公开(公告)号：CN102017819B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN200980115842.9

申请日：2009-04-30

申请人： 神港精机株式会社 ,  大野恭秀

发明人： 大野恭秀 ,  谷口庆辅 ,  竹内达也 ,  萩原泰三

IPC分类号： H05K3/32 ,  B23K31/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3489 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1163 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83205

摘要： 不会使被接合物彼此的电气的接触性恶化，而容易地在低温下接合。对在外部引出电极(5)的表面上具有突起电极(6)的半导体芯片(2)以及中间基板(3)的突起电极(8)的表面，通过氢自由基进行氧化膜还原处理，之后，对半导体芯片(2)以及中间基板(3)的外部引出电极(8)以及突起电极(6)进行对位，并且之后，施加载荷而接合。

公开(公告)号：CN102655109B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201210051949.5

申请日：2012-03-01

申请人： 富士机械制造株式会社

发明人： 岩城范明 ,  滨根刚 ,  森一明

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/75

摘要： 在裸片拾取装置中，确保稳定的片剥离性能，通过吸嘴(30)的衬垫(30a)吸附保持切割片(29)上的裸片(21)，且从该裸片(21)的粘贴部分的近前侧使剥离台(18)向该裸片(21)的粘贴部分的正下方滑动，从而逐渐片剥离该裸片(21)的粘贴部分后，使吸嘴(30)上升，拾取裸片(21)，吸嘴(30)的衬垫(30a)的吸附面部由多孔质部件或多孔状部件形成，使孔的面积相对片剥离开始侧的吸附面的比(气孔率)、大于孔的面积相对片剥离结束侧的吸附面的比地构成，这样一来，可使吸嘴(30)的衬垫(30a)的片剥离开始侧的吸附力相对较大，可确保稳定的片剥离性能。

公开(公告)号：CN105531809A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201480050265.0

申请日：2014-09-15

申请人： 豪锐恩科技私人有限公司

发明人： 阿穆兰·森 ,  吉米·辉星·周 ,  雷蒙德·少雄·林

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/677 ,  H05K13/02

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种用于将半导体芯片对于键合头定位的系统，包括控制器；耦合到控制器的且被配置成保持并将半导体芯片移动到第一位置的第一运输装置；以及耦合到控制器的且被配置成在第一位置接收半导体芯片并将半导体芯片移动到将要由键合头拾取的第二位置的第二运输装置。第一运输装置可控制地校正半导体芯片的位置，使得半导体芯片在第一位置处于相对于键合头的第一对齐中。第二运输装置还可控制地校正半导体芯片的位置，使得半导体芯片在第二位置处于相对于键合头的第二对齐中。还公开了一种用于将半导体芯片对于键合头定位的方法以及一种热键合的系统与方法。

公开(公告)号：CN104605599B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510076874.X

申请日：2015-02-12

申请人： 京东方科技集团股份有限公司

发明人： 邢洋

IPC分类号： A45C11/24 ,  A45C13/00

CPC分类号： H01L21/67333 ,  A45C11/24 ,  H01L21/68 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/756

摘要： 本发明涉及到显示装置的生产技术领域，公开了一种IC盘盒，该IC盘盒包括：具有镂空结构的盒体及顶出机构，其中，顶出机构包括：基板，基板上设置有滑动装配在镂空结构内并用于顶出IC片的凸起结构，镂空结构与凸起结构形成盛放IC片的槽体结构。在上述技术方案中，盒体做成镂空结构，并在盒体下方设置顶出机构，该顶出机构具有与镂空结构相配合的凸起结构，使得镂空结构与凸起结构形成容纳IC片的槽体，通过顶出机构内的凸起结构朝向镂空结构内滑动，将IC片顶出，从而方便IC片的取出，方便了IC片的翻转，提高了IC片的处理效率，同时，也提高了处理IC片的安全性。

公开(公告)号：CN103391820B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201280005931.X

申请日：2012-01-18

申请人： 武藏工业株式会社

发明人： 生岛和正

IPC分类号： B05D1/26

CPC分类号： B29C70/68 ,  B05C5/0212 ,  B05C11/1034 ,  B05D1/00 ,  B05D1/26 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6715 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种可高精度地修正吐出量的变化且使涂布形状或圆角形状稳定的涂布方法、涂布装置及程序。解决手段：是利用毛细管现象填充从吐出装置吐出的液体材料的涂布方法，包括：由连续的多个涂布区域所构成的涂布图案制作工序；制作多个以规定的比率将多个休止脉冲组合于一个吐出脉冲与而成的循环，并分配至各个涂布区域的工序；以所分配的循环对各个涂布区域实施涂布的工序；以预先设定的修正周期，测量在修正周期的时间点上的吐出量，并算出吐出量的修正量的修正量算出工序；以及根据由修正量算出工序所算出的修正量，对于1个以上的循环，调整相对于一个吐出脉冲的休止脉冲的比率的工序；将休止脉冲的长度设定为与吐出脉冲的长度相比充分短的液体材料的涂布方法以及装置和程序。

