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1.

发明公开
布线基板和采用该布线基板的半导体器件无效

公开(公告)号：CN101188221A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710186698.0

申请日：2007-11-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤本博昭 , 今津健一

IPC: H01L23/498 , H01L23/13 , H01L23/488 , H01L23/31

CPC classification number: H05K3/0052 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/48647 , H01L2224/48699 , H01L2224/48747 , H01L2224/48847 , H01L2224/85447 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15159 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明通过在构成BAG组件用的布线基板(8)的各半导体组件基板(1)的周围形成凹部(10)，向包括该凹部(10)的布线基板(8)上填充密封树脂(15)，在进行树脂密封的状态下，用分割线(9)切断布线基板(8)与密封树脂(15)，从而在半导体组件基板(1)上利用密封树脂(15)密封半导体芯片(13)，这样制造多个半导体器件。

2.

发明公开
树脂密封半导体器件和引线框架、及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1665023A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200510052999.5

申请日：2005-03-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福田敏行 , 南尾匡纪 , 藤本博昭 , 佐原隆一 , 伊东健一

IPC: H01L23/48 , H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/495 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16245 , H01L2224/16257 , H01L2224/16258 , H01L2224/32145 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81385 , H01L2224/95001 , H01L2224/97 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01037 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15331 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19104 , Y10T156/10 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/48145 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/01033

Abstract: 提供一种引线框架，该引线框架包括：设置在平面上的多个第一外部端子部分5；由各自第一外部端子部分的背表面形成的并被设置成以便于包围在内部引线部分之内的区域的内部引线部分6；和由位于各自内部引线部分之外的凸面部分的最高表面形成的第二外部端子部分7；经由凸点3倒装键合到所述内部引线部分的半导体元件2；以及密封半导体元件和所述内部引线部分周围的密封树脂4。在密封树脂的下表面区域中，沿着该区域的外围设置第一外部端子部分，而将第二外部端子部分暴露在密封树脂的上表面上。按照栅格图形在第一外部端子部分之内的区域中设置多个用于电连接的端子8，并将其暴露在密封树脂的下表面上。可以合并多个半导体元件或线圈与电阻器，并且可以叠置另外的半导体器件。

3.

发明授权
半导体晶片、半导体装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1208820C

公开(公告)日：2005-06-29

申请号：CN02128271.4

申请日：2002-08-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长尾浩一 , 藤本博昭

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L22/34 , H01L22/32 , H01L23/528 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/0401 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05554 , H01L2224/05666 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/013

Abstract: 一种半导体晶片(15)，形成有用第一分离线(16)划分的多个整体芯片区域(17)。在区域(17)上形成了集成电路、电极垫(18)、探测垫(19)，第二分离线(20)通过集成电路以及电极垫(18)与探测垫(19)之间。第二分离线(20)把区域(17)分离为成为半导体芯片的半导体芯片区域(17a)、第一分离线(16)和第二分离线(20)之间的切断区域(17b)。在此，第二分离线(20)是假想线，实际上不会在半导体晶片(15)上形成。几个探测垫(19)通过横切第二分离线(20)的布线(21)与电极垫(18)相连。

4.

发明授权
光学器件用膜腔构造体及其制造方法和光学器件失效

公开(公告)号：CN100521177C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610071051.9

申请日：2006-03-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 , 福田敏行 , 吉川则之 , 藤本博昭 , 国友美信

IPC: H01L23/488 , H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01L2924/00

Abstract: 提供不预先形成分离槽而制造的同时，实施了为搁置光学部件的方法的光学器件用膜腔构造体、光学器件及光学器件用膜腔构造体的制造方法。光学器件用膜腔构造体(C1)，是由绝缘体层(11、13、15)和金属层(12、14、16)相互交错叠层而成，形成了组装于布线衬底的组装面，包括与布线衬底电连接的第一端子部(112)、上表面中央部上具有近似的开口部(2a)的膜腔部(2)、围绕开口部(2a)在上表面形成的搁置透过光学元件芯片(121)接收的光线或发出的光线的透光性构件(124)的透光性构件搁置部(15a)。

5.

发明公开
半导体摄像元件及其制法、半导体摄像元件模块及装置无效

公开(公告)号：CN101159279A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710148753.7

申请日：2007-09-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤本博昭 , 南尾匡纪 , 福田敏行

IPC: H01L27/146 , H01L23/485 , H01L23/02 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L25/065 , H01L23/488

CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48465 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/10335 , H01L2924/3025 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

Abstract: 本发明旨在提供具有高可靠性且量产性高的元件结构的半导体摄像元件及其制造方法、半导体摄像装置、半导体摄像模块、光学元件及光学器件模块。半导体摄像元件(10)包括衬底(12)、摄像区域(13)、周围电路区域(14)、多个电极部(15、15……)、透光性部件(18)、透明粘合剂(20)及突起部(17)。上述周围电路区域设置在上述摄像区域的外侧，上述电极部设置在上述周围电路区域的外侧。上述透光性部件通过上述透明粘合剂被粘在上述摄像区域上。上述突起部设置在一部分的上述电极部之上，在上述突起部的表面存在上部表面(21)，该上部表面位于比上述透明粘合剂的上表面(22)靠上的位置。

6.

发明公开
光学器件用膜腔构造体及其制造方法和光学器件失效

公开(公告)号：CN1848418A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610071051.9

申请日：2006-03-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 , 福田敏行 , 吉川则之 , 藤本博昭 , 国友美信

IPC: H01L23/488 , H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01L2924/00

Abstract: 提供不预先形成分离槽而制造的同时，实施了为搁置光学部件的方法的光学器件用膜腔构造体、光学器件及光学器件用膜腔构造体的制造方法。光学器件用膜腔构造体(C1)，是由绝缘体层(11、13、15)和金属层(12、14、16)相互交错叠层而成，形成了组装于布线衬底的组装面，包括与布线衬底电连接的第一端子部(112)、上表面中央部上具有近似的开口部(2a)的膜腔部(2)、围绕开口部(2a)在上表面形成的搁置透过光学元件芯片(121)接收的光线或发出的光线的透光性构件(124)的透光性构件搁置部(15a)。