公开(公告)号：CN1185706C

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：CN02120623.6

申请日：2002-05-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 道井一成 ,  笠谷泰司

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题是，提供一种对引线结合部的目视确认和使手工修复作业能够较容易地做到、引线键合性较高，即使出现上下层半导体器件的叠置错位，引线结合部的键合强度下降也较小的可靠性高的半导体器件。封装2的上表面设有突出面2a和与突出面2a有台阶差的平台面2b，多条引线3在平台面2b设有将另外的半导体器件层叠在封装2的上方用的引线结合部3a，引线结合部3a的引线宽度L2比引线3上其他部分的引线宽度L1要大。

公开(公告)号：CN1197156C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN01135776.2

申请日：2001-10-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 道井一成

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85148 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在一种半导体设备中，层叠半导体芯片由具有其上被安排焊盘的主面和背面的半导体芯片构成，将上层半导体芯片的背面固定到下层半导体芯片的主面上，呈阶梯状错位，使焊盘不重叠，层叠半导体芯片的背面被固定到提供压料垫沉埋的引导框架到压料垫一个面。在层叠半导体芯片上的焊盘和相应的内部引线被用反向金属线焊接通过金属线连接，内部引线，层叠半导体芯片，金属线，接合材料，和压料垫的五个主要的面被用密封材料覆盖，从密封材料的外部面露出压料垫的背面。

公开(公告)号：CN1276092A

公开(公告)日：2000-12-06

申请号：CN97182470.3

申请日：1997-10-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 道井一成

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00

Abstract: 由于作成下述的结构,即,具备:在其周边部上形成了多个电极的半导体元件3;外部连接用的多条引线6,对应于多个电极5的每一个而被配置,用导线8进行连接;以及用树脂材料密封了半导体元件3和多条引线6的封装体本体1,多条引线6朝向封装体本体1的被插入插座中的一侧的底面延伸,交替地被弯曲成凸形状和凹形状,凸形状部的顶点面和凹形状部的底面在封装体本体的表面上露出,故成为外部连接用电极2的部分(即,凸形状部的顶点面和凹形状部的底面)的间距变宽,可增大外部连接用电极2的面积,可提高接触可靠性。或者,即使减小引线间距,也能确保必要的外部连接用电极2的面积,通过减小引线间距,可谋求封装体的小型化。

公开(公告)号：CN1288736C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN03108297.1

申请日：2003-03-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 道井一成 ,  筱永直之 ,  仙波伸二

IPC: H01L21/66 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的课题是，提供可高效地进行电特性检查的引线框架、使用了它的半导体器件的制造方法和效率高的小型元件的电特性检查方法。具有与框架连接的悬吊引线、安装半导体芯片的管芯底座、前端与该半导体芯片上的电极连接的内引线、从该内引线的末端延伸且前端与其它任何部分都不连接的处于自由状态的外引线、形成树脂封装区的第1连条和第2连条以及从与框架的外引线的前端相向的面向外引线的前端突出的矩形形状的引线支撑部，框架在对外引线延伸的方向垂直的方向呈多个并行排列，使用了相邻框架间的外引线的间隔为框架内的外引线的间隔的整数倍的引线框架。

公开(公告)号：CN1183593C

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：CN01135793.2

申请日：2001-10-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石井秀基 ,  道井一成 ,  柴田润 ,  中岛盛义

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1011 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体装置备有第一半导体组件(7)和安装在该第一半导体组件(7)上的第二半导体组件(8)。第一半导体组件(7)的表面上有第二半导体组件安装用接触区(6)，背面上有与安装基板连接用的外部连接用接触区(12)。第二半导体组件(8)有与第二半导体组件安装用接触区(6)连接的外部引线(10)。

公开(公告)号：CN1444277A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN02150469.5

申请日：2002-11-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 松浦哲也 ,  笠谷泰司 ,  道井一成

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/04 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体组件包括在表面上有焊区电极(7f、7h)的基板(4)、在上述基板上安装的下层半导体封装(1f)和在其上方配置在大致重叠的位置并且安装在上述基板上的上层半导体封装(1h)。连接这些半导体封装(1f、1h)的引线(3f、3h)的焊区电极(7f、7h)交互排列。引线(3f、3h)有挡条残存部。上层半导体封装(1h)的引线下降部的内侧表面位于比下层半导体封装(1f)的引线下降部的外侧表面更靠外侧处。

公开(公告)号：CN1368761A

公开(公告)日：2002-09-11

申请号：CN01135793.2

申请日：2001-10-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石井秀基 ,  道井一成 ,  柴田润 ,  中岛盛义

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1011 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体装置备有第一半导体组件(7)和安装在该第一半导体组件(7)上的第二半导体组件(8)。第一半导体组件(7)的表面上有第二半导体组件安装用接触区(6),背面上有与安装基板连接用的外部连接用接触区(12)。第二半导体组件(8)有与第二半导体组件安装用接触区(6)连接的外部引线(10)。

公开(公告)号：CN100378966C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN03119959.3

申请日：2003-03-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 道井一成 ,  筱永直之 ,  仙波伸二

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的课题是使半导体器件中的端子位置通用化，从而降低用于半导体器件的电学测试的夹具的成本。在半导体器件用基板(1)的表面上安装多个半导体芯片(4)。用树脂一并密封多个半导体芯片(4)，形成树脂密封部(2)。在基板(1)的背面形成多个焊球(3)，使得相邻的半导体芯片(4)的最接近的焊球(3)的间隔A为在半导体芯片(4)中焊球(3)的间隔B的n倍(n为1以上的整数)。在进行了多个半导体芯片(4)的电学测试以后，切断树脂密封部(2)及基板(1)，使半导体芯片(4)单个化。

公开(公告)号：CN1471149A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03108297.1

申请日：2003-03-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 道井一成 ,  莜永直之 ,  仙波伸二

IPC: H01L21/66 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的课题是，提供可高效地进行电特性检查的引线框架、使用了它的半导体器件的制造方法和效率高的小型元件的电特性检查方法。具有与框架连接的悬吊引线、安装半导体芯片的管芯底座、前端与该半导体芯片上的电极连接的内引线、从该内引线的末端延伸且前端与其它任何部分都不连接的处于自由状态的外引线、形成树脂封装区的第1连条和第2连条以及从与框架的外引线的前端相向的面向外引线的前端突出的矩形形状的引线支撑部，框架在对外引线延伸的方向垂直的方向呈多个并行排列，使用了相邻框架间的外引线的间隔为框架内的外引线的间隔的整数倍的引线框架。

公开(公告)号：CN1467830A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03119959.3

申请日：2003-03-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 道井一成 ,  筱永直之 ,  仙波伸二

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的课题是使半导体器件中的端子位置通用化，从而降低用于半导体器件的电学测试的夹具的成本。在半导体器件用基板1的表面上安装多个半导体芯片4。用树脂一并密封多个半导体芯片4，形成树脂密封部2。在基板1的背面形成多个焊球3，使得相邻的半导体芯片4的最接近的焊球3的间隔A为在半导体芯片4中焊球3的间隔B的n倍(n为1以上的整数)。在进行了多个半导体芯片4的电学测试以后，切断树脂密封部2及基板1，使半导体芯片4单个化。