公开(公告)号：CN105359283A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201480037631.9

申请日：2014-06-09

申请人： 勒克斯维科技公司

发明人： 胡馨华 ,  K·K·C·常 ,  A·比布尔

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/00 ,  H01L27/15

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/15 ,  H01L27/156 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/04 ,  H01L33/06 ,  H01L33/08 ,  H01L33/32 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种用于稳定微型器件阵列的方法和结构。稳定层包括稳定腔阵列和稳定柱阵列。每个稳定腔包括围绕稳定柱的侧壁。微型器件阵列位于稳定柱阵列上。微型器件阵列中的每个微型器件包括底表面，该底表面比底表面正下方的对应稳定柱宽。

公开(公告)号：CN103212776B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201210495330.3

申请日：2012-11-28

申请人： 富士通株式会社

发明人： 酒井泰治 ,  今泉延弘

IPC分类号： B23K20/00 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26 ,  H01L21/603 ,  H01L23/488 ,  H01R4/00 ,  H01R43/00

CPC分类号： H01L21/76254 ,  B23K20/026 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26 ,  B23K2101/42 ,  G21K5/02 ,  H01L21/2686 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67144 ,  H01L23/488 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/118 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81014 ,  H01L2224/8102 ,  H01L2224/81031 ,  H01L2224/81047 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/818 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/2021 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

摘要： 本发明提供一种电子器件、制造方法和电子器件制造装置。根据本公开内容，所述制造方法包括：使第一电子元件的第一电极的顶表面暴露于有机酸，利用紫外光照射第一电极的暴露于有机酸的顶表面，以及通过对第一电极和第二电子元件的第二电极进行加热和相互压制来接合第一电极和第二电极。

公开(公告)号：CN105325070A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201380077707.6

申请日：2013-06-24

申请人： 富士机械制造株式会社

发明人： 星川和美

IPC分类号： H05K13/04 ,  H05K13/08

CPC分类号： H05K13/0434 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75

摘要： 将供给裸片的裸片供给装置和供给与该裸片组合的无源元件的多个供料器混合装载于元件安装机。生成对晶片的各裸片的特性确定等级的晶片图数据和对裸片的每个等级从多个特性不同的无源元件之中指定特性最合适的无源元件的组合的无源元件组合数据。上述多个供料器将上述多个特性不同的无源元件向上述元件安装机供给，上述裸片供给装置将上述晶片的各裸片按照其排列的顺序向上述元件安装机供给，上述元件安装机基于上述晶片图数据和上述无源元件组合数据，从上述多个特性不同的无源元件之中选择与从上述裸片供给装置供给的裸片组合的无源元件并向电路基板安装。由此，能够吸收裸片的特性的偏差。

公开(公告)号：CN103430297B

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201280012193.1

申请日：2012-02-29

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 辛永春 ,  欧阳旭 ,  宋云升 ,  丁作辉

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/02 ,  G01B11/00

CPC分类号： H01L21/681 ,  G01B9/02091 ,  H01L23/544 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/81

摘要： 公开一种用于执行两个晶圆的对准的系统。该系统包括光学相关断层扫描系统和晶圆对准系统。晶圆对准系统配置并且布置为控制第一晶圆和第二晶圆的相对位置。光学相干断层扫描系统配置并且布置为计算第一和第二晶圆上的多个对准标记的坐标数据，并且发送该坐标数据到晶圆对准系统。

公开(公告)号：CN105230139A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201380076694.0

申请日：2013-05-20

申请人： 名幸电子有限公司

发明人： 户田光昭 ,  松本徹 ,  清水良一

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24247 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/8201 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82986 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3641 ,  H05K1/188 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/40252 ,  H01L2924/40501 ,  H01L2924/403 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00014

摘要： 元器件内置基板(1)具有：绝缘层(3)；形成为夹住所述绝缘层(3)的第1金属层(4)及第2金属层(5)；元器件(2)，其埋设于所述绝缘层(3)内，并且未形成连接端子(2a)的连接端子非形成面(2c)位于靠近所述第1金属层(4)的一侧；粘合层(6)，其位于所述元器件(2)的所述连接端子非形成面(2c)上；导通孔(7)，其将所述第2金属层(5)和所述元器件(2)的所述连接端子(2a)电气连接，所述粘合层(6)的与所述元器件(2)的接触面侧的面积小于所述元器件(2)的连接端子非形成面(2c)的面积。