公开(公告)号：CN1183593C

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：CN01135793.2

申请日：2001-10-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石井秀基 ,  道井一成 ,  柴田润 ,  中岛盛义

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1011 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体装置备有第一半导体组件(7)和安装在该第一半导体组件(7)上的第二半导体组件(8)。第一半导体组件(7)的表面上有第二半导体组件安装用接触区(6)，背面上有与安装基板连接用的外部连接用接触区(12)。第二半导体组件(8)有与第二半导体组件安装用接触区(6)连接的外部引线(10)。

公开(公告)号：CN1368761A

公开(公告)日：2002-09-11

申请号：CN01135793.2

申请日：2001-10-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石井秀基 ,  道井一成 ,  柴田润 ,  中岛盛义

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1011 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体装置备有第一半导体组件(7)和安装在该第一半导体组件(7)上的第二半导体组件(8)。第一半导体组件(7)的表面上有第二半导体组件安装用接触区(6),背面上有与安装基板连接用的外部连接用接触区(12)。第二半导体组件(8)有与第二半导体组件安装用接触区(6)连接的外部引线(10)。