公开(公告)号：CN105531809A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201480050265.0

申请日：2014-09-15

申请人： 豪锐恩科技私人有限公司

发明人： 阿穆兰·森 ,  吉米·辉星·周 ,  雷蒙德·少雄·林

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/677 ,  H05K13/02

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种用于将半导体芯片对于键合头定位的系统，包括控制器；耦合到控制器的且被配置成保持并将半导体芯片移动到第一位置的第一运输装置；以及耦合到控制器的且被配置成在第一位置接收半导体芯片并将半导体芯片移动到将要由键合头拾取的第二位置的第二运输装置。第一运输装置可控制地校正半导体芯片的位置，使得半导体芯片在第一位置处于相对于键合头的第一对齐中。第二运输装置还可控制地校正半导体芯片的位置，使得半导体芯片在第二位置处于相对于键合头的第二对齐中。还公开了一种用于将半导体芯片对于键合头定位的方法以及一种热键合的系统与方法。

公开(公告)号：CN105637626A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480056667.1

申请日：2014-08-14

申请人： 豪锐恩科技私人有限公司

发明人： 阿穆兰·森 ,  吉米·辉星·周 ,  雷蒙德·少雄·林

IPC分类号： H01L21/67

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598

摘要： 提供一种用于将半导体、多个半导体芯片结合至基板的装置和方法。所述装置包括框架；耦接至所述框架的多个结合头，每个结合头可操作以获得和释放芯片；以及耦接至所述框架和可操作以接收基板的结合台；所述多个结合头中的每个结合头可相对于所述结合台相对运动并且可操作来使由所述结合头获得的芯片与在所述结合台上接收的基板接触，并释放所述芯片以将所述芯片结合至所述基板。

公开(公告)号：CN105531809B

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201480050265.0

申请日：2014-09-15

申请人： 豪锐恩科技私人有限公司

发明人： 阿穆兰·森 ,  吉米·辉星·周 ,  雷蒙德·少雄·林

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/677 ,  H05K13/02

摘要： 一种用于将半导体芯片对于键合头定位的系统，包括控制器；耦合到控制器的且被配置成保持并将半导体芯片移动到第一位置的第一运输装置；以及耦合到控制器的且被配置成在第一位置接收半导体芯片并将半导体芯片移动到将要由键合头拾取的第二位置的第二运输装置。第一运输装置可控制地校正半导体芯片的位置，使得半导体芯片在第一位置处于相对于键合头的第一对齐中。第二运输装置还可控制地校正半导体芯片的位置，使得半导体芯片在第二位置处于相对于键合头的第二对齐中。还公开了一种用于将半导体芯片对于键合头定位的方法以及一种热键合的系统与方法。