公开(公告)号：CN1444277A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN02150469.5

申请日：2002-11-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 松浦哲也 ,  笠谷泰司 ,  道井一成

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/04 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体组件包括在表面上有焊区电极(7f、7h)的基板(4)、在上述基板上安装的下层半导体封装(1f)和在其上方配置在大致重叠的位置并且安装在上述基板上的上层半导体封装(1h)。连接这些半导体封装(1f、1h)的引线(3f、3h)的焊区电极(7f、7h)交互排列。引线(3f、3h)有挡条残存部。上层半导体封装(1h)的引线下降部的内侧表面位于比下层半导体封装(1f)的引线下降部的外侧表面更靠外侧处。