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公开(公告)号：CN1185706C
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN02120623.6
申请日：2002-05-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L25/105 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/06136 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/85399 , H01L2225/1029 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题是，提供一种对引线结合部的目视确认和使手工修复作业能够较容易地做到、引线键合性较高，即使出现上下层半导体器件的叠置错位，引线结合部的键合强度下降也较小的可靠性高的半导体器件。封装2的上表面设有突出面2a和与突出面2a有台阶差的平台面2b，多条引线3在平台面2b设有将另外的半导体器件层叠在封装2的上方用的引线结合部3a，引线结合部3a的引线宽度L2比引线3上其他部分的引线宽度L1要大。
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公开(公告)号：CN1405882A
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN02120623.6
申请日：2002-05-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L25/105 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/06136 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/85399 , H01L2225/1029 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题是，提供一种对引线结合部的目视确认和使手工修复作业能够较容易地做到、引线键合性较高，即使出现上下层半导体器件的叠置错位，引线结合部的键合强度下降也较小的可靠性高的半导体器件。封装2的上表面设有突出面2a和与突出面2a有台阶差的平台面2b，多条引线3在平台面2b设有将另外的半导体器件层叠在封装2的上方用的引线结合部3a，引线结合部3a的引线宽度L2比引线3上其他部分的引线宽度L1要大。
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公开(公告)号：CN1444277A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN02150469.5
申请日：2002-11-14
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01L25/105 , H01L2225/1005 , H01L2225/1029 , H01L2225/107 , H01L2924/0002 , H05K7/026 , H05K2201/10515 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 半导体组件包括在表面上有焊区电极(7f、7h)的基板(4)、在上述基板上安装的下层半导体封装(1f)和在其上方配置在大致重叠的位置并且安装在上述基板上的上层半导体封装(1h)。连接这些半导体封装(1f、1h)的引线(3f、3h)的焊区电极(7f、7h)交互排列。引线(3f、3h)有挡条残存部。上层半导体封装(1h)的引线下降部的内侧表面位于比下层半导体封装(1f)的引线下降部的外侧表面更靠外侧处。
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