

公开(公告)号：CN1343086A

公开(公告)日：2002-04-03

申请号：CN01116595.2

申请日：2001-01-31

申请人： 三洋电机株式会社

发明人： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/187 ,  H05K1/188 ,  H05K3/06 ,  H05K3/202 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2224/83205

摘要： 在于导电箔(60)上形成分离槽(54)之后,装配电路元件,以该导电箔(60)作为支承主板,覆盖绝缘性树脂(50),在将其反转之后,将绝缘性树脂(50)作为支承主板,对导电箔进行研磨,作为电路分离。因此,在不采用支承主板的情况下,可获得电路(50),电路元件(52)支承于绝缘性树脂(50)上的电路装置。另外,电路上,具有绝对必要的导线(L1～L3),由于具有弯曲结构(59)或凸缘(58),可防止脱落。

公开(公告)号：CN1315823A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN01110969.6

申请日：2001-03-08

申请人： 三洋电机株式会社

发明人： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC分类号： H05K3/32

CPC分类号： H05K1/188 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/20 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/45147

摘要： 在第一导电箔60A上形成分离槽54后,安装电路元件,将该层叠导电箔60作为支撑基板被覆绝缘性树脂50,翻转后,此次将绝缘性树脂50作为支撑基板,对第二导电箔60B进行刻蚀,分离成导电路径。因此不使用支撑基板,就能实现导电路径51、电路元件52被支撑在绝缘性树脂50上的电路装置。而且电路中有必要的布线L1~L3,有弯曲结构59或遮挡层,所以能防止拉脱。

公开(公告)号：CN1192582A

公开(公告)日：1998-09-09

申请号：CN98105297.5

申请日：1998-02-27

申请人： 松下电子工业株式会社

发明人： 石田秀俊 ,  宫辻和郎 ,  上田大助

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/58

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/522 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明揭示一种使半导体器件封装小型化,并且使信号端子电极其电气隔离性提高的半导体器件。半导体器件在封装1的中央部位配置引线框2,周边部位配置信号端子电极3至信号端子电极7,在引线框2上搭载半导体芯片8,在信号端子电极4和信号端子电极5之间配置具有接地电位的接地电极16,信号端子电极5和信号端子电极6之间配置具有接地电位的接地电极17。

公开(公告)号：CN108155172A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201711143139.1

申请日：2017-11-17

申请人： DIALOG半导体(英国)有限公司

发明人： 梅尔文·马丁 ,  巴尔塔扎尔·凯尼特·JR ,  马卡里奥·坎波斯 ,  拉杰什·艾亚德拉

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L21/31

CPC分类号： H01L25/072 ,  H01L23/482 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/1302 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1425 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17738 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/19105

摘要： 提供一种集成电路IC封装，具有从所述IC封装伸出，用于将所述IC封装与印刷电路板PCB电性连接的一个或多个引脚。所述IC封装具有带有第一电子元件的第一管芯、带有第二电子元件的第二管芯、以及具有平面表面的导电板。所述第一电子元件可以是半导体电源装置而所述第二电子元件可以是控制电路。所述导电板的平面表面被同时电性连接到所述第一管芯的平面表面以及一个或更多个引脚，从而在所述第一管芯和所述一个或更多个引脚之间建立电性连接。所述第二管芯可以被布置在所述导电板的顶部。作为备选方案，具有第三电子元件的第三管芯可以被布置在所述导电板的顶部。

公开(公告)号：CN104520976B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201380041827.0

申请日：2013-03-11

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 植田充彦 ,  佐名川佳治 ,  明田孝典 ,  林真太郎

IPC分类号： H01L21/52 ,  B23K20/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/97 ,  B23K20/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83123 ,  H01L2224/83127 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一种在基板上安装多个芯片的安装方法，包括在基板上临时地接合所述多个芯片中每个的临时接合过程，以及在基板上牢固地接合临时接合在基板上的所述多个芯片中每个的主要接合过程。在临时接合过程中，包括第一步骤和第二步骤的第一基本过程按照要安装于基板的芯片被重复多次。在第一步骤中，基板(1)中的第一金属层和芯片中的第二金属层被定位。在第二步骤中，第二金属层和第一金属层通过固相扩散接合而临时地接合。在主要接合过程中，包括第三步骤和第四步骤的第二基本过程按照要安装于基板的芯片被重复多次。在第三步骤中，识别临时接合于基板的芯片的位置。在第四步骤中，通过液相扩散接合使第二金属层和第一金属层经受主要接合。