公开(公告)号：CN1471149A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03108297.1

申请日：2003-03-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 道井一成 ,  莜永直之 ,  仙波伸二

IPC: H01L21/66 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的课题是，提供可高效地进行电特性检查的引线框架、使用了它的半导体器件的制造方法和效率高的小型元件的电特性检查方法。具有与框架连接的悬吊引线、安装半导体芯片的管芯底座、前端与该半导体芯片上的电极连接的内引线、从该内引线的末端延伸且前端与其它任何部分都不连接的处于自由状态的外引线、形成树脂封装区的第1连条和第2连条以及从与框架的外引线的前端相向的面向外引线的前端突出的矩形形状的引线支撑部，框架在对外引线延伸的方向垂直的方向呈多个并行排列，使用了相邻框架间的外引线的间隔为框架内的外引线的间隔的整数倍的引线框架。